삼성전자가 개발자 컨퍼런스에서 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 비전을 발표했다.
삼성전자는 보도자료를 통해 18일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 이틀간 개최되는 '삼성 개발자 컨퍼런스 2017'에서 개방과
연결성을 강조한 IoT와 AI 비전을 제시했다고 밝혔다.
이번 개발자 컨퍼런스에서 삼성전자는 기존 다양한 IoT 서비스를 '스마트싱스(SmartThings)'로 통합을 발표하고, 한 단계 더
진화한 인공지능 어시스턴트 '빅스비(Bixby) 2.0'과 소프트웨어 개발도구(SDK)를 소개했다.
또한 가상현실(VR)에 이어 증강현실(AR)로 리더십 확대를 발표하는 등 다양한 기기, 소프트웨어, 서비스를 더욱 쉽고 편리하게 연결해
소비자들에게 새로운 경험을 제공하겠다고 밝혔다.
다양한 IoT 서비스를 '스마트싱스'로 통합
삼성전자는 스마트싱스, 아틱(ARTIK), 삼성 커넥트(Samsung Conncect) 등 전사의 모든 IoT 제품과 서비스들을
'스마트싱스'로 통합해 더욱 강력한 IoT 서비스를 제공할 계획이다.
통합 IoT 서비스인 스마트싱스를 통해 모든 삼성 IoT 플랫폼과 생태계를 연결할 뿐 아니라, 서드파티 애플리케이션, 단말기, 서비스까지
연결해 일관된 소비자 경험을 함께 구축할 계획이라는 것이 삼성전자의 설명.
이를 위한 첫 단계로 '삼성 커넥트 클라우드', '아틱 클라우드'를 '스마트싱스 클라우드(SmartThings Cloud)'로 통합해
소비자들이 한 곳에서 모든 IoT 제품과 서비스를 제어할 수 있도록 할 계획이다.
개발자들은 하나의 스마트싱스 클라우드 API(Application Programming Interface)를 이용해 모든 스마트싱스 제품과
연결되는 솔루션을 개발함으로써 보다 더 많은 사람들에게 해당 솔루션을 제공할 수 있게 된다. 또한 B2B 영역에 제공할 수 있는 보다 안전하고
편리한 서비스들을 활용할 수 있게 된다.
IoT 보안 시스템 모듈과 보안 IC 솔루션 공개
삼성전자는 기존 아틱 0, 5, 7 시리즈에 보안 성능을 한층 강화한 새로운 IoT 보안 시스템 모듈 'ARTIK s-SoMs
(Secure System-on-Modules)'도 선보였다.
ARTIK s-SoMs는 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 공장 등에 사용되는 센서, 컨트롤러, 게이트웨이 등 광범위한 IoT
어플리케이션에 활용되는 제품으로 디바이스와 데이터의 보호, 안전한 통신 기능 등 한층 더 강화된 보안 기능을 제공한다. ARTIK s-SoMs는
11월 말부터 전세계 아틱 파트너사를 통해 공급할 계획이다.
소프트웨어와 하드웨어가 결합한 IoT용 보안 솔루션도 공개했다. 하드웨어인 보안 IC와 소프트웨어를 아우르는 턴키 솔루션(Turn-key
solution)으로 보안 IC는 해킹 시도를 감지하는 즉시 동작을 중단시키고 리셋 시켜 IC안에 저장된 데이터를 안전하게 보호한다.
업계 최초로 보안 IC제품에 ‘45나노 임베디드 플래시(eFlash)’를 적용해 성능과 편의성도 높였다. 임베디드플래시는 소프트웨어 변경이
어려운 EEPROM 방식의 단점을 개선한 내장 메모리로 IoT 제품을 개발하는 고객들이 필요한 소프트웨어를 자유롭게 설치하고 수정 할 수 있고
데이터 처리속도가 빠르다는 장점이 있다.
또한 삼성전자는 보안 IC의 최적화된 자체 소프트웨어도 함께 제공해, 개인인증, 보안키/인증서 저장, 암호화/복호화 등 다양한 기능을
지원하고 기기간 또는 기기와 서버/클라우드 간 보안키와 인증서를 안전하게 주고 받을 수 있도록 했다.
비브랩스 기술 통합한 빅스비 2.0 등장
삼성전자는 지난 해 10월 인수한 미국 인공지능 플랫폼 기업 비브(Viv)의 기술을 통합한 빅스비 2.0과 소프트웨어 개발도구를 소개하며
더욱 개인화된 인텔리전스 에코시스템으로의 진화를 예고했다.
