인텔, 카비레이크 7700K 뚜껑 따니 20도 이상 하락?

2016-12-19 10:51
길문혁 기자 ansgur0121@bodnara.co.kr

카비레이크 기반 Core i7 7700K의 뚜껑(히트스프레더)을 따니 온도가 26도 하락했다는 소식이 전해졌다.

카비레이크는 스카이레이크와 동일한 14nm 공정 기반으로 옵티컬(optimization) 즉 최적화 단계로 한 층더 공정의 수율 등에 있어서 개선된 모델이다. 현재까지 전해진 소식에 의하면 IPC(클럭당 성능)의 성능 향상은 미비한 것으로 확인됐다.

이런 카비레이크 기반 CPU인 Core i7 7700k을 5.0GHz까지 오버클럭했으며 그 당시 온도와 뚜따를 한 후 온도변화를 살펴보니 약 최대 26도가 하락했다는 정보다. 해당 온도 전후 비교는 CPU 과부하 안정화 프로그램 프라임95를 통해 이루어졌으며 90도에서 뚜따한 후 62도라 Guru3D는 전했다.

한편 아직 정확한 오버클럭 평군 수율에 대해선 알려진바 없으나 이번 소식을 통해 짐작되는 바로는 기존 실리콘 방식의 봉합을 그대로 도입한 것으로 보인다. 때문에 뚜겅을 딴 전과 후의 온도차이가 크게 발생하여 이런 큰 온도차이가 발생한 것으로 분석된다.

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시골 남자

/ 16-12-19 19:58/ 신고

그럼 기존제품은 써멀이 불량이라는 건지 믿을 수 없네요.

	마취약 / 16-12-20 10:27/ 신고
	기존 제품 자체의 써멀 성능 보다는 실리콘 봉합이 되며 CPU와 히트스프레더와의 약간의 유격이 발생하는데 이로인해 온도차이가 심하게 난다고 합니다. 일부 오버클럭커의 경우 아이비부터 하스웰때 뚜따를 많이했고.. 리퀴드프로를 도포하면 평균 20도가량 MX-4를 도포해도 평균15도 가량 떨어졌다고 합니다. 뚜따만해도 거진10도이상이라는 외신들의 정보도 많이 있었구요. 아마 봉합되는 과정중에 발생하는 유격 + 써멀 성능의 소폭 모자란 성능을/ 뚜따 + 고급 써멀구리스로 케어하며 저런 시너지 효과가 발생하는 것으로 분석됩니다.