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Elpida, 초박형 MCP 개발

2007-04-24 11:41
김찬호 前 기자 mercutio님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

'Akita Elpida Memory'는 1.4mm 두께의 20개 다이를 쌓아 놓은 멀티 칩 패키지(MCP) 개발을 밝혔다. 1.4mm 두께의 멀티 칩 패키지는 현재 가장 얇은 두께로 30μm 크기의 칩을 이용한 것으로 소개하고 있다.

 

 

멀티 칩 패키지(MCP)는 낸드 플래시, 노어 플래시, D램, S램 등 여러개의 반도체를 하나의 칩으로 만든 반도체로, 주로 모바일 기기에 많이 사용되기 때문에, 두께가 얇고 크기가 작을 수록 더 작은 기기를 만들 수 있다.
이 기사의 의견 보기
jin2006 (ID) / 07-04-24 12:23/ 신고
너무 얇아지는 것도 좋지 않던데...
eye2eyes (ID) / 07-04-24 13:15/ 신고
쌓는게 대세군요 ㅎㅎ
4층 쌓고~ 20층 쌓고~~
bluemun (ID) bluemun님의 미디어로그 가기  / 07-04-24 13:48/ 신고
MCP만들 때 유용한 기술이군요..
kama136 (ID) / 07-04-24 15:38/ 신고
대단하네요.
kss8569 (ID) kss8569님의 미디어로그 가기  / 07-04-24 18:08/ 신고
복잡하당~ㅠㅠ
skarhkdg (ID) / 07-04-24 18:48/ 신고
저렇게 얇게 해서 쌓을수 있다니 기술력 좋네요.
ohye701 (ID) ohye701님의 미디어로그 가기  / 07-04-24 22:50/ 신고
우어,..저게 몇층인가요.
azaaza1466 (ID) / 07-04-25 15:16/ 신고
과연 사람이 못하는게 뭘까?
iamafool (ID) iamafool님의 미디어로그 가기  / 07-04-28 4:19/ 신고
여기도 고층이 대세군요.ㅎㅎ
guru (ID) / 07-04-28 22:05/ 신고
점점 크기가 작아지는군요. 얼마나 더 작아지려나..
jlee95 (ID) jlee95님의 미디어로그 가기  / 07-04-28 23:12/ 신고
기술력도 좋지 저 얇은 것은 쌓아 올리다니
godanhan (ID) / 07-04-28 23:45/ 신고
기술의 발전이 끝없어 보이는군요.
sky0734 (ID) sky0734님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 8:03/ 신고
삼성이 비슷한 기술이 있지않나..
yuhwa (ID) yuhwa님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 15:13/ 신고
두께가 많이 얇군
ljhhjw (ID) ljhhjw님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 20:03/ 신고
엄청나게 얇군요
jenjinman (ID) jenjinman님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 20:18/ 신고
기술 개발이 점점 대단해지네요.
y20303 (ID) y20303님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 22:04/ 신고
대단한 기술력이네요
blasty (ID) blasty님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 22:59/ 신고
인간기술의 한계는..
pmicro (ID) pmicro님의 미디어로그 가기  / 07-04-30 0:29/ 신고
많이 쌓아서 오바클락에 유리해 지도록...
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