삼성전자에서 초광대역 무선통신(Ultra Wide-Band, UWB) 기술을 적용한 무선 USB 풀 칩 솔루션을 개발했다고 밝혔다.
이번에 개발된 무선 USB 풀 칩 솔루션(RF수신칩, 베이스밴드프로세서)은 지난 해 개발한 120Mbps 베이스밴드프로세서에 비해 데이터 전송 속도가 약 70% 향상된 200Mbps 이상을 지원하며, 65나노 저전력 로직 공정으로 소비 전력도 약 30% 이상 개선했다.
특히 컴퓨터나 TV 등에 내장하거나 동글(Dongle) 형태로 외에 업계 최초로 SD카드 타입으로도 제작이 가능해 디지털 카메라, 캠코더 등에서 촬영한 고화질 사진이나 영상을 무선으로 컴퓨터에 저장하거나 디스플레이로 감상할 수 있다. 또한 128bit AES 암호화 알고리즘을 탑재해 보안성을 한층 강화했다.
삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 마케팅팀 웡이완(Wong Yiwan) 상무는 "삼성전자의 무선USB 풀 칩 솔루션은 우수한 전송속도와 전력효율성을 갖춰, 저전력과 초고속 데이터 전송 기술이 핵심인 무선통신시장에서 경쟁력을 가질 수 있을 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 올해 4분기부터 제품을 본격 양산해 디지털카메라, 캠코더, TV, PC에 우선 적용하고, 향후 타블렛 PC, 프린터, 빔프로젝터, 휴대폰 등 다양한 응용처로 시장을 확대해 나갈 예정이다.
초광대역 무선통신(UWB) 기술은 근거리(약10m)에서 대용량 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 차세대 무선통신 기술로 선 없이도 최대 480Mbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있고, 기존 무선통신 기술인 블루투스와 WiFi(802.11g)에 비해서도 전력효율이 높은 장점을 가지고 있다.
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