TI, 인더스트리 4.0 및 IoT 설계를 위한 새로운 무선 커넥티비티 모듈 포트폴리오 발표 |
|
2016-10-31 11:46
편집부 press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
TI 코리아 인더스트리 4.0 및 IoT 개발자들 사이에서 무선 커넥티비티 모듈의 인기가 갈수록 높아지고 있다. 모듈 제품은 기능을 통합함으로써 개발 비용과 RF 설계 부담을 낮추고, 제품 출시 시간과 조달 및 인증에 걸리는 기간을 단축하기 때문이다. TI는 이러한 요구를 충족하는 제품으로 업계 선도적인 무선 커넥티비티 모듈 제품 포트폴리오에 안테나를 통합한 새로운 SimpleLink™ 블루투스 저에너지 인증 모듈 제품들을 추가한다고 밝혔다. 이 모듈 제품은 초저전력 소모와 함께 긴 거리를 가능하게 한다. TI는 새로운 블루투스 저에너지 모듈 이외에도 제품 개발을 수월하게 할 수 있도록 와이파이, 듀얼 모드 블루투스, 와이파이+블루투스 콤보 커넥티비티 제품을 비롯한 모듈 제품을 제공한다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/wirelessmodules 참조)
TI의 무선 커넥티비티 모듈 제품은 개발자들에게 다음과 같은 장점을 제공한다
업계 선도적인 RF 성능: 최저전력, 최장거리가 가능하며, 광범위한 품질 및 신뢰성 테스트로 검증된 상호운용성을 제공한다.
개발 시간 단축: 각 국가의 FCC/IC/CE/TELEC 규격과 Wi-Fi 얼라이언스 인증의 사전 인증을 받은 모듈과 통합 안테나와 TI 툴 에코시스템을 활용하여 개발 시간을 단축한다. 또한 TI는 블루투스 사양을 위해 인증된 소프트웨어 스택도 제공한다. 새로운 SimpleLink 블루투스 저에너지 모듈을 사용하면 개발자들은 모듈을 단일칩 솔루션으로 사용하거나, 무선 네트워크 프로세서로 사용할 수 있어 다양한 IoT 애플리케이션에 블루투스 저에너지 기능을 손쉽게 추가할 수 있다.
검증되고 신뢰할 수 있는 제품 공급: 이미 전세계적으로 수백만 개의 모듈을 출하했으며, 향후 추가적인 비용 절감을 위해 모듈에서 IC 솔루션으로 손쉽게 마이그레이션할 수 있다. 또한 TI E2E™ Community와 영업 채널을 통해서 전세계 개발자들을 지원하고 있다.
설계자들은 TI의 모듈 포트폴리오 이외에도 다양한 폼팩터, 안테나, 소프트웨어, 설계 서비스 옵션을 제공하는 TI의 무선 칩을 사용한 써드파티 무선 모듈 업체들의 솔루션도 사용할 수 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
FSR 레드스톤 정식 발표, 지원용 AMD 소프트웨어 25.12.1 출시
삼성전자, 수익 최대화 위해 HBM 보다 DDR5 증산 계획?
CES 레노버 기조 연설에선 무슨 일이? AMD, 인텔, 엔비디아 CEO 출연
|
보드나라 많이 본 기사
AI 수요가 늘면 왜 DDR5 값이 오를까?, [메모리 가격 폭등 1부]
9800X3D 같은 고성능 CPU의 핵심 캐시로 알아보는, 인기 CPU와 성능 향상의 관계 [PC흥망사 16-1]
연말 대규모 HW와 게임 할인 시즌, 업그레이드 인텔 CPU 선택은?
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
