컴퓨터 마더보드 및 그래픽카드 제조기업 (주)엘리트그룹컴퓨터시스템스코리아(이하 ECS, 한국지사장 박학선)에서 인텔®6시리즈 (P67,H67) 칩셋의 설계 오류가 발견된 SATA 3 Gb/s B2 스테핑 칩셋의 문제를 해결한 새로운 칩셋인 'B3 stepping 칩셋' 을 장착한 메인보드를 2011년 3월부터 공급한다고 밝혔다.
2011년 3월부터 공급되는 ECS P67/H67 시리즈의 모든 메인보드는 새로운 B3 스테핑 칩셋을 채택하여 출하하게 되며, 문제가 되었던 기존 B2 스테핑 칩셋을 장착한 제품과의 구별을 위해 제품 박스에 B3 stepping 스티커를 부착하고, 마더보드에는 CPU소켓과 RAM 소켓 사이에 B3 stepping 스티커가 부착된다.
보다 자세한 정보는 http://www.ecs.com.tw/extra/6series/issue/index_b3.html 및 ECS홈페이지 (www.ecs-korea.com/ ECS 고객센터 02-706-2600)에서 확인할 수 있다. |
