Àü¼¼°è Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼(Automotive Semiconductor) ½ÃÀåÀÌ 2027³â±îÁö 880¾ï ´Þ·¯¸¦ µ¹ÆÄÇÒ °Å¶ó´Â Àü¸ÁÀÌ ³ª¿Ô´Ù.
½ÃÀåºÐ¼®±â°ü IDC´Â Àü¼¼°è ÀÚµ¿Â÷ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÌ °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC) Ĩ, ±×·¡ÇÈ Ã³¸® ÀåÄ¡(GPU), ·¹ÀÌ´õ Ĩ, ·¹ÀÌÀú ¼¾¼ µî¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä ±ÞÁõ¿¡ ÈûÀÔ¾î 2027³â±îÁö 880¾ï ´Þ·¯¸¦ µ¹ÆÄÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀº ÀÎÇǴϾð(Infineon), NXP, ST¸¶ÀÌÅ©·Î(STMicroelectronics), TI(Texas Instruments), ¸£¼¼»ç½º(Renesas Electronics)¿Í °°Àº ¼±µµÀûÀÎ ¾÷üµéÀÌ Â÷¼¼´ë ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, SoC (System on chip), °íÇØ»óµµ ·¹ÀÌ´õ¸¦ À§ÇÑ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß¿¡ ¸·´ëÇÑ ÅõÀÚ¸¦ ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ´ë·® »ý»ê, °í¼º´É, ¾ÈÀü¼º¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·Çϱâ À§ÇØ ADAS, ÀÚÀ²ÁÖÇà, µðÁöÅÐ ÄÛÇÍ ¹× ³×Æ®¿öÅ© ±â´ÉÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Á¦¾îÇÏ°í º¹ÀâÇÑ ECU¿Í ¼¾¼ À¶ÇÕ ±â¼úÀ» ÅëÇÕÇÏ°í ÀÖ´Ù.
IDC º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ »óÀ§ 5´ë °ø±Þ¾÷ü°¡ Áö³ ÇØ ½ÃÀå Á¡À¯À² 50% ÀÌ»óÀ» Â÷ÁöÇßÀ¸¸ç, ÀÎÇǴϾðÀÌ 13.9% Á¡À¯À²·Î ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇß°í NXP, ST¸¶ÀÌÅ©·Î, TI, ¸£³×»ç½º°¡ ±× µÚ¸¦ À̾ú´Ù.
IDC´Â ÀÚµ¿Â÷ ºÐ¾ßÀÇ ¹ßÀüÀ¸·Î °í¼º´É, °í¾ÈÀü ¹ÝµµÃ¼¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç Àü±âÂ÷(EV)¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â¼úÀÌ ¹ßÀüÇÔ¿¡ µû¶ó ÀÌ·¯ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çµéÀÌ Àü¼¼°è Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ °è¼ÓÇؼ ÇÙ½É ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù. |