JEDEC, 용량 세 배 늘고 20% 빨라진 HBM 규격 업데이트

2018-12-18 10:29
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

JEDEC에서 라데온 RX Vega 시리즈에 채택되어 일반 소비자들에게도 익숙한 HBM(High Bandwidth Memory) 메모리의 스펙을 업데이트했다.

업데이트된 JESD235B HBM 규격에 따르면, 새로운 규격의 메모리 버스는 여전히 1024bit지만 각 DRAM 스택당 8개의 독립 채널로 구성되며, 2/ 4/ 8/ 12-high TSV 스택을 지원, I/O와 TSV 폭을 넓혀 스택당 최대 307GB/s 대역폭, 용량은 1GB부터 24GB까지 용량 구성이 가능하다.

업데이트 규격은 핀당 대역폭을 2.4Gbps로 넓히고, 16Gb 레이어와 고밀도 컴포넌트를 위한 12-high 구성, 업데이트된 MISR 폴리노미널 옵션이 지원되며, 이에 따라 2세대 HBM에 비해 전체 용량은 세 배, 대역폭은 20% 개선된 것이다.

한편, HBM은 고성능 그래픽 카드 및 HPC, 서버, 네트워킹 및 클라이언트 어플리케이션에서 요구되는 높은 대역폭과 대용량을 적은 소비전력과 공간으로 구현할 수 있도록 해주며, 보다 상세한 스펙은 JEDEC 홈페이지에서 확인할 수 있다.