엔터프라이즈 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 그린 컴퓨팅 기술 분야의 글로벌 리더인 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI))가 업계 리더로서 올해도 아시아 최대 PC•IT 전시회인 컴퓨텍스에 참여한다. 슈퍼마이크로는 현대 데이터센터의 환경 영향을 줄이기 위한 토탈 IT 솔루션을 지속 제공하고 있다. 또한 제품 설계, 친환경 컴퓨팅, 제조 및 랙 스케일 통합과 같은 주요 분야에서 기술을 발전시키고 조직의 생산성향상 및 에너지 소비 감축이 가능하도록 지원하고 있다.
찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 엔비디아, 인텔, AMD 등의 최신 CPU 및 GPU 기술을 갖춘 최첨단 서버와 스토리지 시스템을 설계, 제조할 때 그린 컴퓨팅에 중점을 두어 전력 소비를 줄이기 위해 노력하고 있다. 또한 슈퍼마이크로의 혁신적인 랙 스케일 액체 냉각 옵션을 통해 데이터센터 전력 사용 비용을 최대 40%까지 줄일 수 있다. 엔비디아 HGX H100 8-GPU 서버가 탑재된 슈퍼마이크로의 GPU 서버는 AI 워크로드와 관련하여 수요가 지속 증가하여 인기있다. 전 세계적으로 매월 4,000개의 랙을 출하할 수 있다. 매출 200억 달러를 향해 연말까지 매월 5,000개 이상의 랙을 출하 가능하도록 성장할 계획”이라고 말했다.
슈퍼마이크로는 AI 워크로드 및 기타 업종도 지원할 수 있는 가장 포괄적인 포트폴리오를 보유하고 있다. 이런 혁신적인 시스템에는 최대 10개의 GPU를 지원하는 1U, 2U, 4U, 5U, 8U 폼 팩터의 4세대 인텔 제온 및 4세대 AMD EPYC 기반의 싱글 및 듀얼 소켓 랙 마운트 시스템과 8U 인클로저에서 20개의 엔비디아 H100 GPU를 지원하는 밀도에 최적화된 슈퍼블레이드 시스템, IoT 및 엣지 환경을 위해 설계된 슈퍼엣지 시스템 등이 포함된다. 새로 발표된 E3.S 페타스케일 스토리지 시스템은 AI 데이터 세트를 트레이닝할 때 뛰어난 성능, 용량, 처리량 및 내구성을 제공하면서 우수 전력 효율을 유지한다.
또한 슈퍼마이크로는 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩을 기반으로 설계된 새로운 제품군을 곧 출시할 예정이다. 새로운 서버에는 각각 초당 900GB의 속도와 더불어 144개의 코어를 탑재한 듀얼 CPU를 갖춰 응답성이 매우 뛰어난 AI 애플리케이션 및 초저지연 응답이 필요한 애플리케이션을 지원할 수 있다. 이 시스템은 500W TDP로 실행되는 CPU를 통해 클라우드 네이티브 워크로드 및 차세대 AI 애플리케이션의 에너지 소비를 줄일 수 있다.
AI 애플리케이션이 확산됨에 따라 고성능 AI 설계 서버에 대한 수요가 증가하고 있으며, 시스템 제공업체는 최신 CPU 및 GPU를 통합해야 하는 새로운 과제에 직면했다. 최고 사양의 슈퍼마이크로 GPU 서버는 듀얼 CPU와 최대 8개의 엔비디아 HGX H100 GPU를 통합하며 수냉식 옵션을 제공하여 운영 비용을 절감할 수 있다.
엔비디아의 하이퍼스케일 및 HPC 담당 부사장인 이안 벅(Ian Buck)은 “엔비디아는 슈퍼마이크로와 긴밀하게 협력하여 가장 까다로운 고객의 요구사항을 충족하는 새로운 서버 설계를 혁신하고 있다. 양사는 곧 출시 예정인 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 기반 슈퍼마이크로 서버와 전 세계적으로 주목받고 있는 H100 GPU를 통해 광범위한 시장과 애플리케이션에 AI를 제공하기 위해 협력하고 있다”고 말했다.
