ÀÎÅÚ 13¼¼´ë ÄÚ¾î CPU ·¦ÅÍ ·¹ÀÌÅ©°¡ ¸¶Ä§³» º£ÀÏÀ» ¹þ°í ¿ÂÀüÇÑ ¸ð½ÀÀ» ¼¼»ó¿¡ µå·¯³Â´Ù.
ÀÎÅÚ ÆÖ °Ö½Ì¾î(Pat Gelsinger) CEO´Â Çѱ¹ ½Ã°£À¸·Î 2022³â 9¿ù 28ÀÏ »õº® 1½Ã ÁøÇàµÈ 'ÀÎÅÚ À̳뺣À̼Ç' Çà»ç¼ ·¦ÅÍ ·¹ÀÌÅ©¸¦ °ø½Ä ¹ßÇ¥Çß´Ù.
°ø°³µÈ ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é ½Ì±Û ½º·¹µå ¼º´ÉÀº ÃÖ´ë 15%, ¸ÖƼ ½º·¹µå ¼º´ÉÀº ÃÖ´ë 41% Áõ°¡ÇßÀ¸¸ç, ÀÌ¹Ì ¾Ë·ÁÁø ¹Ù¿Í °°ÀÌ L2 ij½Ã ¹× E-ÄÚ¾î, Ĩ¼ÂÀÇ PCIe 4.0 Lane ¹× USB 3.2 Gen 2x2 Æ÷Æ®, DDR5 ¸Þ¸ð¸® Áö¿ø Ŭ·° Áõ°¡ µîÀÇ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç·Î È®ÀεǾú´Ù.
¸Ó½Å ·¯´× ±â¼úÀ» ÅëÇØ ½º·¹µåµð·ºÅÍÀÇ ½º·¹µå Ŭ·¡½º °æ°è°¡ È®´ëµÇ¾ú°í, ¹é±×¶ó¿îµå ¼ºñ½º Á¦¾îÀÇ ÃÖÀûÈ µîÀ» ÅëÇØ °ÔÀÓ ¼º´ÉÀº ÃÖ´ë 24% Çâ»óµÇ¾î, ÄÚ¾î i9-13900KÀÇ °æ¿ì Àü ¼¼´ë ÃÖ° °ÔÀÌ¹Ö CPU·Î ÁÖ¸ñ¹ÞÀº ¶óÀÌÁ¨ 7 5800X3D¿Í ºñ±³Çصµ ´ëü·Î ³ôÀº ¼º´ÉÀ» °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖÀ½À» °Á¶Çß´Ù.
ÄÁÅÙÃ÷ Å©¸®¿¡ÀÌ¼Ç ¼º´ÉÀº ÃÖ´ë 34% °³¼±µÇ¾ú´Âµ¥, °ø°³ Á¤º¸¿¡ µû¸£¸é ÀϺΠÀÛ¾÷¿¡¼´Â ¶óÀÌÁ¨ 9 5950X ´ëºñ ÃÖ´ë 69%±îÁö ³ôÀº ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇÑ´Ù. ¶óÀÌÁ¨ 7000 ½Ã¸®ÁîÀÇ ¸ÖƼ ½º·¹µå ¼º´ÉÀÌ 44% ÀÌ»ó Áõ°¡Çß´Ù´Â °Í°ú ºñ±³Çϸé, ¶óÀÌÁ¨ 7000 ½Ã¸®Áî¿Í ¸ÖƼ ½º·¹µå °æÀï·Âµµ ±â´ëÇغ¼ ¸¸ ÇÏ´Ù.
Àü·Â È¿À²µµ °³¼±µÇ¾î, ÄÚ¾î i9-12900K¿Í ¸ÖƼ ½º·¹µå ¼º´É¿¡¼ ÄÚ¾î i9-13900K ¼º´ÉÀ» ºñ±³Çϸé, ¾à 25% ¼öÁØÀÇ Àü·ÂÀ¸·Î µ¿ÀÏÇÑ ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï °³¼±µÇ¾ú´Ù.
¿ì¼± ¹ßÇ¥µÈ K ¹öÀü ¸ðµ¨ °¡°ÝÀº ÄÚ¾î i7°ú ÄÚ¾î i9 ½Ã¸®Áî´Â 12¼¼´ë¿Í ºñ±³ÇØ µ¿°á, i5 Á¦Ç°¸¸ ¾à 10%¿¡ ´ÞÇÏ´Â 30´Þ·¯ ÀλóµÇ´Â ¼öÁØ¿¡¼ ±×ÃÄ, ´çÃÊ ·ç¸Ó·Î À̾߱âµÇ´ø ÃÖ¼Ò 5%¿¡¼ ÃÖ´ë 30% °¡°Ý Àλó¼³Àº ¹«»öÇØÁ³´Ù.
ÇÑÆí, CPU¿Í ´õºÒ¾î ¸ÞÀκ¸µå¿Í ¸Þ¸ð¸®±îÁö ¿ÏÀüÈ÷ ¹Ù²ã¾ßÇÏ´Â AMD ¶óÀÌÁ¨ 7000 ½Ã¸®Áî¿Í ´Þ¸®, ÀÎÅÚ 13¼¼´ë ·¦ÅÍ ·¹ÀÌÅ©´Â ¿©ÀüÈ÷ DDR4 ¸Þ¸ð¸®¸¦ Áö¿øÇÏ´Â ÇÑ Æí ÀÎÅÚ 600 ½Ã¸®Áî Ĩ¼Â ¸ÞÀκ¸µå¿Íµµ ȣȯµÇ¹Ç·Î Ç÷§Æû ±¸Ãà ºñ¿ë ¸é¿¡¼ À¯¸®ÇÑ ¸éÀ» º¸ÀδÙ. |