인텔, TLC 3D 낸드 기반 PCIe SSD 610P 시리즈 준비 중

2016-11-08 10:15
방수호 前 기자 scavenger@bodnara.co.kr

인텔이 600P 시리즈의 후속 PCIe SSD 610P 시리즈를 준비 중이라는 소식이 전해졌다.

techpowerup에 의하면 인텔 610P 시리즈는 M.2-2280 폼팩터가 탑재 되고 PCI-Express 3.0 x4 레인(Lane)의 버스 인터페이스와 NVMe 프로토콜을 지원한다.

IMFlash 기술을 적용한 TLC (Triple Level Cell) 3D 낸드(NAND) 플래시를 기반으로 하는데, 마이크론 테크놀로지가 동참하였다. SSD 용량은 최소 128GB부터 최대 2TB 모델로 구성 된다.

또한 M.2-1620 폼팩터로 노트북용을 비롯해 다양한 BGA 버전을 준비 중이며 낸드 플래시에 SSD 컨트롤러가 더해지는 멀티 칩 모듈이다. 용량은 최소 128GB부터 최대 512GB로 구성 된다.

인텔 610P 시리즈의 성능에 대해서는 아직 밝혀지지 않았으며 2017년 4분기에 출시 될 것으로 알려져있다.

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