비브의 인공지능 플랫폼은 외부 서비스 제공자들이 자유롭게 참여해 각자의 서비스를 자연어 기반의 인공지능 인터페이스와 연결할 수 있는 것이
특징으로 인공지능 기술을 보유하지 않은 서비스 제공자들도 자신의 서비스를 비브의 플랫폼에 연결할 수 있다.
삼성전자는 올해 상반기 갤럭시 S8 시리즈를 출시하면서 선보인 지능형 사용자 인터페이스 빅스비 1.0은 비브 기술이 들어가지 않았고
스마트폰에서 사용 환경과 맥락을 이해하는 용도로 활용됐다.
그러나 빅스비 2.0은 내년에 출시되는 삼성 스마트 TV를 비롯해 스마트폰, 패밀리허브 냉장고, 홈 스피커 등 어느 제품에서나 사용할 수
있도록 설계되었으며, 기기간 강력한 연결성, 더욱 발전된 자연어 인식능력, 보다 지능적이고 다양한 활용성을 제공할 예정이다.
삼성전자는 다양한 애플리케이션과 서비스에 빅스비를 연계할 수 있는 빅스비 2.0 SDK를 비공개 베타 프로그램으로 일부 개발자들에게 우선
제공하고 시간이 지날수록 베타 참가자 수를 늘려 모든 개발자들에게 공개할 계획이라고 밝혔다.
지난 5월 정식으로 서비스를 시작한 빅스비는 현재 전 세계 200여개국에서 1,000만명 이상이 사용하고 있으며, 삼성전자의 플래그십
스마트폰 갤럭시 S8, 갤럭시 S8+, 갤럭시 노트8에서 제공된다.
VR 콘텐츠 제작을 위한 고품질 360도 카메라 발표
삼성전자는 기존 스마트폰 액세서리로 출시된 기어 360 카메라와 달리 3D 콘텐츠와 가상현실(VR) 제작 및 생중계를 위한 고품질 360도
카메라 '삼성 360 라운드(Samsung 360 Round)'도 발표했다.
삼성 360 라운드는 탁월한 VR 경험을 요구하는 전문가 및 매니아들을 위한 고품질 3D 콘텐츠 제작 및 스트리밍을 할 수 있도록 수평으로
배치된 8개의 스테레오 카메라 및 수직으로 달린 1개의 싱글 카메라까지 총 17개의 렌즈를 통해 4K 3D 비디오 및 공간감 있는 오디오를
구현하고 심도가 있는 3D 이미지를 생성한다.
205 x 205 x 76.8mm 크기와 1.93kg의 무게를 가진 컴팩트한 디자인의 360 라운드 카메라는 IP651 방수방진 기능으로
다양한 날씨에서도 사용할 수 있으며 무게를 줄이고 배경 소음을 없애기 위해 팬리스 디자인으로 설계됐다. 또한 PC 소프트웨어를 통한 제어 및
외장 스토리지 확장 기능으로 장시간 촬영 작업에서도 활용 가능하다. 삼성에서 제공되는 제어 소프트웨어를 통해 지연 시간 없는 실시간 스트리밍을
한 번에 출력할 수 있다.
주요 스펙으로는 1/2.8인치 200만 화소 이미지 센서와 F1.8 렌즈로 구성된 17개의 카메라와 공간감 있는 오디오 녹음을 위한 6개의
내장 마이크 및 2개의 외장 마이크 연결 단자, 10GB LPDDR3 메모리 및 40GB eMMC 내부 스토리지, UHS-II SD 카드 및
SSD 외장 스토리지 지원, 이더넷(LAN)과 USB Type-C 연결 기능, 자이로센서 및 가속도 센서를 탑재했다.
삼성 360 라운드는 이달 부터 미국 시장을 시작으로 순차 출시될 예정이다.
IoT와 인공지능 접목한 프로젝트 앰비언스 컨셉 시연
삼성전자는 이 날 개발자 컨퍼런스에서 IoT와 인공지능이 접목되는 '인텔리전스 오브 싱스(Intelligence of Things)'
시대의 새로운 소비자 사용 경험을 보여주는 '프로젝트 앰비언스 (Project Ambience)'를 시연했다.
인텔리전스 오브 싱스는 사용자 주변의 다양한 사물이 모두 IoT기기가 되어 서로 매끄럽게 연결되며, 사용자가 원하는 서비스를 직관적으로
명령하고 제공받을 수 있도록 하는 것이다.
삼성전자는 인공지능 스마트 스피커가 아닌 평범한 스피커에 내장 마이크와 Wi-Fi 기능을 갖춰 빅스비 클라우드에 연결 가능한 작은 동글을
스피커 케이블로 연결해 시중에 판매되는 스마트 스피커처럼 동작하는 데모를 시연했다.
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