quickmenu
PC 뉴스 홈  

웨스턴디지털, 512Gb 64단 3D 낸드 시험 생산 돌입

2017-02-22 11:25
편집부 press@bodnara.co.kr

 

스토리지 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO, www.wdc.com/ko-kr)은 세계 최초의 512Gb(기가비트) 64단 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다.

웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며, 양산화는 2017년 하반기 중 본격적으로 이뤄질 예정이다. 이번 발표는 스토리지 업계의 핵심 기술인 플래시 메모리 분야에서 최근 가장 주요한 성과 중 하나로 평가 받고 있다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram)은 "업계 최초의 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 3D 낸드 기술 발전에 있어 중요한 성과며, 웨스턴디지털이 지난해 7월 세계 최초로 선보인 64단 아키텍처 대비 그 밀도가 두 배 증가했다”고 전했다. 또한 "웨스턴디지털은 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 일반 고객을 비롯한 모바일, 데이터센터 중심의 급속한 데이터 증가로 인한 시장 변화에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

이번 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바(Toshiba)와의 공동 개발을 통해 탄생했다. 웨스턴디지털은 2016년 7월 세계 최초로 64단 3D 낸드 기술을 선보였으며, 2015년에는 세계 최초의 48단 3D 낸드 기술을 선보이기도 했다. 두 기술을 탑재한 제품들은 소매업체 및 OEM 고객을 대상으로 제공된다.
닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[02/22] ipTIME, 10Gbps 지원 8포트 스위칭 허브 ‘ipTIME HG10008’ 출시  
[02/22] 서린씨앤아이, 경희대 다나와 아카데미 참가 성료.. 라미 드로잉 월 큰 호응  
[02/22] 에픽게임즈, 포트나이트 런처 모바일 넘나드는 크로스 플랫폼 음성 채팅 '에픽 파티' 출시  
[02/22] 넷마블 <킹 오브 파이터 AFK>, 1주년 기념 신규 파이터 KOF XIII '야가미 이오리' 등장  
[02/22] 추석엔 게이밍 PC도 빅세일! MSI, G마켓 한가위 빅세일 데스크탑 할인 진행  
[02/22] 크래프톤, '프로젝트 제타' 2차 글로벌 테스트 돌입  
[02/22] 컴투스-성균관대, ‘AI캠퍼스’ 1기 개강  
[02/22] 오픈AI, 차세대 프론티어 모델 ‘GPT-6 아스트라’ 공개  
[02/22] MS, 11월부터 게임 패스 클라우드 게이밍 시간 대폭 단축  
[02/22] PCB 최대 50% 등 원자재 가격 영향에 메인보드 가격 추가 인상?  
[02/22] 엔비디아, 허깅 페이스 129억 달러에 인수, 개방형 플랫폼 유지  
[02/22] 라이카 카메라, 역사적 66mm 렌즈 재해석한 ‘주미크론-M 1:2/66’ 출시  
[02/22] 에이수스, 통합된 인프라와 AI 거버넌스를 위한 AI Tech 2026 진행  
[02/22] 레노버, 이노베이션 월드 2026 개최… 개인용·기업용 기술 전반에 하이브리드 AI 확대  
[02/22] 주간 야간 모두 8K 360° 플래그십 이미징 구현, DJI Osmo 360 II 출시  
[02/22] 마이크로닉스, 겜디아스 빅타워 구매 시 헤드셋 증정 행사 진행  
[02/22] 제이씨현시스템㈜, AORUS 마스코트 아리를 담은 기가바이트 B850 AORUS ELITE-P ICE 출시!  
[02/22] 스틸시리즈, 무선 게이밍 이어폰 신규 컬러 아크티스 게임버즈 COZY 컬렉션 런칭  
[02/22] 비트엠, 27형 144Hz 순백색 게이밍 모니터 Newsync B279F144 화이트 출시  
[02/22] 컴투스 ‘낚시의 신’, 업데이트 실시.. 루나리움 ‘지중해’ 신규 오픈  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010