3. 공간 좁은 미니PC용 미니ITX 보드, 발열 특성은?
메인보드의 레이아웃은 케이스 구조와 쿨러 등 시스템 구성과 사용자 취향 등에 따라
호불호가 갈리기에 이번 기사에서는 특별히 언급하지 않겠다.
대신, 라이젠 이전 메인보드에서 종종 이슈화 되었던 메인보드 안정성 관련 내용을 확인하기
위해 실제 시스템을 꾸려 안정성 테스트를 진행해 보았다. 제대로 테스트하려면 케이스에 넣어 완전한 시스템을 꾸민 상태에서
테스트를 진행해야 하지만, 이번 기사에서는 전원부 발열 측정 시 케이스 간섭을 피하기 위해 오픈 케이스 상태로 진행했다.
아이들 상태는 부팅 후 약 10분 후의 상태를, 풀로드 상태는 전체적인 시스템 부하를
높이기 위해 Prime95와 3DMark Time Spy 데모 반복 플레이 후 약 20 후의
온도를 측정해 보았다. (기가바이트 AB350N-Gaming WiFi 바이오스 F5 / 바이오스타 B350GTN
BIOS B35AK623.BSS : 바이오스 설정 기본값)
우선 CPU 온도는 AIDA64를 통해 CPU 다이오드 온도와 플리어 i5 열화상
카메라를 이용해 레이스 맥스 쿨러의 히트파이프 끝 부분의 두 가지
온도를 측정했다.
AIDA64의 CPU 온도 측정값은 일반적으로 메인보드 바이오스에서 쉽게 확인할 수
있지만 그 자체로 시스템 특성을 반영한다. 반면 히트파이프 끝 부분의 발열을 측정하는 것은 그래픽 카드와 전원부의 발열
등, 보드 설계 영향을 참고하기 위함이다.
라이젠 7 1700X CPU와 히트파이프 온도는 기가바이트 제품이 바이오스타 제품에 비해
조금 높게 측정되었는데, 동일한 CPU와 레이스 맥스 쿨러가 사용되었음에도 약간의 오차가 발생한 것은 완벽히 제어하기 쉽지
않은 테스트 환경 영향도 있겠지만, 바로 다음에 살펴볼 전원부와 칩셋 온도가 어느정도 영향을 끼쳤을 것으로 짐작된다.
추가로 앞서 언급한 칩셋 방열판과 전원부 초크의 온도를 마찬가지로 플리어 i5 열화상
카메라로 측정했다. 전원부 초크는 CPU에
전력 공급을 위한 컴포넌트 중 하나이며, 메인보드 칩셋(B350)은 SATA 포트와 USB 등 각종 주변 기기 연결을 통합
관리하는 주요 컴포넌트다.
칩셋 방열판 온도 측정은 바이오스타의 경우 상단에 플라스틱 계열의 플레이트가 덧대어져
있어 하단의 금속재질 방열판의 온도를 측정했으며, 기가바이트 역시 비슷한 각도로 온도를 측정했다.
전원부 초크 온도는 양사 제품 모두 레이스 맥스 쿨러와 그래픽 카드 간섭 때문에 직접
측정하기는 어려웠는데, 이에 따라 백패널과 수평으로 배치된 초크 중 가장 바깥쪽에 있는 초크의 측면 온도를 측정했다.
일부 오차 범위로 볼 수 있는 CPU/ 히트파이프 온도와 달리 칩셋 방열판과 전원부 초크
온도에서는 기가바이트와 바이오스타 제품이 확실한 차이를 보이는데, 전반적으로 바이오스타 제품의 발열이 양호한 모습을
보인다.
특히 전원부 초크 온도는 풀로드시 기가바이트 제품이 20℃ 가까이 높게 측정되었는데,
이는 각 초크가 밀집된데다 전원부 방열판이 초크 상단으로 이어진 구조가 영향을 끼친 것으로 판단된다. 기가바이트 모델의
칩셋 방열판 온도가 높은 것은 전원부와 쿨러 방열판에 인접한 위치가 일정 수준 영향을 끼친 때문으로 판단된다.
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