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AMD 라데온 RX Vega, GPU와 HBM 높이 다른 제품 혼용?

2017-08-18 10:53
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

좋은 평가를 찾아보기 어려운 라데온 RX Vega에서 또 다른 이슈가 발견되었다.

이번 이슈는 GPU의 물리적 특성과 관련된 것으로, overclock3d측에 따르면 라데온 RX Vega GPU는 두 가지 형태를 보이고 있다.

하나는 GPU와 HBM 메모리 사이의 공간을 에폭시로 메우고 높이가 거의 일정한 칩, 다른 하나는 이들 빈 공간을 그대로 두고 GPU와 HBM 메모리 사이에 단차가 관측되는 경우다.

AMD측에서는 이와 관련해 GPU와 HBM 메모리의 인터포저 처리 작업을 담당한 파트너사의 프로세스 차이에 따른 것으로, 두 칩의 기능적인 차이는 없다며 특별히 문제될 이유가 없다는 입장을 밝혔다.

단지, 인텔의 최신 CPU는 코어와 IHS 사이의 간극으로 인한 발열 이슈로 곤욕을 치른 바 있는데, 커뮤니티에서는 이와 관련한 발열 검증이 필요하다는 목소리가 나오고 있어, 성능과 전력, 가격 등 다방면으로 곤욕을 치르고 있는 라데온 RX Vega의 시련은 쉽게 끝나지 않을 듯 하다.
이 기사의 의견 보기
nomasume kamiru님의 미디어로그 가기  / 17-08-18 18:36/ 신고
회사의 모든 자원을 라이젠에 몰빵해서인가요? 왜 이리 형편없이 나왔을까요?
게리킬달추종자 / 17-08-18 18:43/ 신고
위에 제품이 더 잘 실링한 제품이군요. HBM은 너무 과도기적 기술이었던 듯.
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