quickmenu
PC 뉴스 홈  

SK하이닉스, 업계 최대 용량의 8GB LPDDR4X 모바일 D램 출시

2017-01-10 11:29
방수호 前 기자 scavenger@bodnara.co.kr

SK하이닉스가 세계 최대 용량인 8GB LPDDR4X (Low Power DDR4X) 모바일 D램을 출시하였다.

 

SK하이닉스의 8GB LPDDR4X 모바일 D램은 16Gb (8Gb 단품 듀얼채널) 칩을 4단으로 적층하는 방식으로 구현 되었다. 단순히 용량만 증가한 것이 아니라 기존의 LPDDR4보다 전력 효율이 20% 정도 개선 되었고 크기는 30% 가량 감소했기 때문에 스마트폰 같은 모바일 기기의 성능을 높이면서 크기는 줄일 수 있다.

또한 데이터 입출력 시 동작전압이 LPDDR4 (1.1V)보다 거의 절반 수준인 0.6V로 낮아졌으면서도 데이터 입출력구는 64개여서 34GB/s의 데이터 처리가 가능하다.

한편 시장조사기관 IHS 마킷(Markit)에 의하면 하이엔드 스마트폰의 기기당 모바일 D램 평균 탑재용량은 올해 3.5GB에서 2020년 6.9GB로 연평균 25% 이상의 성장할 것으로 전망 되며, 스마트폰의 8GB 모바일 D램 수요는 올해부터 시작 되어 2020년에는 63%까지 늘어날 것으로 예측 된다.

닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[01/10] MSI, 11번가 그랜드십일절 게이밍 데스크탑 할인 공세..구매 혜택 풍성  
[01/10] MSI, ‘MSI MPG Z890I 엣지 TI WIFI7’ 및 ‘MSI MAG B850M 박격포 맥스 WIFI7’ 출시  
[01/10] MSI, AI 기능 탑재한 플래그십 게이밍 모니터 ‘MEG X’ 출시  
[01/10] HP 인기 노트북, 11월 지마켓 빅스마일데이 참여  
[01/10] 서린씨앤아이, AGI 국내 협력 1주년 기념 인스타그램 이벤트 진행  
[01/10] '롤드컵 현장 열기 그대로'.. 정원엔시스, HP HyperX OMEN 15 등 주요 게이밍 노트북 라인업 선보여  
[01/10] PC방에 부족함 없는 H610 mATX 보드, MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3 디앤디컴 (벌크)  
[01/10] 라이온하트 스튜디오 ‘오딘: 발할라 라이징’ 중국 판호 획득  
[01/10] 텐센트 클라우드, 해외 사업 성장 가속화.. 기업용 AI 역량 강화 및 글로벌 파트너십 확대  
[01/10] 소니코리아, 시네마 라인 풀프레임 카메라 FX5 국내 출시  
[01/10] 컴투스 ‘MLB 9이닝스 26’, 글로벌 서비스 10주년 기념 이벤트 실시  
[01/10] LP-E코어만 4개에 TDP 6W, 인텔 문 레이크(Moon Lake) CPU 계획?  
[01/10] 알맹이 없는 가짜 라이젠 9 9900X3D 발견  
[01/10] AI 수요에 PCB 공급난 심화, 메인보드와 VGA 가격 추가 상승 우려  
[01/10] 엑스리얼, 안드로이드 XR 기반 유선 XR 글래스 ‘아우라(AURA)’ 국내 공식 출시  
[01/10] (주)에스라이즈, 11번가 그랜드 십일절 맞아 ASUS TUF F16&A18 게이밍 노트북 특별 프로모션 진행  
[01/10] MS, DXR 성능 개선 및 메모리 사용량 최대 90% 절약 기술 발표  
[01/10] 로지텍, 전국 이마트 주요 100개 매장서 ‘로지텍 G 헤드셋 랜덤박스 이벤트’ 진행  
[01/10] 넷마블 '페이트/그랜드 오더' 한국 서비스 9주년 기념 웹사이트 공개, AGF 2026 참가 예고  
[01/10] 인텔-오라클, OCI 기반 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 지원 위한 협력 확대 계획 발표  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010