하이닉스반도체, 블루투스 ‘임베디드 플래시 베이스밴드칩\' 개발

2002-07-31 00:45
장홍식 대표기자

potatotree@bodnara.co.kr

하이닉스반도체 (www.hynix.com)는 블루투스의 핵심요소中 하나인 베이스밴드에 플래시 메모리를 내장시킨 ‘임베디드 플래시 베이스밴드(BlueWaveTM I)칩’ 을 개발했다고 29日 밝혔다.

이번에 개발된 ‘블루웨이브 원(BlueWaveTM I)’은 기존의 분리형과 달리 플래시메모리를 베이스밴드칩에 내장하였을 뿐만 아니라 보이스코덱·USB·PCMCIA 인터페이스 등 블루투스 응용기기를 구현하기 위해 필요한 다양한 주변 기능들을 하나의 칩에 내장시킨 제품으로, 13개월 동안 5억원의 연구개발비를 투자하여 개발을 완료했다.

하이닉스반도체는 ‘블루웨이브 원(BlueWaveTM I)’뿐만 아니라 동제품이 장착된 평가보드·ARM컴파일러·ARM디버거·펌웨어·프로토콜스택 및 윈도우用 USB드라이버 등의 디자인킷을 함께 제공함으로써 시스템 메이커들이 안정적 개발환경하에서 응용소프트웨어를 개발하고 이를 다시 동제품 내부 메모리에 저장시켜 시스템 양산을 할 수 있도록 하였다.

한편 하이닉스반도체는 ‘블루웨이브 원(BlueWaveTM I)’ 에 이어 양산용으로 블루투스의 핵심요소인 베이스밴드·고주파(RF)·운영소프트웨어를 단일 칩에 구현한 ‘BlueWaveTM II’와 ‘BlueWaveTM III’도 현재 개발中에 있다.

이중 올 연말에 양산 예정인 ‘BlueWaveTM II’는 범용제품으로USB Dongle·홈네트워크 기기 등에 적합한 솔루션이고, 보다 작은 크기와 저전력 소모형인 ‘BlueWaveTM III’는 스테레오 헤드셋, 무선 키보드·마우스 등 각종 특화된 응용기기에 적합한 솔루션이며, 2003년 하반기 초에 양산 예정이다.

하이닉스반도체의 블루투스칩 시리즈는 응용분야에 따라 코덱·USB 등을 내장하여 시스템에 최적화된 솔루션을 제공할 뿐만 아니라, CMOS 공정을 이용한 RF기술과 암CPU(ARM core)를 기반으로한 시스템온칩(SoC) 이기 때문에 저비용을 실현함으로써 블루투스 상용화의 걸림돌 중 하나인 가격 경쟁력을 확보하였다.

블루투스 프로토콜스택 등 관련 소프트웨어 솔루션을 전문적으로 개발하는 한국무선네트워크㈜(Korwin) 기술 담당 이사는 “하이닉스반도체의 블루투스칩 시리즈는 CPU의 처리속도가 빠르고 프로그래밍이 용이해 개발환경이 타사의 제품보다 훨씬 우수하다”고 평했다.

반도체시장 조사기관인 ‘Instat’의 자료에 의하면 전세계적인 블루투스칩 시장전망은 2002년에 약 6천5백만개에서 2005년 약8억개로 급속히 성장할 것으로 예상되고 있으며, 하이닉스반도체 관계자는 2003년에 1천억원의 매출을 달성, 2005년까지 총 5천억원의 매출이 예상된다고 밝혔다.

하이닉스반도체는 ‘블루웨이브’ 시리즈 출시를 통해 2003년부터 본격적으로 시장이 형성될 것으로 보이는 전세계 블루투스 시장에서 선도적인 역할을 담당할 것으로 기대하고 있으며, 상당수 수입에 의존하고 있는 국내 블루투스 응용기기에 사용되는 칩에 대한 대체 효과도 클 것으로 예상하고 있다.