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수많은 베어본이 독특한 디자인과 특화된 기능으로 승부수를 던지고 있지만, 큐브형 베어본의 원조라고 할 수 있는 Shuttle의 XPC는 기본에 충실한 모습으로 꾸준히 제품을 출시하고 있는데, 이번에 소개할 제품은 i865G 탑재 베어본인 SB61G2이다. 이 제품은 대만 Shuttle 본사에서 직접 보내온 제품으로 2003년부터 국내에 유통 되었던 초기 제품과 약간 다르다.
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Shuttle XPC SB61G2 v3.0 |
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칩셋 |
i865G + ICH5 |
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CPU 지원 |
mPGA478 인텔 펜티엄4 / 셀러론 프로세서
최대 FSB 800MHz , 하이퍼스레딩 지원 |
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메모리 지원 |
2 * DIMM, 듀얼채널 DDR400 메모리 최대 2GB |
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온보드 장치 |
iEEE1394 - VT6307
Sound - Realtek ALC650
LAN - Realtek RTL8100C |
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확장 슬롯 |
AGP 8X * 1
PCI * 1 |
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확장포트 |
전면 - Line in, MIC, Speaker, USB2.0 * 2, iEEE1394 (Mini)
후면 - D-SUB, Serial, USB2.0 * 4, iEEE1394, PS/2, RJ45, S/PDIF, Line in, MIC, Speaker |
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확장베이 |
5.25" * 1
3.5" * 1 |
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기타 |
250W 파워 서플라이, Serial ATA 2포트, 히트파이프 CPU 쿨러, |
Shuttle XPC 시리즈는 큐브형 디자인이 특징인데, SB61G2의 케이스는 은색 알루미늄 재질이다. i865G 플랫폼을 기반으로 FSB800의 펜티엄4 프로세서와 DDR400 메모리, AGP 8X 등을 지원하며, Serial ATA 하드 디스크도 지원한다.
전면에는 5.25인치 베이 1개와 3.5인치 베이 1개가 외부로 노출되어 있어 1개의 광학드라이브와 1개의 플로피 드라이브 혹은 메모리 리더 등을 설치해 사용할 수 있다. 하단에는 HDD LED, POWER LED, 리셋 스위치, 전원 스위치가 차례로 자리잡고 있으며, 하단으로는 오디오 장치와 USB2.0, iEEE1394 장치들을 연결할 수 있는 멀티포트가 마련되어 있다.
케이스는 열전도성이 우수한 알루미늄 재질로 만들어져 있으며 측면에 통풍구가 마련되어 있어, 내부의 열을 효과적으로 배출한다. 후면에서는 2개의 팬을 볼 수 있는데, 하나는 파워 서플라이의 열을 배출시키는 팬이며, 하나는 히트싱크와 히트파이프로 연결된 CPU 쿨링 팬이다.
백패널에서는 Intel Extreme Graphics 2의 그래픽 출력단과 시리얼포트, USB2.0 포트, iEEE1394포트, 10/100 이더넷 포트, 아날로그 5.1채널 출력이 가능한 오디오 포트 등 다양한 장치를 지원하며, 우측 상단에는 Optical타입의 S/PDIF 입-출력을 지원해 디지털 오디오 장치와도 연결할 수 있다. 프린터와 연결하기 위한 패러럴 포트의 부재를 제외하면 완벽에 가까운 구성이다.
초기 제품에 비해 보다 개선된 라운드 케이블이 기본적으로 세팅되어 있어 내부를 보다 깔끔하게 정리할 수 있으며, 통풍 구조에도 보다 유리하다.
기본으로 장착되어 있는 파워 서플라이도 초기모델이 200W였던 것과는 달리 자사의 250W 파워 서플라이를 장착하고 있으며, 케이스 내부에서 흡기하여, 후면으로 배기하는 일직선 통풍 구조를 갖고 있다.
3-Phase로 구성된 전원부에는, 각 MOSFET마다 방열판을 붙여 놓았다.
칩셋 조합은 i865G와 ICH5로, FSB800의 펜티엄4 프로세서와 듀얼채널 DDR400 메모리를 지원한다. DIMM은 공간 제약 때문에 2개만 제공되며, 1개의 AGP 8X 슬롯과 1개의 PCI 슬롯을 통해 추가 그래픽카드 및 PCI 카드를 장착할 수 있는데, 그래픽카드 장착의 편의성을 위해 AGP 슬롯이 바깥쪽으로 배치되어 있다.
내부 배선을 보다 깔끔하게 정리할 수 있도록 레이아웃이 약간 변경되었는데, Serial ATA 커넥터는 커넥터부의 파손 위험성이 적도록 독특하게 디자인 되어 있다.
이더넷 컨트롤러로는 Realtek의 RTL8100C를, 사운드 코덱으로는 역시 Realtek의 ALC650을 장착하였으며, iEEE1394 컨트롤러로 VIA VT6307을 사용하였다.
Shuttle XPC는 히트파이프 방식의 쿨러를 사용하여 공간 활용과 소음면에서 모두 우수한 것이 특징이다. 바닥면은 구리 재질로 이루어져 있고, 히트파이프를 통해 넓은 면적의 히트싱크와 연결되어 있다. 팬은 CPU의 열을 발산하는 역할 뿐만 아니라, 케이스 내부의 열도 함께 배출하는 통풍 구조를 갖고 있다.
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