ÀÎÅÚÀº 32nm °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÉ Ŭ¶ôµ¥ÀÏ (Clarkdale)ÀÇ »ý»ê½Ã±â¸¦ ¿ø·¡ÀÇ °èȹº¸´Ù ¾Õ´ç°Ü 2009³â 4ºÐ±â¿¡ ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ expreview¿¡ ¿Ã¶ó¿Ô´Ù.
ÀÎÅÚÀº 32nm °øÁ¤ÀÇ CPU¿Í 45nm °øÁ¤ÀÇ ³»Àå ±×·¡ÇÈ ÄÚ¾î (IGP)°¡ ÅëÇÕµÈ Å¬¶ôµ¥ÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ÁغñÁßÀ̸ç, ÀÌ ÇÁ·Î¼¼¼´Â ¿ø·¡ 2010³â 1ºÐ±â ´ë·® »ý»ê¿¡ µé¾î°¥ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø »óÅ¿´À¸³ª ÀÎÅÚÀº À̸¦ ¾Õ´ç°Ü 2009³â 4ºÐ±â¿¡ ´ë·® »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù.
32nm Ŭ¶ôµ¥ÀÏÀº ÀÎÅÚÀÇ Àüü OEM µ¥½ºÅ©Å¾ CPU »ý»ê·®ÀÇ 10%¸¦ Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸¿©Áö¸ç, 45nm ÄÚ¾î i7Àº 1%, Lynnfield´Â 2%, ÄÚ¾î2 Äõµå´Â 9%, ÄÚ¾î2 µà¿À E8000/ E7000 ½Ã¸®Áî´Â 35%, ÆæÆ¼¾ö µà¾óÄÚ¾î E5000/ E6000 ½Ã¸®Áî´Â 31%, ¼¿·¯·Ð µà¾óÄÚ¾î E3000°ú ¾ÆÅè ½Ã¸®Áî´Â 8%, 65nm ÆæÆ¼¾ö µà¾óÄÚ¾î E2000°ú ½Ì±ÛÄÚ¾î ¼¿·¯·Ð 400Àº 4%°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î º¸°í ÀÖ´Ù.
Ŭ¶ôµ¥ÀÏ ±â¹Ý ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Á¡À¯À²Àº 2010³â 1ºÐ±â 20% Áõ°¡µÉ °ÍÀ¸·Î º¸°í ÀÖÀ¸¸ç, 45nm CPUµéÀº 78%, 65nm ¼¿·¯·Ð 400 ½Ã¸®Áî´Â 2%·Î ¶³¾îÁú °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. |