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AMD MCM의 미래, 다중 코어 시대 대비한 칩렛(Chiplet) 발표

2018-06-27 12:00
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD는 라이젠 시리즈에 도입한 MCM을 미래 IT 분야의 혁신 주제로 삼고 있는 것으로 보인다.

AMD는 데스크탑용 라이젠과 서버용 에픽 시리즈를 발표하며 MCM(Multi-Chip-Module)의 장점으로, 기존 단일칩 구조(Monolithic)과 비교해 높은 수율과 확장의 용이함, 비용 감소 등을 장점으로 내세운 바 있다.

AMD는 이의 연장선으로, 칩렛(Chiplet)을 발표했는데, 이는 MCM이 확대될 경우 발생할 수 있는 데드락 현상을 방지하기 위해 새로운 패스와 루트를 도입하고, 새로운 데드락 발생 방지를 위해 개별 칩렛 간에 별도의 인터포저 네트워크를 적용하는 것이 핵심이다.

개발 칩렛 및 칩렛의 통합을 고려해야 하기에 개별 팀 단위로는 디자인 및 최적화는 쉽지 않을 것으로 예상되지만, AMD 팀은 활성화된 인터포저의 데드락에 대해 데이터 입출력 방향과 데이터가 처음 입력될 때 어느쪽으로 나갈지를 제한하는 등 간단한 규정을 준수하면 쉽게 제어할 수 있다고 언급했다.

이 기사의 의견 보기
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 18-07-04 11:55/ 신고
계획대로 잘 진행되길

인생한방 pkwangn님의 미디어로그 가기  / 18-07-05 22:32/ 신고
조만간 60코어정도 나오는건가

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