AMD 라이젠 출시 3월 3일, 1700X와 1800X 쿨러 패키지는 멀티팩 방식? |
|
2017-02-20 12:19
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
AMD의 라이젠 출시일은 3월 3일이라는 소식이 전해졌다.
gdm에 따르면 AMD의 젠 아키텍처 기반 CPU인 라이젠(Ryzen)과 이들 CPU 지원을 위한 소켓 AM4 메인보드 출시일은 3월 3일 오전 12시로, 현재 소식에 따르면 이때 출시되는 라이젠 CPU는 7 180X/ 1700X/ 1700 3종이다.
한편, 우선 출시되는 AMD 라이젠 CPU들은 쿨러가 없는 패키지 방식(WOF), CPU와 쿨러가 별도 제공되는 멀티팩(MPK), CPU만 제공되는 트레이(MPK)의 세 가지 방식으로 선보일 것이라는 내용도 알려졌는데, 일반적으로 CPU를 생각할 때 떠올리는, 본체와 쿨러가 한 패키지에 포함된 PIB 제품은 라이젠 R7 1700 모델 뿐이라는 소식이 전해졌다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈, AI 연산 성능 제한 해제 MOD 등장
단종 아니라던 지포스 RTX 5090, 제조사 신규 주문은 중단?
애플 아이폰 듀오, 출시 초기부터 화면 파손 속출에 힌지 결함 의혹
|
보드나라 많이 본 기사
서버 공략 성공한 펜티엄 II·III 제온과, 최악의 흑역사 펜티엄4 제온 [PC흥망사 18-4]
삼성전자 갤럭시 생태계의 새식구 공개, 갤럭시 탭 S12 시리즈와 클립형 버즈 스마트태그3
넉넉한 VRAM으로 게임과 AI 환경 OK, 기가바이트 지포스 RTX 5060 Ti Eagle Max OC D7 16GB 제이씨현
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|