WD, 64층 구조 512Gb 3D TLC 낸드 시험 생산

2017-02-07 11:49
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

WD에서 세계최초로 64층 규모의 512Gb 3D TLC 낸드 플래시를 시험 생산한다고 발표했다.

WD에 인수된 샌디스크와 협력 관계에 있는 도시바 일본 요카이치 공장에서 시험 생산을 시작한 64층 규모의 512Gb 3D TLC 낸드 플래시 양산은 2017년 하반기로 예정되어 있다.

한편, 샌디스크는 지난 2015년 3월 48층 구조의 BiCS2 기반 3D 낸드의 시험 생산 이후 2016년 5월 WD와의 합병을 마무리, 같은해 7월 BiCS3 기반 64층 구조의 256Gb 3D낸드 개발을 발표한 바 있다.

당시 발표에서는 2017년 상반기 양산을 기대한다고 발표한 바 있는데, 약 반년이 지난 현재 그보다 저장 밀도를 두 배 높인 제품의 시험 생산을 발표, 점차 고용량이 요구되어가는 플래시 스토리지 시장 경쟁력 확보에 긍정적으로 작용것으로 예상된다.

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