¾ÖÇÃÀÌ ¾ÆÀÌÆù 18 ÇÁ·Î ½Ã¸®Áî¿¡ žÀçÇÒ A20 Pro »ý»ê °úÁ¤¿¡¼ ¸ð¹ÙÀÏ DRAM ºÎÁ·¿¡ µû¸¥ Â÷ÁúÀ» °Þ°í ÀÖ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
°ü·Ã º¸µµ¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â 2nm °øÁ¤À¸·Î A20 Pro ¿þÀÌÆÛ¸¦ »ý»êÇϰí ÀÖÁö¸¸ ÇÔ²² ÆÐŰ¡ÇÒ LPDDR ¸Þ¸ð¸®¸¦ ÃæºÐÈ÷ È®º¸ÇÏÁö ¸øÇØ ÈİøÁ¤À» ÁøÇàÇÏÁö ¸øÇϰí ÀÖ´Ù. ÇöÀç ÆÐŰ¡À» ±â´Ù¸®´Â ¿þÀÌÆÛ °¡Ä¡´Â ¾à 10¾ï ´Þ·¯¿¡ ´ÞÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
A20 Pro¿¡ Àû¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â WMCM ÆÐŰ¡Àº ÇÁ·Î¼¼¼¿Í ¸Þ¸ð¸®¸¦ ÇϳªÀÇ ÆÐŰÁö·Î °áÇÕÇÏ´Â ¹æ½ÄÀÌ¾î¼ DRAM °ø±ÞÀÌ Áö¿¬µÇ¸é ¿Ï¼ºµÈ Ĩ »ý»êµµ ÇÔ²² Áß´ÜµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
DRAM ºÎÁ·ÀÇ ¹è°æÀ¸·Î´Â AI ¼¹ö ½ÃÀåÀÇ ±Þ°ÝÇÑ ¼ºÀåÀÌ Áö¸ñµÇ°í ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº, ¸¶ÀÌÅ©·Ð µî ÁÖ¿ä ¸Þ¸ð¸® ¾÷üµéÀÌ ¼öÀͼºÀÌ ³ôÀº HBM°ú ¼¹ö¿ë DRAM »ý»êÀ» ¿ì¼±ÇÏ¸é¼ ¸ð¹ÙÀÏ¿ë LPDDR °ø±Þ¿¡ ³Ç×À» °Þ°í ÀÖ´Â »óȲÀÌ´Ù.
¾ÖÇðú Çù·Â»çµéÀº Ãʱâ Ãâ½Ã ¹°·®À» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î º¸°í ÀÖÁö¸¸ DRAM °ø±Þ ºÎÁ·ÀÌ Àå±â鵃 °æ¿ì Ãâ½Ã Ãʱ⠰ø±Þ·® °¨¼Ò³ª ÀϺΠ¸ðµ¨ÀÇ ÃâÇÏ Áö¿¬À¸·Î À̾îÁú °¡´É¼ºÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, ¾ÖÇÃÀÌ ³ô¾ÆÁø DRAM Á¶´Þ ºñ¿ëÀ» ÀÚüÀûÀ¸·Î Èí¼öÇÏÁö ¾ÊÀ» °æ¿ì ¾ÆÀÌÆù 18 ÇÁ·Î ½Ã¸®ÁîÀÇ °¡°Ý Àλó ¿äÀÎÀ¸·Î ÀÛ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀϺο¡¼´Â ¾ÆÀÌÆù 18 ÇÁ·Î ¸ðµ¨µéÀÇ °¡°ÝÀÌ ÃÖ´ë 300´Þ·¯ ÀλóµÉ °ÍÀ̶õ Àü¸ÁÀ» ³»³õ±âµµ Çß´Ù. |