AMD의 Zen 아키텍처 기반 APU인 레이븐 릿지가 두 가지 버전으로 개발되고 있다는 소식이 전해졌다.
외신들에 따르면 레이븐 릿지는 기존과 같이 시스템 메모리를 공유하는 모델과 2세대 HBM과 짝을 이루는 모델 두 가지로 개발되고 있다는 소식을 전했는데, 현재 APU 쓰이고 있는 통합 그래픽 코어의 경우 시스템 메모리 성능 때문에 병목 현상이 발생하고 있는 것은 이미 널리 알려진 사실이다.
따라서 APU의 그래픽 성능 개선을 위해 기존의 사이드포트 메모리와 같이 GPU 전용 메모리 필요성이 대두되어 왔으며, 앞서 공개된 여러 정보를 감안하면 HBM과 조합된 APU 개발은 기정 사실로 여겨져왔으나 비용과 소비전력, 발열, AMD가 추진하고 있는 이기종 컴퓨팅 HSA 등의 여건 때문에 시기 상조라는 의견도 있어왔다.
하지만 완전한 HSA 지원 APU를 표방한 카베리의 출시, 현재 28nm 대비 절반 수준으로 미세화된 14nm 공정 도입으로 HBM 통합 APU의 실현 가능성이 높아졌는데, bitsandchips이 전한 소식에 따르면 AMD의 레이븐 릿지 APU는 고성능 시스템을 위해 16CU(1024 스트림 프로세서) 그래픽 코어를 탑재한 모델에 한해 2세대 HBM이 통합될 것이라는 소식을 전했다.
이와 별도로 현 브리스톨 릿지까지의 APU와 같이 시스템 메모리와만 짝을 이루는 또 다른 레이븐 릿지는 12CU(768 스트림 프로세서) 구조로, 전자의 TDP는 35W ~ 95W, 후자의 TDP는 4W ~ 35W이며, 2017년 초 등장할 하이엔드 GPU 아키텍처인 Vega 기반 GPU가 사용될 것으로 전망했다.
한편, AMD의 Zen 아키텍처 기반 CPU인 서밋 릿지는 2017년 1분기, APU 레이븐 릿지는 하반기 출시가 예정되어 있다. |
