quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

STCOM, ADATA XPG SX8200 PRO M.2 SSD Extreme Pack Ãâ½Ã

2018-12-12 18:27
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

¿¡½ºÆ¼ÄÄÇ»ÅÍ(ÀÌÇÏ, STCOM)¿¡¼­ ADATA XPG SX8200 PRO M.2 SSD¿Í XPG STORM M.2 Heatsink ÆÐŰÁö »óǰ ADATA XPG SX8200 PRO Extreme Pack¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù°í ÀüÇß´Ù.


ADATA XPG ½ºÆä¼È ÆÐŰÁö XPG SX8200 PRO Extreme PackÀº 256GB 512GB µî ¿ë·®¿¡ µû¶ó Á¦Ç°À» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, NVMe1.3 Áö¿øÇÏ¿© ¼Óµµ¿Í °­·ÂÇÑ ¼º´É µî ¾ÐµµÀûÀÎ ÆÛÆ÷¸Õ½º¸¦ ±¸ÇöÇÏ´Â XPG SX8200 PRO M.2 SSD Á¦Ç°°ú È­·ÁÇÑ RGBÈ¿°ú¿Í °í ¹ß¿­ ¹®Á¦±îÁö ÇØ°á°¡´ÉÇÑ XPG STORM M.2 Heatsink Á¦Ç°À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾ú´Ù.

XPG SX8200 PRO M.2 SSD´Â ¾ÈÁ¤¼º °íµµÈ­¸¦ À§ÇÑ LDPC ECC(Error correcting Code) ¿£ÁøÅ¾Àç·Î ÀáÀçÀûÀÎ ¿À·ù¸¦ °¨ÁöÇÏ°í ¼öÁ¤ÇÔÀ¸·Î½á º¸´Ù ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û°ú DRAM ij½Ã ¹öÆÛ¿Í Áö´ÉÇü SLC ij½Ì ±â´ÉÀ» Áö¿øÇØ Àбâ/¾²±â ¼Óµµ¸¦ °¡¼ÓÈ­ÇÏ¿© ´Ù¹æ¸é¿¡¼­ ºü¸£°í È¿°úÀûÀÎ ÀÛ¾÷ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

ƯÈ÷, XPG SX8200 PRO M.2´Â 3D TLC NAND Ç÷¡½Ã°¡ žÀçµÇ Æò¹üÇÑ 2D NAND ±â¹Ý SSDº¸´Ù Ź¿ùÇÑ ¼º´ÉÀº ±âº»À̸ç, XPG ºê·£µå ¸í¼º¿¡ °É¸Â°Ô ºÎǰ ´ÜÀ§¿¡¼­ºÎÅÍ ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú Å×½ºÆ®¸¦ °ÅÃÄ XPG¸¸ÀÇ ±ä ¼ö¸íÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

XPG STORM M.2 SSD Heatsink´Â ¾Ë·ç¹Ì´½ ¹æ¿­ÆÇ°ú Äð·¯°¡ Á¶ÇյǾî M.2 SSD º¸´Ù 25%ÀÌ»ó ¿­ °¨¼Ò ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á °ÔÀ̹Ö, ¿À¹öŬ·ÎÅ·, 3D ·£´õ¸µ µî ´Ù¹æ¸é¿¡¼­ ºü¸£°í È¿°úÀûÀÎ ÀÛ¾÷ÀÌ °¡´ÉÇÏ¸ç ÆÒ Çì´õ¸¦ ¿¬°á¸¸ ÇÏ¸é µÇ¹Ç·Î, ½±°Ô ¼³Ä¡°¡ °¡´ÉÇÑ Á¦Ç°ÀÌ´Ù.

ADATA XPG SX8200 PRO Extreme Pack ½ºÆä¼È ÆÐŰÁö´Â 20³â µ¿¾È °í°´À» ¸ÕÀú »ý°¢Çؿ STCOM¿¡¼­ ǰÁúº¸Áõ ¼­ºñ½º¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ±âŸ Á¦Ç° °ü·Ã ÀÚ¼¼ÇÑ »çÇ×Àº STCOM ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¸é µÈ´Ù.

ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
ÇÁ¸®½ºÆ® rubychan´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 18-12-19 18:19/ ½Å°í
256GB´Â °ÔÀÓÇϱ⿡ ºÎÁ·ÇÔ
´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[12/12] À¯´Ï¾¾¾Ø¾¾, ³×À̹ö '»ï¼º °¶·°½ÃºÏ ½ºÆ©´øÆ® ÆäÀ̹é' À̺¥Æ® ÁøÇà  
[12/12] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, Áö¸¶ÄÏ µðÁöÅÐ ºò¼¼ÀÏ Âü¿©  
[12/12] 2026 VCT ÆÛ½ÃÇÈ Å±¿ÀÇÁ, 9ÀϺÎÅÍ Æ¼ÄÏ ÆÇ¸Å ½ÃÀÛ  
[12/12] ´õ ³ôÀº ǰÁúÀÇ DLSS 4.5, RTX 30 ½Ã¸®Áî¼­ ÃÖ´ë 24% ¼º´É ÀúÇÏ À¯¹ß  
[12/12] ´º³ë¸Ö¼ÒÇÁÆ® ¡®±×¸¸ÂÍÃĵé¾î¿Í¡¯, ±ÂÁî Àü¿ø ¹ß¼Û ¹× ȯ»ý ½Ã½ºÅÛ Àü°Ý µµÀÔ  
[12/12] ±Û·Î¹ú Çõ½Å°¡µéÀÇ ÃÑÁý°á.. CES 2026 ¼ºÈ²¸® °³¸·  
[12/12] MSI, CES 2026¼­ AI ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Á¦Ç° Ç® ¶óÀξ÷ °ø°³  
[12/12] ¹èƲ±×¶ó¿îµå ¸ð¹ÙÀÏ, ½Å±Ô Å׸¶ ¸ðµå ¡®Æ÷·¹½ºÆ®¡¯ ¾÷µ¥ÀÌÆ®  
[12/12] ³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, ´ë±Ô¸ð IoT ±â±â¸¦ À§ÇÑ ¿§Áö AI ±¸Çö °£¼ÒÈ­  
[12/12] ¿¬¿î, 1¿ù 9ÀÏ ¹öÀü 1.2 ´ë±Ô¸ð ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¿¹°í  
[12/12] ·¹³ë¹ö, CES 2026 ¡®Å×Å©¿ùµå¡¯¼­ °³ÀÎÈ­ ÀÎÁö ¼±Á¦Àû AI Æ÷Æ®Æú¸®¿À·Î ÇÏÀ̺긮µå AIÀÇ »õ·Î¿î ½Ã´ë Á¤ÀÇ  
[12/12] ¶óÀ̾ù °ÔÀÓÁî, ¹ß·Î¶õÆ® ½Å±Ô Ãѱ⠡®¹êµ÷¡¯ µî ´ë±Ô¸ð ¾÷µ¥ÀÌÆ®  
[12/12] HP, Â÷¼¼´ë AI °ÔÀÌ¹Ö ³ëÆ®ºÏ ¡®¿À¸à 16¡¯ °ø½Ä Ãâ½Ã  
[12/12] µå¸®¹Ì, ¡®CES 2026¡¯¼­ ºê·£µå Çʸ§ °ø°³  
[12/12] Ceva, º¸½º¹ÝµµÃ¼ Â÷¼¼´ë ADAS Ç÷§Æû¿¡ AI DSP °ø±Þ  
[12/12] AMD, DDR5 ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî »óȲ¿¡ Zen3 CPU ºÎȰ °í¹Î  
[12/12] ¾ÆÀÌÆù Æúµå¿Í »ï¼º Â÷¼¼´ë Æú´õÆù µµÀÔ? »ï¼º Á¢Èû ÁÖ¸§¾ø´Â Æú´õºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àü½Ã  
[12/12] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, HYTE Z90 µî CES 2026 ÇÏÀÌÆ® ½Å±Ô ¶óÀξ÷ ¼Ò°³  
[12/12] Ä¿¼¼¾î, CES 2026 ÇÁ·Î °ÔÀÌ¸Ó À§ÇÑ Â÷¼¼´ë °í¼º´É °ÔÀÌ¹Ö ±â¾î ¶óÀξ÷ °ø°³  
[12/12] º§Å², »õ·Î¿î È­¸é º¸È£Çʸ§ ¶óÀξ÷ ¡®Å¸ÀÌź¡¯ °ø°³  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010