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미디어텍, 프리미엄 5G 스마트 위한 '디멘시티(Dimensity) 8300' 모바일 칩셋 발표

2023-11-22 12:47
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr

미디어텍(MediaTek)에서 프리미엄 5G 스마트폰용으로 설계된 전력 효율적인 칩셋인 '디멘시티(Dimensity) 8300'을 발표했다.

TSMC의 2세대 4nm 공정을 기반으로 하는 디멘시티 8300은 최신 Arm v9 CPU 아키텍처를 기반으로 구축된 Arm Cortex-A715 쿼드코어 및 Cortex-A510 쿼드코어로 구성되는 옥타코어(8코어) CPU로 이전 세대 칩셋 대비 20% 더 빠른 성능과 30% 향상된 전력 효율성을 제공한다. 또한 디멘시티 8300에 들어간 Arm Mali-G615 MC6 GPU 업그레이드로 최대 60% 향상된 성능과 55% 향상된 전력 효율성을 제공한다.


칩셋에 통합된 APU 780 AI 프로세서 덕분에 완전한 생성형 AI 지원이 가능한 프리미엄급 SoC이며, 이를 통해 개발자가 최대 10B의 LLM(대형 언어 모델)과 안정적인 확산을 활용하는 혁신적인 애플리케이션을 구축할 수 있도록 지원한다. APU 780은 미디어텍의 주력 제품인 디멘시티 9300 SoC와 동일한 아키텍처를 가졌으며 이전 세대 디멘시티 8200에 비해 INT 및 FP16 연산이 2배, AI 성능도 3.3배 향상됐다.

이러한 AI 기능은 미디어텍의 14비트 HDR-ISP Imagiq과 결합하여 프리미엄 스마트폰 사진 및 비디오를 새로운 차원으로 끌어올릴 수 있다. 사용자는 4K60 HDR에서 더 선명하고 깨끗한 비디오를 캡처하고 디멘시티 8300의 전력 효율성 뛰어난 설계 덕분에 더 오랫동안 영상 촬영을 할 수 있다.

배터리 수명을 더 최적화하기 위해 미디어텍의 차세대 하이퍼엔진(HyperEngine) 적응형 게임 기술로 향상된 절전 기능을 제공한다. 미디어텍 독점적인 성능 알고리즘을 활용하는 디멘시티 8300은 컴퓨팅 요구 사항에 지능적으로 적응하고 장치 온도를 모니터링하여 발열을 제어하는 동시에 게임 플레이를 최적화하므로 사용자는 게임 프레임 향상, 낮은 지연 및 원활한 렌더링을 즐길 수 있다.

디멘시티 8300은 시나리오별 최적화를 활용하여 연결이 약한 환경에서 향상된 연결을 제공하는 내장형 3GPP Release-16 표준 5G 모뎀을 통해 초고속 연결이 가능하다.

그 밖에 LPDDR5X-8533Mbps 메모리와 UFS 4.0 MCQ 스토리지 지원으로 이전 세대 대비 메모리 속도는 최대 33%, 스토리지 속도는 100% 빨라졌으며, 160Hz 대역폭으로 업그레이드 된 Wi-Fi 6E 성능, 이전 세대 대비 일일 사용 시나리오에서 5G 전력 효율성을 최대 20% 향상시키는 미디어텍 5G 울트라세이브 3.0+ 기능이 적용됐다.

미디어텍 디멘시티 8300은 2023년말 이전에 글로벌 시장에 출시되는 5G 장치에 탑재된다.


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