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Shuttle의 XPC는 타 경쟁사의 제품에 비해 최신 칩셋에 대한 대응이 빠른 편인데, Athlon64 프로세서를 지원하는 베어본인 SN85G4도 발 빠르게 시장에 선보였다. 소개하는 제품은 대만 Shuttle 본사에서 직접 보내온 샘플 제품으로, 국내 유통사를 통해 공급되는 제품과 약간 다를 수 있다.
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Shuttle XPC SN85G4 |
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칩셋 |
nVIDIA nForce3 150 |
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CPU 지원 |
Socket 754 Athlon64 / Sempron Processor |
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메모리 지원 |
2 * DIMM, DDR400 메모리 최대 2GB |
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온보드 장치 |
Ethernet - RTL8201BL 10/100 PHY
Sound - ALC650 5.1ch
iEEE1394 - VT6307 2 port
SATA - Sil3512 SATA RAID |
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확장 슬롯 |
AGP 8X * 1
PCI * 1 |
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확장포트 |
전면 - Line in, MIC, Speaker, USB2.0 * 2, iEEE1394 (Mini)
후면 - Serial, Parallel, S/PDIF in/out, RJ45, USB2.0 * 2, PS/2, Line in, MIC, Speaker |
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확장베이 |
5.25" * 1 |
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기타 |
240W 파워 서플라이, Serial ATA 2포트, 히트파이프 CPU 쿨러
6 in 1 멀티 메모리 리더 |
Shuttle XPC 시리즈는 큐브형 디자인이 특징인데, SN85G4의 케이스는 검정색으로 도색된 알루미늄 재질에, 전면 패널에는 하프미러를 채택해 세련된 외관을 갖고 있다. nForce3 150 플랫폼을 기반으로 754핀의 Athlon 64 및 Sempron 프로세서를 지원하며, DDR400 메모리와 AGP 8X, Serial ATA 등을 지원한다.
전면에는 광학 드라이브를 장착할 수 있는 5.25인치 베이 1개가 제공되는데, 플로피 드라이브 설치를 위한 3.5인치 베이는 제공되지 않는다. 따라서 SATA HDD에 운영체제를 설치할 경우 드라이버 디스켓을 사용할 수 없으므로 주의를 요한다.
3.5인치 베이 대신 6 in 1 멀티 메모리 리더가 기본으로 장착되어 있으며, 하프미러 재질과 일체형이기 때문에 교체가 불가능하다. 좌측 하단에는 전원 스위치, POWER LED, 리셋 스위치, HDD LED가 차례로 배치되어 있으며, 가장 아래쪽의 멀티포트에서는 오디오 장치와 USB2.0, iEEE1394 장치들을 연결할 수 있다.
케이스는 열전도성이 우수한 알루미늄 재질로 만들어져 있으며 측면에 통풍구가 마련되어 있어, 내부의 열을 효과적으로 배출한다. 후면에서는 2개의 팬을 볼 수 있는데, 하나는 파워 서플라이의 열을 배출시키는 팬이며, 하나는 히트싱크와 히트파이프로 연결된 CPU 쿨링 팬이다.
백패널에서는 시리얼포트와 패러럴 포트, Optical 타입의 S/PDIF 입출력, iEEE1394, 10/100 이더넷, USB2.0 * 2, PS/2, 오디오 포트 등이 제공되는데, 내장그래픽 코어가 없기 때문에 별도의 그래픽카드를 필히 설치해야만 한다.
내부는 다소 좁지만 해리컬 처리가 된 전원 케이블과 라운드 케이블 형태로 제공되는 IDE 케이블 때문에 그리 배선이 복잡해지지는 않는다.
파워 서플라이는 240W 제품이 장착되어 있으며, 베어본에 장착할 수 있는 하드웨어들은 무리 없이 지원할 수 있다. 일직선으로 배치된 흡기, 배기 팬을 통해 케이스 내부의 열도 배출하고 파워 서플라이 내부도 냉각시킨다.
전원부는 3-Phsae로 구성되어 있는데, 다소 밀집되어 있지만 다른 부품들의 설치에 간섭을 주지 않는 위치이다.
칩셋은 nForce3 150의 단일 칩 구조로 이루어져 소켓754 형태의 AMD 64 프로세서들을 지원하는데, nForce3 150 칩에는 별도의 쿨링팬은 없이 히트싱크만 얹혀 있다. 메모리는 2개의 DIMM에 최대 2GB 용량의 DDR400 메모리를 사용할 수 있다. 1개의 AGP 8X 슬롯과 1개의 PCI 슬롯이 제공되는데, 내장 그래픽 코어가 없어 필수적으로 AGP 슬롯을 사용해야 하기에 그래픽카드 선택에 따라 PCI 슬롯의 사용에 제약이 따를 수 있다. 그러나 AGP 슬롯을 바깥쪽으로 배치해 공간 활용성이 비교적 좋아졌다.
이더넷PHY로는 Realtek의 RTL8201Bl을, 사운드 코덱으로는 Realtek의 ALC650을 장착하였으며, iEEE1394 컨트롤러로 VIA VT6307을 사용하였다. nForce3 150이 Serial ATA를 지원하지 않기 때문에 별도로 Silicon Image社의 Sil3512 SATA RAID 컨트롤러를 탑재하였다.
Shuttle XPC는 히트파이프 방식의 쿨러를 사용하여 공간 활용과 소음면에서 모두 우수한 것이 특징이다. 바닥면은 구리 재질로 이루어져 있고, 히트파이프를 통해 넓은 면적의 히트싱크와 연결되어 있다. 팬은 CPU의 열을 발산하는 역할 뿐만 아니라, 케이스 내부의 열도 함께 배출하는 통풍 구조를 갖고 있다.
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