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 CrossFireX와 eSATA/USB 콤보 포트 제공, ASRock H55DE3
인텔이 CPU에 GPU를 내장한 클락데일 프로세서와, 클락데일에 내장된 GMA HD 그래픽 코어를 사용할 수 있는 H55 칩셋을 출시했다.
보드나라에서는 앞선 두 차례의 기사를 통해 클락데일 프로세서의 이론([이론편] 2010년형 인텔 코어 i3/i5/i7 프로세서를 알아보자), 클락데일 프로세서와 H55 칩셋 메인보드와의 성능(클락데일 vs AMD, NVIDIA, 인텔 내장플랫폼 3종 벤치마크)에 대해 알아봤다.
각 메인보드 제조사들은 앞서 두 기사를 통해 살펴본 클락데일 CPU의 내장 GPU를 활용할 수 있는 H55 칩셋을 사용한 다양한 메인보드를 출시하고 있으며, 이번 기사에서는 ASRock에서 출시한 ATX 폼펙터의 H55DE3 메인보드를 살펴본다.
CrossFireX를 지원하는 ASRock의 H55DE3는 인텔의 H55 칩셋을 사용한 ATX 폼펙터의 메인보드로, LGA1156 클락데일과 린필드 CPU가 내장한 PCIe Lane을 이용한 PCIe 2.0 x16 슬롯과, H55 칩셋에서 제공되는 6개의 PCIe Lane 중 4개를 이용한 PCIe 2.0 x16 슬롯을 사용해 x16/ x4 비동기 방식 CrossFireX를 지원하고 있다.
H55 칩셋의 기능
H55 칩셋에 대한 보다 자세한 사항은 별도의 기사를 통해 소개해 드리고, 이번 기사에서는 간략하게 설명한다.
클락데일 CPU에 내장된 GMA HD 그래픽 코어의 출력을 위한 FDI(Flexible Display Interface) 인터페이스를 지원하는 H55 칩셋은, 위 다이어그램에서 확인할 수 있듯이 6개의 SATA 3.0Gbps 포트와 12개의 USB 2.0 포트, 6개의 PCIe Lane을 지원한다. 상위 칩셋인 H57은 Intel Rapid Storage Technology을 통해 SATA 3.0Gbps를 이용해 RAID 구성이 가능하나, H55 칩셋의 SATA 3.0Gbps 포트는 RAID 구성을 지원하지 않으며, 지원하는 PCIe Lane과 USB 2.0 포트의 갯수가 각각 2개씩 적기 때문에, 기능 확장이 H57보다 상대적으로 불리한 칩셋이다.
x16/ x4 CrossFireX 지원
위 H55 다이어그램에서 확인했듯, H55는 클락데일 CPU에 내장된 GMA HD 그래픽 코어를 이용한 디스플레이 출력을 지원하지만, LGA1156 CPU에 내장된 PCIe Lane을 이용하는 PCIe 2.0 x16 슬롯을 이용해 별도의 그래픽 카드를 사용할 수 있다.
그러나 CPU 내장 PCIe Lane의 분할을 지원하지 않기 때문에 x8/ x8 방식의 CrossFireX 구성은 지원하지 않으며, CPU 내장 PCIe Lane을 사용해 x16 대역폭으로 동작하는 그래픽 카드와, H55 칩셋 내장 PCIe Lane을 이용해 x4 대역폭으로 동작하는 그래픽 카드를 조합한 CrossFieX를 지원한다.
또한, CrossFireX를 구성하지 않을 경우에 4개의 PCIe Lane이 할당된 흰색 PCIe 2.0 x16은, 그 형태상 PCIe x1/ x4/ x8 인터페이스의 확장 카드 장착이 가능하며, 추가로 2개의 PCI 슬롯과 PCIe x1 슬롯이 제공된다.
H55DE3 메인보드에는, H55 칩셋에서 제공되는 총 6개의 SATA 3.0Gbps 포트 중 4개가 온 보드 상태로 제공되고, 2개의 SATA 3.0Gbps 포트는 H55 칩셋에서 제공되는 2개의 USB 2.0 포트와 결합된 콤보 포트 형태로 구성된다. 따라서 5개 이상의 온 보드 SATA 포트가 필요한 사용자의 경우 추가 확장카드가 필요해진다.
 
앞서 설명했듯 ASRock H55DE3의 백패널에는 H55에서 지원하는 2개의 SATA 3.0Gbps 포트와 USB 2.0 포트가 조합된 콤보 포트가 제공되며, 순수 USB 2.0 포트는 4개만 제공된다. 그 외 6개의 USB 2.0 포트는 메인보드 상에 핀 헤더를 통해 지원된다.
또한 PS/2 방식 키보드를 위한 PS/2 포트 1개와, 클락데일 내장 그래픽 코어인 GMA HD의 출력을 위한 D-SUB/ DVI/ HDMI를 포트가 제공되며, VIA VT1718S를 이용한 7.1채널 HD 오디오를 지원하는 입출력 포트와 S/PDIF Optical 출력 포트, Realtek RTL8111DL을 사용하는 RJ-45 포트가 구성되어 있다.
LOTES소켓과 4+1 페이즈 전원부 구성
ASRock H55DE3의 전원부는 ST마이크로일렉트로닉스의 1 페이즈 PWM 컨트롤러인 L6076와 2~4 페이즈 구성이 가능한 PWM 컨트롤러 L6716를 사용한 4+1 페이즈 구성으로, 전해질 캐퍼시터가 사용된 메인보드의 다른 부분과 달리, 안정성 강화를 위해 솔리드 캐퍼시터가 사용됐다.
P55 칩셋을 사용한 일부 메인보드에서 발생한 소켓 번 현상 이후 관심이 높아진 CPU 소켓은 LOTES 사의 제품이 사용되었고, 12V 보조전원 입력 커넥터는 8핀 형식이다.
4개가 제공되는 DDR3 메모리 장착이 가능한 메모리 슬롯은, 각 슬롯당 최대 4GB씩, 총 16GB까지 시스템 메모리 확장이 가능하며, 오버클러킹을 통해 최대 동작속도 2600MHz를 지원한다.
구성품은 I/O 실드와 다국어 매뉴얼, ASRock 절전 유틸리티인 IES와 부팅 시간 단축을 위한 Instant Boot 설명서, 2개의 SATA 데이터 케이블과 드라이버/ 유틸리티 수록 DVD가 제공된다.
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