슈퍼마이크로는 고객의 총소유비용(TCO)을 절감하기 위해 다양한 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션에 적합한 100가지 이상의 서버 구성을 제공하는 새로운 엔비디아 MGX 레퍼런스 아키텍처를 지원하고 있다. 이 모듈식 레퍼런스 아키텍처는 CPU, GPU, DPU를 포함하며 여러 세대의 프로세서를 위해 설계되었다.
뿐만 아니라 슈퍼마이크로는 최신 엔비디아 네트워킹 기술인 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X) 네트워킹 플랫폼을 다양한 솔루션에 통합할 예정이다. 이 플랫폼은 이더넷 기반 AI 클라우드의 성능 및 효율성을 개선하기 위해 특별히 설계된 최초의 플랫폼이다. 스펙트럼-X는 엔비디아 스펙트럼-4(Spectrum-4) 이더넷 스위치와 엔비디아 블루필드-3(BlueField-3) 데이터 처리 장치(DPU)의 긴밀한 결합으로 구동되는 네트워크 혁신을 기반으로 구축되었다. 이 혁신적인 기술은 멀티테넌트(multi-tenant) 환경에서 일관되고 예측 가능한 성능과 함께 전반적인 AI 성능 및 에너지 효율을 1.7배 향상시킨다.
그린 컴퓨팅은 전 세계 전력 수요의 1%에서 1.5%까지 소비하는 데이터센터에서 매우 중요한 역할을 한다. 슈퍼마이크로의 완벽한 랙 스케일 액체 냉각 솔루션은 기존 냉각 방식의 필요성을 크게 감소시킨다. 핫스왑이 가능한 이중 전원 공급 장치 및 펌프를 사용하면 전원 공급 장치와 펌프가 고장났을 때에도 랙의 고성능 AI 및 HPC에 최적화된 서버 전체를 효율적으로 냉각할 수 있다. 이러한 솔루션은 CPU와 GPU 모두에 맞춤 설계된 콜드 플레이트를 사용하여 기존 보다 효율적으로 열을 제거할 수 있다. 슈퍼마이크로 기술을 통해 데이터센터 PUE(전력사용효율성)를 1.0에 가깝게 낮출 시 화석 연료 발전소 30개를 건설할 필요가 없을 뿐만 아니라 최대 100억 달러의 에너지 비용을 절감할 수 있다.
슈퍼마이크로 액체 냉각 솔루션은 다음을 포함한다:
• CDU: 서버 랙 전체에 액체를 순환시키는 냉각 분배 장치
• CDM: 각 서버와 순환 경로에 차가운 액체를 공급하는 액체 분배 매니폴드(Cooling Distribution Manifold)
• 콜드 플레이트(Cold Plates): 맞춤 설계되었으며 CPU 또는 GPU에 직접 부착하는 방열판
• 호스/커넥터: 누출 방지 커넥터를 사용하여 서버의 엑체를 CDM 연결
슈퍼마이크로는 최첨단 냉각 솔루션을 탑재한 다양한 제품군의 서버를 인정받았다. 서버 목록은 다음과 같다:
• 빅트윈(BigTwin): 2U2N, 2U4N
• 슈퍼블레이드(SuperBlade)
• 하이퍼(Hyper): 1U, 2U
• GPU 서버 (PCIe 및 SXM)
• 팻트윈(FatTwin): 4U8N, 4U4N
랙 스케일 통합은 데이터센터 운영자가 요구하는 또 다른 핵심 역량이다. 생산성 향상 시간을 줄이기 위해서는 데이터센터에 전체 랙을 즉시 제공할 수 있어야 한다. 슈퍼마이크로는 필요한 경우 고객 애플리케이션까지 완벽히 테스트되었으며 대규모 액체 냉각을 위해 구성된 L11 및 L12 클러스터를 제공할 수 있는 역량을 갖추고 있다.
특별 게스트인 엔비디아 젠슨 황 CEO와 함께 한 찰스 리앙 CEO의 컴퓨텍스 2023 기조연설 내용 및 제품 전문가와의 상담은 www.supermicro.com/computex에서, 슈퍼마이크로의 제품 및 솔루션에 대한 자세한 내용은 www.supermicro.com에서 확인 가능하다.
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