|
여기서는 새로운 80nm 공정이 적용되고 있는 GeForce 7600GT가
기존 90nm 공정이 적용된 칩셋과 어떠한 차이를 가지는지를 살펴보도록 하자.
80nm 공정으로 작아진 코어의 크기
80nm GeForce 7600GT는 NVIDIA 최초로 80nm 공정이 적용된 칩셋으로 기존 90nm 공정 칩셋과는
차이를 보이고 있다. 무엇보다 작아진 코어의 크기로 기존 90nm 공정의 제품과 비교를 해볼 수 있다.
[90nm 공정 GeForce 7600GT (좌)/ 80nm 공정 GeForce 7600GT (우)]
위 이미지에 보여지는 두 가지 칩셋은 서로 다른 공정으로 제조된 GeForce 7600GT이다. 왼쪽에 위치한 A2
스테핑의 칩셋이 바로 90nm 공정의 제조된 기존의 칩셋들에 사용되어지고 있는 GeForce 7600GT이고 오른쪽에
위치한 B1 스테핑 칩셋이 80nm 공정이 적용된 GeForce 7600GT 칩셋이다. 이미지에서도 볼 수 있듯이 왼쪽에
위치하고 있는 A2 스테핑 칩셋이 오른쪽 칩셋보다 약간 더 커진 것을 확인해볼 수 있다. 그러나, 기존 90nm 공정과는
핀 투 핀 호환이되며, 코어 주변부에 위치하고 있는 저항들의 위치는 변함이 없는 것도 확인해볼 수 있다.
[80nm 공정 GeForce 7600GT]
[90nm 공정 GeForce 7600GT]
이번에는 실제로 줄자를 이용하여 코어의 크기를 각각 비교하여 보았는데
90nm 공정의 GeForce 7600GT는 가로와 세로의 길이가 1.1cm의 크기를 가지고 있었으며, 새롭게 적용된 80nm 공정 GeForce 7600GT는 가로와 세로의 길이가 1.0cm의 크기로
코어의 크기가 줄어든 것을 쉽게 확인할 수 있었다.
이렇게 공정의 개선으로 같은 크기의 다이에서도 보다 많은 칩셋들을 생산할 수 있으므로 단가가 낮아질 수 있어 기존보다 더
저렴한 가격으로 칩셋을 공급할 수 있게 된다. 현재도 메인스트림 시장에서 90nm 공정의 GeForce 7600GT도
충분히 가격의 안정화를 거친 상태이기 때문에 이번 80nm 공정의 출시로 시장을 더욱 확고하게 점유하려는 의지를 다시 한번
엿볼 수 있는 부분이다.
80nm
GeForce 7600GT는 두 가지
버전으로 분류
이번 80nm 공정으로 제조된
GeForce 7600GT는 90nm 공정과는 약간 다른 구성을 보이는데 그것은 OEM 시장으로 목표로 하였다는 것과 상위
제품들에서 지원되고 있던 HDCP 등을 지원하게 된 것이다.
80nm 공정이 적용된 GeForce
7600GT는 G73-N-B1, G73-H-B1의 두 가지로 분류되고 있다. 이렇게 분류된 이유는 바로 최근 중요성이
더해지고 있는 HDCP 등을 지원하기 위해 추가된 기능이 포함된 것과 관련이 있다. G73-N-B1의 경우 기존 90nm
공정으로 제조된 칩셋과 스펙상의 차이가 없고 80nm 공정이 적용된 차이만 있다. 그러나, G73-H-B1의 경우 홈시어터를 겨냥한 칩셋으로 HDMI와 HDCP를
지원하여 HTPC를 구성할 수 있는 저렴한 그래픽 솔루션이라고 볼 수 있다. 또한, G73-N-B1과 G73-H-B1은 레퍼런스 디자인의 기판인 P345 PCB를 비롯하여 90nm 공정 칩셋과 핀 투 핀으로 호환되고 있다.
따라서, G73-H-B1은 HDCP 등의 지원을 위한 기능이 칩셋에 포함되므로 G73-N-B1보다 코어의 크기는 약간 커질
수도 있다.
그러나, G73-B1 스테핑은
OEM용으로 출시될 것으로 알려져 있었고 OEM용 칩셋들을 7650시리즈로 별도로 분류하여 놓기도 하였다. 그러나, NVIDIA에서는 리테일 시장에 출시할 것은 언급하지 않은 상태였다.
뉴스에서는 9월에 이 G73-B1 스테핑 칩셋이 등장하였으므로 실제 시장에서는 이보다 느린 10월이나 11월 이후에
등장하게 될 것이라는 것이 맞다. 실제로 리테일 시장에서의 G73-B1 스테핑을 사용한 제품들을 찾아본 결과 주로 2006년
11월과 12월에 출시된 제품들에서 80nm 공정 제품들이 많이 확인되었다.
또한, 이미 메인스트림 시장과 자체
제품들의 가격 경쟁에 의해 10만원 초반까지 내려간 상황이고 제조 공정 개선으로 90nm 공정보다 저렴하게 생산할 수
있으므로 보다 저렴하게 구입할 수 있는 여건을 마련할 수 있다. 실제로 등장한 G73-B1 스테핑이 사용된 제품은 기존
90nm 공정 칩셋을 사용한 제품들과 비교하여 대부분의 제품들이 비슷한 수준의 가격을 형성하고 있다.
공정
외에 스펙 등은 변화가 없다.
