AMD 라이젠 스레드리퍼, 에픽과 동일한 4MCM 구조 및 숄더링 확인

2017-07-28 12:35
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

인텔 HEDT CPU인 코어 X 시리즈의 발열 이슈 원인으로는 CPU 코어와 히트스프레더 사이에 서멀 그리스가 사용되어 열전달이 제대로 이뤄지지 않는 것이 한 원인으로 꼽히고 있다.

반면, 이에 대응하는 AMD의 라이젠 스레드리퍼는 메인스트림 제품인 라이젠과 동일하게 코어와 IHS간에 숄더링 처리된 것으로 확인되었다.

X299 보드의 전원부 발열 이슈를 제기한 der8auer이 AMD의 라이젠 스레드리퍼 IHS 분리 작업을 진행한 결과 숄더링 작업 외에 특이 사항을 확인할 수 있었는데, 최대 16코어 구조로 예상된 2MCM이 아닌 4MCM 구조인 것으로 확인되었다.

4MCM 구조는 이보다 앞서 출시된 최대 32코어 기반 서버용 CPU인 에픽(EPYC)에 적용된 것으로, 향후 스레드리퍼 또한 32코어 모델 출시 가능성이 기대되는 대목이지만, 에픽 제품군의 침식 우려가 있는 만큼 16코어 이상의 라이젠 스레드리퍼가 출시될 가능성은 높지 않아 보인다.

이 기사의 의견 보기

heaye / 17-07-28 15:07/ 신고

먼 헛소리임?
스카이X cpu에는 발열이슈가 없는데, 있는척을 하는 기사를 써놨네?
메인보드 전원부 발열이슈를 무슨 TIM탓으로 돌리고 있냐.

인투맥스KR / 17-07-28 20:00/ 신고

개인적 소견을 적어 보면요.

일체형 . 구조를 단순화 시켰을때. 클럭을 높이는 것이 쉽다고 본인은 생각합니다.

그러나 여러 조각을 만이 집어 넣다 보면 . 동작클럭이 내려 가서 .높은 클럭을 요구 하는 사용자 측에서 불만을 가지게 되지 안을가 싶어서요.

soc 시스탬 온 칩 하나의 칩에 시스탬 기능을 넣은 것인되. 특징은 높은 성능을 기대 할수 있다는 것이잔어요 !!

부품 단순화 되고 통합 되지 안으면 . 용량은 커저도 높은 성능은 기대 하기 힘들다 보기 때문이죠. ..

개인 소견이고요.

GPU 같은 것을 보면 병열 처리 구조를 가지면서도 하나의 칩에 모두 집어 넣은 형태를 저는 가장 좋아합니다.

인트맥스KR / 17-07-28 20:09/ 신고

개인적으로 라이젠 제품을 좋아 합니다. 그러나 . 코어 를 여러 조각 집어 넣는 것은 별루 안좋아 합니다.

코어2 시리즈 쿼드 제품 보면 듀얼 코어 제품을 2개 묵어서 집어 넣는 경우도 있었는데.

센디 브릿지 나오면서 .확 변하지 안았나 싶어서요. 여러 조각을 집어 넣는 것 보다는 GPU 형태의 병열 처리 구조나 GPGPU 형태의 그래픽에서 시스탬 연산 기능을 넣는 형태를 구현해 줄수 없는지 !!

AMD 좋은 GPU 기술을 가지고 있고 소프트웨어 응용 기술력도 상당 한 것으로 알고 있어요.

CPU 하고 GPU 구분을 하려 하지 말고 GPU 는 병열 처리 기반의 테라 플롭스 단위 처리능력을 가지고 있고.

CPU 직열 순차적 .처리 구조를 가지고있죠.

병렬는 각각의 개별 라인을 가지고 있어 순서를 기다릴 필요가 없고 .

CPU 직열 순차적 방식은 여러 프로세서 분산 처리 했어도 순서를 기다려 출력 하는 방식이라서요.

CPU 에서 GPU 같이 병열 처리 기술을 더해 줄수 없는것인지 . 다이 위에 여러 조각을 올리는 것 보다는 병열 처리 형태의 것을 활용하고 가상 쓰레드 형태의 것을 활용해서

직열 순차적 방식을 병열 다이랙트 방식으로 바꾸어 줄수 없는지 . 그것이 답답하더라구요.

GPU 는 병열 다이랙트 방식을 사용해서 .클럭이 낮어도 동시 출력으로 .대기 시간이 짧은 걸로 알어요 !!

CPU 는 직열 순차적 출력 방식이라서 .멀티 코어 집어 넣어도 . 결과는 순차적적인 출력을 활용하는 것 같어서요. 대기 시간이 발생하여 클럭을 높일수 박에 없다 보기 때문이죠.

