quickmenu
디지탈 뉴스 홈  

애플, M4 기반 아이패드 프로에서 케이스 내구성 향상?

2024-05-13 12:57
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr

애플(Apple)이 새로 발표한 M4 기반 아이패드 프로(iPad Pro)에서 케이스 내구성을 향상시킨 것으로 나타났다.

9to5Mac에 따르면 2018년 출시됐던 아이패드 프로는 케이스의 강성이 약해서 쉽게 휘어지거나 아예 패키지를 열었을 때 휘어진 상태로 도착하는 등 많은 논란이 있었는데, 이번에 출시되는 새로운 아이패드 프로는 강성을 개선하기 위해 내부 구조를 재설계했다고 한다.


탠덤 OLED 기술이 들어간 2024년형 아이패드 프로는 11형 모델이 5.3mm, 13형 모델은 5.1mm의 역대 가장 얇은 두께로 만들어졌으나 애플 실리콘과 애플 하드웨어 엔지니어링을 통해 초박형 디자인이 타협없이 구현되었다고 한다.

Arun Maini와의 인터뷰에서 애플 SVP John Temus는 새로운 11형 및 13형 아이패드 프로와 새로운 내부 구조 레이아웃을 가지고 있으며, 새로운 금속 커버는 로직 보드 위에 위치하고 장치 중앙을 따라 이어지는 갈비뼈 같은 형태로 제품 강성을 향상시키면서 더 나은 열 방출에 기여한다고 설명했다.

실제로 지난 주 열린 애플 온라인 이벤트에서는 아이패드 프로의 메인 하우징에 그래파이트 시트를 추가하고 애플 로고에 구리를 사용하면서 열 성능이 20% 향상되었다고 언급하기도 했다.

9to5Mac은 장치 분해 수리 관련 사이트로 유명한 iFixit에서 아이패드 프로를 손에 넣고 내부 모습을 공개하면 이러한 하드웨어 변경 사항을 곧 직접 확인할 수 있을 거라고 덧붙였다.

새로운 아이패드 프로는 현재 사전 판매 중으로 5월 15일부터 배송이 시작될 예정이다.

닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[05/13] MSI, AI 기능 탑재한 플래그십 게이밍 모니터 ‘MEG X’ 출시  
[05/13] HP 인기 노트북, 11월 지마켓 빅스마일데이 참여  
[05/13] 서린씨앤아이, AGI 국내 협력 1주년 기념 인스타그램 이벤트 진행  
[05/13] '롤드컵 현장 열기 그대로'.. 정원엔시스, HP HyperX OMEN 15 등 주요 게이밍 노트북 라인업 선보여  
[05/13] PC방에 부족함 없는 H610 mATX 보드, MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3 디앤디컴 (벌크)  
[05/13] 라이온하트 스튜디오 ‘오딘: 발할라 라이징’ 중국 판호 획득  
[05/13] 텐센트 클라우드, 해외 사업 성장 가속화.. 기업용 AI 역량 강화 및 글로벌 파트너십 확대  
[05/13] 소니코리아, 시네마 라인 풀프레임 카메라 FX5 국내 출시  
[05/13] 컴투스 ‘MLB 9이닝스 26’, 글로벌 서비스 10주년 기념 이벤트 실시  
[05/13] LP-E코어만 4개에 TDP 6W, 인텔 문 레이크(Moon Lake) CPU 계획?  
[05/13] 알맹이 없는 가짜 라이젠 9 9900X3D 발견  
[05/13] AI 수요에 PCB 공급난 심화, 메인보드와 VGA 가격 추가 상승 우려  
[05/13] 엑스리얼, 안드로이드 XR 기반 유선 XR 글래스 ‘아우라(AURA)’ 국내 공식 출시  
[05/13] (주)에스라이즈, 11번가 그랜드 십일절 맞아 ASUS TUF F16&A18 게이밍 노트북 특별 프로모션 진행  
[05/13] MS, DXR 성능 개선 및 메모리 사용량 최대 90% 절약 기술 발표  
[05/13] 로지텍, 전국 이마트 주요 100개 매장서 ‘로지텍 G 헤드셋 랜덤박스 이벤트’ 진행  
[05/13] 넷마블 '페이트/그랜드 오더' 한국 서비스 9주년 기념 웹사이트 공개, AGF 2026 참가 예고  
[05/13] 인텔-오라클, OCI 기반 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 지원 위한 협력 확대 계획 발표  
[05/13] 크래프톤, 넷플릭스와 ‘PUBG’ 실사 시리즈 제작  
[05/13] 삼성전자, 일상에 필요한 기능 담은 갤럭시 A18 LTE 국내 출시  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010