80nm 공정이 적용되면서 GeForce 7600GT가 공정 부분 이외에 HDCP 지원 등이 추가되었다고 하였다. 사실상
HDCP나 HDMI 지원 기능이 포함된 G73-H-B1외에는 G73-N-B1은 HDCP 등의 기능이 포함되지 않았으므로
공정 개선에 의한 변화 밖에는 차이가 없다고 볼 수 있다. 아래는 기존 GeForce 7600시리즈의 스펙을 비교한
스펙표이다.
|
제품명 |
GeForce 7600GT |
GeForce 7600GT |
GeForce 7600GS |
GeForce 7600GS |
Radeon X1650XT |
|
제조 공정 |
80nm |
90nm |
80nm |
90nm |
80nm |
|
코어 |
G73 |
G73 |
G73 |
G73 |
RV560 |
|
픽셀 쉐이더 |
20 |
20 |
20 |
20 |
24 |
|
버텍스 쉐이더 |
5 |
5 |
5 |
5 |
8 |
|
픽셀
파이프라인 |
12 |
12 |
12 |
12 |
12 |
메모리
인터페이스 |
128bit |
128bit |
128bit |
128bit |
128bit |
|
코어 클럭 |
590 |
560 |
400MHz |
400MHz |
575 |
|
메모리 클럭 |
DDR3 1400(700)MHz 256MB |
DDR3 1400(700)MHz 256MB |
DDR3 800 (400)MHz |
DDR3 800(400)MHz |
DDR3 1350(675)MHz 256MB |
앞서도 언급하였듯이 스펙상으로 기존
칩셋들과 80nm 공정으로의 변화가 있었다는 부분 외에는 스펙상으로 찾아볼 수 있는 변화는 없다고 봐도 무방하다. 파이프
라인이나 메모리 인터페이스, 코어나 메모리 클럭 등도 레퍼런스 기준을 그대로 유지하고 있다.
80nm 공정의 적용에 의한 발열 및 소비전력 감소, 오버클럭에 대한 기대
일반적으로 공정이 개선되면 가장 기대되는
부분은 온도와 발열, 소비전력의 감소, 그리고 이에 따르는 오버클럭에 대한 기대들을 들 수 있다. 특히, 오버클럭 부분은
CPU나 GPU 등 기존의 제품들에서도 있어왔듯이 공정이 개선되면서 사용자들이 가장 기대를 가지는 부분 중 하나다. 실제로
공정이 개선된 제품들은 이전에 나왔던 칩셋들보다 대부분 높은 클럭을 적용하고 있는 사실만 보아도 이런 부분들을 확인할 수
있다.
이번 NVIDIA의 80nm 공정 역시
이런 부분들을 기대해볼 수 있는 부분으로 동일한 클럭을 적용하더라도 공정이 개선되면, 발열이 줄어들고 이에 따라 온도가
낮아지게 될 것이라는 사실이다. 그리고 이런 부분들은 결과적으로 소비전력의 감소로 이어지게 되며, 오버클럭을 원하는
사용자들에게는 이런 부분들을 크게 느낄 수 있다. 그리고 일반 사용자 입장에서도 발열이나 소비전력, 온도 등이 낮아지면
그만큼 사용 과정에서의 불안전한 부분이 조금이나마 해결되는 부분이기 때문에 공정의 개선은 나쁘지 않다.
그러나, 이번 GeForce 7600GT는
이미 90nm 공정 칩셋들에서도 많은 발열이나 높은 소비전력을 가지지 않았던 만큼 이런 부분의 차이보다는 공정 개선에 의한
클럭 상승에 있다. 특히, 기존 90nm 공정을 가진 GeForce 7600GT 제품들 중 오버클럭된 버전은 코어 클럭이
최대 600MHz 수준에 그쳤다. 물론, 몇 몇 제품은 그보다 높은 클럭에 도달할 수도 있었을 것이지만, 공식 인정되어
판매되는 제품은 거의 없었다고 해도 과언이 아니다. 이번 80nm 공정이 적용된 제품 중 XFX와 같은 제조사는 90nm
공정의 600MHz 코어 클럭보다 높은 650MHz를 적용하여 내놓은 만큼 좀 더 높은 오버클럭에 대한 기대도 해볼 수
있다.
80nm 공정이 적용된 GeForce 7600GT는 어떤 제품들이 있나?
[가격비교 사이트에 등장한 G73-B1 스테핑을 사용한 GeForce 7600GT]
G73-B1 스테핑 칩셋은 9월에 뉴스화
되었으므로 이보다 늦은 10월이나 11월에 칩셋이 등장할 수 있을 것이라는 추측을 해볼 수 있는데 이를 통해 빠르면
10월에서 11월 이후 등장한 제품들이 B1 스테핑 칩셋을 사용할 가능성이 높다. 현재 가격비교 사이트에서 판매중인
제품들을 살펴본 결과도 예측한 것과 크게 다르지 않았다. 그러나, 현재 등장하고 있는 칩셋들은 대부분 B1 스테핑 칩셋이
많은 편이지만, 일부는 여전히 90nm 공정의 칩셋을 사용하고 있다.
가격비교 사이트 조사 결과도 10월이나
11월에 나온 제품 중 일부에도 이미 80nm 공정의 G73-B1 스테핑을 사용한 제품이 출시된 것도 확인 되었고
11월이나 12월에 나온 제품 일부는 80nm 공정이 아닌 90nm 공정의 칩셋을 사용한 경우도 많았다. 이는 제조사의 물량에 따라 B1 스테핑
칩셋이 아닌 경우도 있을 것으로 보여진다.
또, 앞서도 언급하였듯이 90nm 공정에서는 코어 클럭이
600MHz를 넘긴 제품이 거의 없었다. 그러나, 얼마 전 등장한 XFX와 같은 경우 80nm 공정 GPU로 650MHz가 넘는
제품들을 내놓았으므로 이를 시작으로 기존보다 높은 클럭의 제품들이 등장할 수 있을 것으로 생각된다.
|
