인텔 차세대 CPU 소켓 핀은 2000개 이상? |
|
2010-02-08 11:35
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
인텔이 2011년 공개할 것으로 알려진 차세대 CPU에는 기존 린필드 (Lynnfield)나 클락데일 (Clarkdale)에 사용되고 있는 LGA1156 소켓의 2배에 가까운 소켓 핀수가 늘어날 것이라는 소식이 semiaccurate에 올라왔다.
인텔은 LGA1366 소켓을 사용한 네할렘 마이크로이카텍처 기반 블룸필드의 보급을 위한 린필드 (Lynnfield) 발표당시 LGA1160 소켓을 사용할 것으로도 알려졌으나 최종적으로 핀수가 4개 줄어든 LGA1156 소켓을 적용했다.
그런데 2011년 등장할 것으로 알려진 차세대 CPU는 소켓 R (Socket R)로 불리는 소켓 방식을 적용하며, 핀수도 기존 LGA1156보다 늘어난 2011개의 핀을 사용할 것이라고 전했다. 이를 적용할 CPU는 2010년 말 즈음하여 등장할 것으로 예상되고 있으며, 더 많은 기능의 추가에 따른 핀수 증가로 알려지고 있다.
린플드와 클락데일에 적용되는 LGA1156의 경우 Crash_Random, Crash_Time_Interval, Crash_Zebra_Proximity_Sub_50M, Crash_Oprah_is_on 등과 같은 문제로 인해 1160에서 4핀을 제거한 1156 소켓 방식을 적용했다고 전해 늘어나는 소켓은 기능 추가 외에도 오류 수정 등과 같은 부분도 포함될 것으로 예상된다.
현재 인텔이 2011년 공개할 것으로 알려진 CPU는 32nm의 새로운 아키텍처가 적용될 것으로 예상되는 샌디브릿지 (Sandy Bridge)가 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
일부 지역 메모리 시장 가격 급락, 일시 조정?
메모리 가격 급락에 중국 사재기 업체들 비명?
엔비디아 앱 DLSS 4.5 DMFG, 6x 모드, 사전 세이더 캐시 컴파일 지원 업데이트
|
보드나라 많이 본 기사
인텔 메인스트림 CPU의 왕위 계승, 코어 울트라 7 270K Plus
DDR5·HBM 메모리 폭등의 유일한 해결법 반도체 증설 현황 총정리, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 [메모리 가격 폭등 7부]
신중한 SSD 선택의 가치, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
