AMD Zen6 CCD 소폭 커진 면적에 50% 늘어난 12코어 구성?

2026-02-02 10:26
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD의 차세대 CPU 아키텍처 Zen 6와 관련해 CCD(Core Complex Die) 구조 확대에 대한 보다 구체적인 정보가 전해졌다.

앞서도 Zen 6 CCD가 기존 8코어 구성을 넘어 12코어로 확장될 가능성은 꾸준히 제기되어 왔는데, 최근 이와 관련해 Zen 6 CCD의 제조 공정이 전작의 TSMC N4 대비 미세 공정인 TSMC N2 공정을 사용하면서도 면적이 소폭 증가, 이와 관련해 12코어 CCD를 구현한다는 소식인 것.

이 과정에서 CCD 하나당 L3 캐시도 기존 32MB서 48MB로 확대되면서 코어와 L3 캐시 모두 전작 대비 50% 확대되며, CCD 당 코어 수 증가에 따른 멀티스레드 성능 향상, 확대된 L3 캐시는 게임과 일부 연산 작업에서 지연 시간 감소와 성능 안정성 개선도 기대된다.

이 기사의 의견 보기

newstar

/ 26-02-03 20:09/ 신고

지금도 CPU 성능이 가장 앞선다는 느낌인데 더욱 높아지는군요. 부품들간의 갭이 커지니 다른 부품들 성능도 올라가면서 기존 가격 인상폭보다 더 높은 가격인상폭이 예상되겠네요.

닉네임

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

AMD Zen 6 EPYC 랙, 엔비디아 Vera 대비 3.3배 고성능 주장

DJI 오즈모 포켓 4 프로 겨냥? 인스타360 루나 울트라 출시

인텔 CPU와 엔비디아 GPU 통합 SoC 서펀트 레이크, 2028년 초 출시?

보드나라 많이 본 기사

레이 트레이싱과 함께 쾌속 질주,포르자 호라이즌 6

포르자 호라이즌 6와 프래그마타를 즐길 때, 라데온 RX 9000 시리즈 vs 지포스 RTX 50 시리즈

엔비디아 DGX Spark와 애플 맥미니 겨냥, AMD 미니 AI 워크스테이션 라이젠 AI 헤일로 공개

보드나라 최신 기사

[02/02] 구글 클라우드, 서울 리전에 ‘구글 보안 운영 플랫폼’ 공식 출시

[02/02] 마이크로소프트, 차세대 AI PC 신형 서피스 프로-랩탑 론칭

[02/02] 넷마블 <몬길: STAR DIVE>, 신규 5성 캐릭터 ‘나기’ 업데이트

[02/02] 디아블로 이모탈, 대규모 업데이트 ‘피투성이 보석’ 오늘(17일) 적용

[02/02] 앱코, 칠키(CHILKEY) 플래그십 게이밍 자석축 키보드 ‘SF60’ 국내 정식 출시

[02/02] AMD와 랙스페이스 테크놀로지, 30MW 규모의 AMD AI 컴퓨팅 인프라 단계적 구축을 위한 최종 계약 체결

[02/02] 아바코, 차세대 반도체 유리기판 공정 솔루션 기술 고도화

[02/02] 인텔 파운드리, VLSI 심포지엄서 공정 프로세스 주요 성과 및 미래 혁신 발표

[02/02] 소니 차세대 PS 컨트롤러, 버튼 압력과 형상 변화로 몰입감 향상?

[02/02] AMD Zen6 CPU 올림픽 릿지, iGPU 뺀 자리에 NPU 추가?

[02/02] 오버워치 탈론의 지배 3시즌: 호랑이 굴 속으로, 오늘(17일) 시작

[02/02] 서린씨앤아이, AGI AI858 및 AI298 M.2 NVMe SSD 정식 출시

[02/02] 엔비디아, 지포스 10 시리즈 포함 보안 취약점 대응 드라이버 배포

[02/02] 커세어, 여름 쇼핑 시즌 맞아 최대 51% 할인‘커세일 페스타’ 진행

[02/02] 유니닥스, AI 기반 개인정보 비식별화 솔루션 ‘ezPDF BlackMarking AI’ 출시

[02/02] 벤큐, 디피코어와 프로젝터 공식 유통채널 계약 체결

[02/02] 소니, 디지털 시네마 카메라 VENICE 2 65mm 포맷까지 확장 가능한 이미지 센서 블록 ‘RIALTO 65’ 개발 발표

[02/02] 티피링크, Wi-Fi 7 와이파이 증폭기 RE235BE, RE405BE 출시

[02/02] 후지필름 코리아, ‘제4회 후지필름 포토페스타 2026 - 인터내셔널’ 개최

[02/02] 스마트카라, 예비 초보엄마 특별 혜택전 진행 500대 한정 최대 67만 원 할인

로그인 | 이 페이지의 PC버전