업데이트된 로드맵을 통해 2018년 12nm 공정 기반 Zen+ 모델 출시가 예정되어 있음이 알려졌는데, 이와 관련해 보다 구체적인 시기가 알려졌다.
일부 메인보드 제조사를 통해 관련 내용을 확인했다며 digitimes가 전한 내용에 따르면 AMD는 코드네임 피나클 릿지로 알려진 젠 아키텍처 기반 CPU를 2018년 2월 출시, 최상위 모델인 '7' 시리즈의 뒤를 이어 '5'와 '3' 시리즈는 3월 출시할 예정이다. 이어서 피나클 릿지의 저전력 버전은 2018년 4월, 엔터프라이즈 버전인 프로 모델은 5월 출시 예정인 것으로 알려졌다.
추가로 피나클 릿지의 출시와 함께 400 시리즈 칩셋 메인보드의 출시가 3월로 예정되어 있다는 내용도 전했는데, 신규 칩셋 메인보드 출시가 조금 늦을 것으로 보이나, AMD는 최소 4년의 소켓 호환을 언급한 바 있어 특별한 이유가 없다면 기존 300 시리즈 칩셋의 바이오스 업데이트를 통해 피나클 릿지의 사용이 가능할 것으로 판단된다.
한편, AMD측에서는 라이젠(서밋 릿지)에 이은 피나클 릿지의 출시를 통해 2018년 상반기 CPU 시장 점유율 30%를 기대하고 있음을 전했다. |
