[보도자료] 마이크로칩, 새로운 고속 ADC 제품군 MCP37Dx1-80 출시

2020-10-05 09:47
편집부 press@bodnara.co.kr

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자사의 두 번째 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다.

이는 12비트/14비트/16비트 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능, AEC-Q100인증을 비롯한 더 높은 온도 범위 대응과 함께 최초로 80 MSPS를 지원하는 제품이다.

마이크로칩의 MCP27Dx1-80 ADC는 높은 신뢰성이 필요한 항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 시스템을 지원한다. MCP27Dx1-80 ADC의 주요 기능은 다음과 같다.

MCP27Dx1-80 ADC는 -40도 ~ +125도의 온도 범위를 지원하며, 업계 내 차량용 AEC-Q100 Grade 1 규격을 충족하는 몇 안 되는 고속 ADC에 속한다. 이에 따라 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 지구 저궤도(LEO) 위성, 테스트 및 측정 장비 등 까다롭고 높은 수준의 기술이 필요한 애플리케이션에 적합하다.

MCP27Dx1-80 ADC는 데시메이션(decimation) 필터를 통해 신호대잡음비(SNR)를 향상하고, 디지털 다운-컨버터(DDC)로 통신 디자인을 지원하며, 12비트 ADC의 잡음 형성 리퀀타이저(requantizer)를 이용해 정확도와 성능을 향상시킨다.

0.65mm 두께의 피치로 구성된 컴팩트한 크기의 8mm x 8mm 121핀 BGA(ball grid array) 패키지에는 내장형 레퍼런스 디커플링 커패시터가 포함되어 있어, 외부 바이패스 커패시터의 필요성을 제거해 비용과 전체 풋프린트를 더욱 절감한다.