인투맥스KR / 17-07-28 20:17/ 신고

코어를 만이 집어 넣어도.

멀티 프로세서 병열 처리 형태 실행 구조를 가저도 . 얻어진 결과를 직열 .순차적인 출력 방식을 바꾸지 못하면 ..

cpu 동작 클럭에 의존할수 박에 없다 보기 때문이죠 !
gpu 병열 처리 구조를 활용하기 때문에 병열 처리된 결과 물을 동시 출력이루어 집니다.

직열 순차적 방식은 여러개의 코어를 집어 넣더라도 .순서를 기다리게 되죠.

gpu 특징은 멀티 코어 병열 쓰레딩이죠. cpu 제품에 코어를 만이 집어 넣더라도 .
순차적 직열 처리 방식을 바꾸지 못하면 도움이 안된다 생각되어서요.

멀티 코어 여러 작업을 동시 수행하기 위해서죠. 빠저 나오는 통로 항상 줄을 서야 된다면요 !

8개 16개 32개 열이 하나의 줄에서 출발한다면요. 출력 과정에서 다시 가상쓰레드 사용해서 16개 /32 개 /64개 형태로 늘린다면요.

열을 합치고 다시 늘리는 과정 있어서 . 동작클럭을 높일수 박에 없다고 보게 되어서요.

여러 조각을 집어 넣은 형태의 멀티코어는 동작클럭을 높이는 것이 어렵잔어요 !!

동작 속도가 내려 간다고 보게 되서요.

인투맥스KR / 17-07-28 20:23/ 신고

동작 클럭을 높일수 없다면. 순차적 직열 처리 구조 보다는 gpu 사용하는 병열 다이랙트 방식을 활용해야 되지 안나 싶어서요.

순차적 직열 처리 방식은 클럭이 높아야 되요.

병열 다이랙트 방식은 클럭이 낮아도 빠저 나오는 라인 수가 만으면 ..

흐르는 물을 출구 좁히면 압력은 높아지죠 . 고클럭이죠.

흐르는 통로를 입구 와 출력를 같게 하면 압력은 낮아 지죠. 병열 다이랙트 . 낮은 클럭 고효율이라고 생각하게 해서요 !!

cpu 순차적 직열 방식은 . 출구가 좁기 때문에 높은 클럭을 요구 하는 것인되 그것을 개선 하려 노력은 안고 코어 숫자를 만이 넣으려 하는 것 같어서 .. 낮중에 가서 낮은 효율성 문제 되지 안을가 싶어서요.

좁은 통로 만이 밀어 넣으면 막히는 경우도 있죠 !!

인투맥스KR / 17-07-28 20:31/ 신고

멀티 코어 활용한 형태의 병열 처리 구조를 적용하려면.

순차적 직열 처리 구조를 개선해야 되요.

병열 다이랙트 생각해야 되지 안나 싶어요.

코어 수가 늘어 나다 보면 통로 점점더 좁아 질꺼라 보기 때문이죠. 클럭을 높이는 것에 한계가 있고 이미 한계점을 찍은 상황이라 효율성을 높인다는 명분으로 코어 숫자를 늘리고 있죠.

gpu 병열 처리 방식을 사용하죠. 다이랙트 형태 활용하죠.

cpu 코어 숫자를 느리다 보면 . 순차적 직열 (고클럭 요구하는 조건이죠) . 통로에 만이 밀어 넣다 보면 막히는 상황도 고려 안할수 없어서요.

물이 흐르는 통로 좁은데 만은 량의 물을 넣으면 통과 하기 전에 넘치는 경우 볼수 있어요.

주나라에서는 작은 수로 여러개 만들어 만은량의 물을 분산 하여 흐르게 함으로 홍수피해를 줄였다하죠 .

물이 모이면 넘치죠.

코어 숫자 늘면 데이터량이 넘처 나겠죠. 순차적 통로 는 고클럭을 요구 합니다.

멀티 코어 의 단점은 고클럭에 불리 하다는 것이고요.

생각할수 있는 것은 병열 다이랙트 ( 분산 처리 ) 여러 방향으로 동시 출력 하는 형태 라서요 !

전투기

/ 17-07-29 0:42/ 신고

흠..
혹시 한글 개정 된건가요?
댓글다신 손님분들 보면

많이 를 만이 라고 쓰는 분이 많네요..

아키텍처 구조 설명과 이유는 길게 쓰셨는데..
맞춤법은... 너무 발음 나오는대로 쓰신듯 하네요 -0-

주동성

/ 17-07-30 13:22/ 신고

그렇게 전문적으로 지식이 많다면 인텔이나 AMD에 입사하세요.
아니면 직접 cpu를 만들어보던지..

닉네임

비회원

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