WD 96층 3D TLC 낸드 개발 발표, 2018년 관련 제품 출시 예고

2017-06-28 11:49
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

WD가 96층 3D 낸드 기술을 업계 최초로 발표한다는 내용을 전했다.

이번에 발표된 96층 3D 낸드 기술 관련 제품은 현재 OEM 고객을 대상으로 샘플 제공 중으로, 상용화는 올 하반기, 관련 제품의 출시는 2018년으로 예상하고 있다.

이번에 발표한 96층 3D 낸드에 사용된 BiCS 4 기술 기반 3D 낸드의 초기 용량은 256Gb이며, WD는 앞으로 단일 칩 용량 테라 비트 달성을 목표로 하고 있다.

WD는 3D 낸드 개발에 사용중인 BiCS4 기술은 현재 셀 당 3bit 정보는 물론 4bit 정보 기록이 가능하도록 개선해나갈 방침이라고 전해 향후 QLC 3D 낸드 제품 출시 가능성을 예고했다.

이 기사의 의견 보기

티케

/ 17-06-29 7:09/ 신고

웬디가 이쪽에 올인하고 잇군요
하드는 이제 서서히 저문해다보니

네오마인드 / 17-06-29 8:38/ 신고

역시 웬디네요

ㅇㅇ / 17-06-30 16:00/ 신고

시게이트는 뭐라도 인수해야

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사

[06/28] MSI, 11번가 그랜드십일절 게이밍 데스크탑 할인 공세..구매 혜택 풍성

[06/28] MSI, ‘MSI MPG Z890I 엣지 TI WIFI7’ 및 ‘MSI MAG B850M 박격포 맥스 WIFI7’ 출시

[06/28] MSI, AI 기능 탑재한 플래그십 게이밍 모니터 ‘MEG X’ 출시

[06/28] HP 인기 노트북, 11월 지마켓 빅스마일데이 참여

[06/28] 서린씨앤아이, AGI 국내 협력 1주년 기념 인스타그램 이벤트 진행

[06/28] '롤드컵 현장 열기 그대로'.. 정원엔시스, HP HyperX OMEN 15 등 주요 게이밍 노트북 라인업 선보여

[06/28] PC방에 부족함 없는 H610 mATX 보드, MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3 디앤디컴 (벌크)

[06/28] 라이온하트 스튜디오 ‘오딘: 발할라 라이징’ 중국 판호 획득

[06/28] 텐센트 클라우드, 해외 사업 성장 가속화.. 기업용 AI 역량 강화 및 글로벌 파트너십 확대

[06/28] 소니코리아, 시네마 라인 풀프레임 카메라 FX5 국내 출시

[06/28] 컴투스 ‘MLB 9이닝스 26’, 글로벌 서비스 10주년 기념 이벤트 실시

[06/28] LP-E코어만 4개에 TDP 6W, 인텔 문 레이크(Moon Lake) CPU 계획?

[06/28] 알맹이 없는 가짜 라이젠 9 9900X3D 발견

[06/28] AI 수요에 PCB 공급난 심화, 메인보드와 VGA 가격 추가 상승 우려

[06/28] 엑스리얼, 안드로이드 XR 기반 유선 XR 글래스 ‘아우라(AURA)’ 국내 공식 출시

[06/28] (주)에스라이즈, 11번가 그랜드 십일절 맞아 ASUS TUF F16&A18 게이밍 노트북 특별 프로모션 진행

[06/28] MS, DXR 성능 개선 및 메모리 사용량 최대 90% 절약 기술 발표

[06/28] 로지텍, 전국 이마트 주요 100개 매장서 ‘로지텍 G 헤드셋 랜덤박스 이벤트’ 진행

[06/28] 넷마블 '페이트/그랜드 오더' 한국 서비스 9주년 기념 웹사이트 공개, AGF 2026 참가 예고

[06/28] 인텔-오라클, OCI 기반 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 지원 위한 협력 확대 계획 발표