ARM-TSMC, Àå±â Àü·«Àû Á¦ÈÞ ¸Î¾î |
|
2010-07-22 12:33
À̼ö¿ø ¼ö¼®±âÀÚ swlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
ARM°ú ´ë¸¸ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç TSMC°¡ ARM ÇÁ·Î¼¼¼ Á¦Á¶¿¡ ´ëÇÑ Àå±â °è¾àÀ» ¸Î¾ú´Ù.
¸ð¹ÙÀÏ ±â±âµé¿¡ ³Î¸® »ç¿ëµÇ´Â ARM ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÀÚü »ý»êÀ» ÇÏÁö ¾Ê´Â ÆÕ¸®½º(Fab-less) ±â¾÷À̱⠶§¹®¿¡ Ĩ »ý»êÀ» À§ÇÑ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü°¡ ÇÊ¿äÇѵ¥, TSMC°¡ À̹ø ÇùÁ¤¿¡ µû¶ó ARM ÇÁ·Î¼¼¼ ±â¹ÝÀÇ ÃÖÀûÈµÈ SoC Á¦Ç°µéÀ» 28nm ¹× 20nm °øÁ¤À¸·Î »ý»êÇÏ°Ô µÈ´Ù.
TSMC´Â À̹ø °è¾àÀ¸·Î ARM Cortex ÇÁ·Î¼¼¼ Á¦Ç°±º ¹× AMBA ÇÁ·ÎÅäÄÝÀ» À§ÇÑ CoreLink ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ÆÐºê¸¯ µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ARM ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ±¸Á¶¸¦ TSMC Á¦Á¶ ±â¼ú¿¡ ÃÖÀûȽÃų ¼ö ÀÖ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ ARM°ú ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç° ¹× ½ºÅÄ´õµå ¼¿ ¶óÀ̺귯¸®¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¹°¸®ÀûÀÎ ¼³°è ÀÚ»êÀ» °³¹ßÇϱâ À§ÇÑ Àå±âÀûÀÎ Á¦ÈÞµµ ü°áÇß´Ù.
¾ç»ç´Â ¾ÕÀ¸·Î Çù·ÂÀ» ÅëÇØ Àü·Â °ü¸®, ¼º´É, ¸éÀû µî¿¡ ÃÖÀûÈµÈ ÇÁ·Î¼¼¼ Äھ °³¹ßÇØ ¹«¼±±â±â, Æ÷Åͺí ÄÄÇ»ÆÃ, Ÿºí·¿ PC, HPC µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ °í°´ Á᫐ ½ÃÀå ºÎ¹®À» Ÿ°ÙÀ¸·Î ÇÏ´Â Á¦Ç°À» ¸¸µé ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
|
|
|
|
|
|
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
¸Þ¸ð¸® ȣȲ¿¡ »ï¼ºÀüÀÚ 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 57Á¶¿ø´Þ¼º, Áö³ÇØ Àüüº¸´Ù ¸¹¾Æ
MS, À©µµ¿ì 11 24H2 »ç¿ëÀÚ¿¡ 25H2 °Á¦ ¼³Ä¡ ÁøÇà
¿£ºñµð¾Æ, ½Å°æ¸Á Ȱ¿ë VRAM Çʿ䷮ 85% °¨¼Ò ¾ÐÃà ±â¼ú NTC ¹ßÇ¥
|
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
AM5 CPU ¸·³»¿¡¼ Å«Çü´ÔÀ¸·ÎÀÇ ÁøÈ,¶óÀÌÁ¨ 5 7400F vs ¶óÀÌÁ¨ 7 9800X3D Â÷ÀÌ´Â?
ÀÎÅÚ ¸ÞÀνºÆ®¸² CPUÀÇ ¿ÕÀ§ °è½Â, ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 7 270K Plus
½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
|
|
|
|
|
|
| ·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|