인텔 코어 X와 IHS 사이에 금속 솔더링 아닌 서멀그리스 적용? |
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2017-05-31 10:50
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
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인텔이 새롭게 발표한 최대 18코어에 이르는 하이엔드 데스크탑(HEDT) CPU인 코어 X 시리즈가 출시도 전에 논란에 휩싸였다.
논란의 핵심은 CPU 코어의 보호를 위한 IHS 사이의 간극을 메우기 위해 서멀그리스가 사용되었다는 내용이다.
코어와 IHS 사이의 서멀그리스 처리는 4코어에 불과한 아이비브릿지 이후 카비레이크에 이르기까지 'K' 시리즈 CPU의 발열 이슈의 원인으로 꼽히고 있으며, 일부 사용자들은 코어 파손의 위험을 감수하고 IHS를 제거한 후 금속성 서멀 그리스를 도포하는 튜닝을 감행해 왔다.
특히 최근 카비레이크 코어 i7 7700K의 경우 비오버클럭 상태에서도 90도 이상에 달하는 과열 이슈가 발생해 CPU와 IHS 사이에 서멀그리스 사용에 대한 부정적 의견이 높아지고 있는 상황에서, 그나마 HEDT 시리즈의 장점으로 꼽혀온 솔더링 처리가 이뤄지지 않은데 대해 인텔을 성토하는 목소리가 높다.
한편, 인텔은 아직 코어 X 시리즈에 서멀그리스 사용되었다는 외신과 관련해 입장 표명을 하고 있지 않다. |
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