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이것이
G9700 PRO의 전후면 사진인데 그냥 보기에 이것이 ATI의 그래픽코어를
채용한 제품이라고는 생각할 수 없을 것이다. 왜냐하면 nVIDIA의
제품군에서나 볼 수 있었던 쿨러 때문인데 그냥보기에도 상당히
무게가 나가고 무식하게 생겼다는 것을 볼수있다.
 
위의
이미지들은 쿨러를 제거했을 때와 장착했을 때의 전후면 사진인데
히트싱크를 제거한 상태에서는 기존 리테일의 RADEON9700 PRO제품과
PCB색에서만 차이가 있을 뿐 눈으로는 그 차이점을 발견할 수는 없다.
사실 TYAN에서는 Tachyon G9700 PRO가 기존 RADEON9700 PRO에서
사용된 PCB의 문제점이 수정된 PCB를 사용하고 있다고 했었는데
외부의 변화가 없는 것으로 보아 PCB내부회로가 변경된 것으로 보인다.
 
이것은
Tachyon G9700 PRO의 히트싱크로서 전면과 후면을 따로 분리되어
장착되도록 되었다. 그리고 상단의 ㄱ자부분에 연결이 되도록 되어있는데
전면부는 코어와의 접촉면에 일명 껌딱지가 발라져 있으며 후면부는
코어 뒷면부분까지 히트싱크로 열이 전달되도록 코어뒷부분과의
접촉면이 튀어나와 있으며 접촉면은 위에서 볼 수 있듯이 메모리와의
접촉면에서 사용한 열전도 물질을 사용하고 있다.
뭐
그냥 말하기엔 고무라고 말할 수도 있지만 좀더 연하고 말랑말랑한데
TYAN에서 오버클럭에 어느정도 신경을 썼는지 이런 부분을 보면 상상이
된다.
 
다음의
사진들은 위에서 언급한 고무와 코어 그리고 코어 뒷부분을 찍은
것인데 열이 발생될 수 있는 모든곳을 히트싱크로 해당열이 전달될
수 있도록 여러 가지 신경쓴 것을 볼 수 있다. 특히 코어부분은
뒷면까지 신경쓰고 있을 것으로는 생각치 않았는데 이런 방식으로
처리된 것을 보고 좀 놀라기도 했는데 코어 전면부는 얼마전 언급되었던
코어와 히트싱크 사이의 갭을 껌딱지가 완벽히 보완하고 있다.
 
이것은
전원부와 PCB의 파트넘버인데 전원부는 지금까지 보아온 제품들과
모두 동일하며 단지 PCB상의 마킹이 이 제품이 ATI에서 생산된 제품이
아닌 서드파티 제조사에서 생산된 제품임을 표시하고 있다.
이것은
TYAN Tachyon G9700 PRO의 구성물인데 DVI-DSUB변환젠더와 SVIDEO연장
케이블, RCA 연장케이블 및 S-VIDEO->RCA변환 케이블로 구성되어있다.
지금까지
간단하게 TYAN Tachyon G9700 PRO의 외형적 변화된 모습을 알아보았는데
지금부터 TYAN에서 주장한 오버클럭능력이 실제 얼마나 되는지 알아볼
것이며 모니터링 기능에 대해서도 간단하게 알아볼 것이다. 다음을
보자.
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