도시바, TLC 수준의 내구성 지원하는 3D QLC 낸드플래시 준비 중

2017-07-05 13:49
방수호 前 기자 scavenger@bodnara.co.kr

도시바가 TLC 낸드플래시 수준의 내구성을 제공하는 3D QLC 낸드플래시를 준비하고 있다는 소식이 전해졌다.

QLC (쿼드러블 레벨 셀) 낸드플래시는 기존의 TLC (트리플 레벨 셀) 낸드플래시보다 셀이 증가하여 대용량 SSD를 제조하기에 적합한 것으로 알려졌는데 셀이 증가하면 그 만큼 스테이트(State)의 전압 단계도 증가하여 내구성 면에서는 불리해진다. 이를 보완하기 위해서는 고도의 오류 수정 기술이 필요하기 때문에 제조사에게 큰 부담이 되고 만다.

도시바는 3D QLC 낸드플래시의 프로그램/삭제 순환주기 약 1000회를 목표로 삼고 있다고 밝혔는데 그 정도 수준이면 TLC 낸드플래시에 근접하는 내구성을 기대할 수 있다. 현재 업계에서 예상하는 QLC 낸드플래시의 프로그램/삭제 순환주기는 100~150회이므로 도시바가 목표를 달성한다면 대용량과 내구성이 함께 보장되는 새로운 보급형 SSD 출시의 계기가 되는 것이다.

한편 도시바는 7월 초에 3D QLC 낸드플래시의 장치 견본 추출(샘플링)을 시작했는데 이는 2018년 후반이나 2019년 초에 SSD 제품 양산이 본격화된다는 것을 의미하므로 당장 QLC 낸드플래시 상용화를 기대하기는 어렵다.