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 HIS와 Sapphire가 제공하는 쿨링 솔루션
국내
AMD ATI Radeon 시리즈는 HIS와 Sapphire가 큰 비중을 차지하고 있으며, 이들은 다른 제조사들과의
차별화를 위해 전용쿨러 전략을 채택하고 있다는 내용을 앞서 소개해드렸는데 이번에는 HIS와 Sapphire가
제공하고 있는 쿨링 솔루션은 어떤 것들이 있는지 살펴보도록 하겠다.
HIS의 전용쿨러 아틱쿨링 IceQ4+
[8mm 히트파이프 사용으로 더 강력해진 성능의 IceQ4+]
HIS는 국내 시장에 앱솔루트코리아를 통해 꾸준히 소개되고
있는 제조사로 아틱쿨링과의 협력을 통해 IceQ 시리즈 쿨링 솔루션을 채용해 더 유명한 제조사이기도 하다. 최근
Radeon HD 4870 시리즈에는 증가된 발열을 해결하기 위해 6mm 두께의 히트파이프를 사용하던 경쟁 제품들과
달리 8mm 두께의 히트파이프를 채용하여 더욱 높은 성능을 이끌어낼 수 있도록 만들었다.
오늘 소개할 아틱쿨링 IceQ4+는 Radeon HD
4870을 위한 전용쿨러로 레퍼런스 쿨링 솔루션처럼 외부로 덥혀진 공기를 배출하는 방식을 채택하고 있다. Radeon HD 4870 레퍼런스 쿨링 솔루션과 비교하여 사용된 쿨링 팬을 제외하면 거의 흡사한 외형을 하고
있다. IceQ4+는 4핀 PWM 방식을 사용하며, GPU 뿐만 아니라 메모리 전원부까지 일체로 쿨링할 수 있는
구조를 제공한다.
HIS의 또 다른 쿨링 솔루션 iFan
HIS iFan 쿨링 솔루션은 HIS에서 기존 Radeon
HD 4870의 가격을 크게 낮추어 등장한 제품에 장착되었다. HIS의 전용쿨러인 IceQ 시리즈 쿨링 솔루션과
비교하면 차이가 있지만, Radeon HD 4870의 발열을 해결할 수 있도록 80mm 크기의 쿨링 팬을 사용한다.
2핀 방식으로 PWM 기능은 제공하지 않는다. 베이스부는 구리재질을 사용하여 열전도율을 높이고 있으며, 방열판의
모양은 타원형으로 열 배출이 용이하도록 부채꼴 모양을 하고 있다. HIS IceQ 시리즈 쿨러가 고급형에
장착되었다면, iFan은 가격을 고려한 제품들에 장착된다.
Sapphire 전용쿨러 : Vapor-X
쿨링 시스템 적용
HIS의 전용쿨러인 IceQ 시리즈처럼 Sapphire도
얼마 전부터 전용쿨러를 내놓기 시작했으며, 대표적인 쿨링 솔루션은 Vapor-X 쿨링 솔루션으로 히트파이프 이론을
접목한 Vapor Chamber (진공 증기실)를 이용한다.
Sapphire의 Vapor-X 쿨링 솔루션은 크게 가장
높은 성능을 제공하는 히트파이프 + Vapor-X 조합의 하이브리드 방식인 Toxic 시리즈, Vapor
Chamber를 이용한 Vapor-X 시리즈, 히트파이프 기술을 이용한 Turbo-X 쿨링 솔루션의 3가지가
제공된다.
[Vapor-X 쿨링 솔루션, Vapor
Chamber 기술 적용]
Vapor-X 쿨링 솔루션은 히트파이프와 같은 원리를 이용한
Vapor Chamber를 이용한다. Vapor Chamber는 히트파이프가 원통형이라면, 판형으로 얇고 넓게 만들어진다.
Vapor Chamber는 액화 윅 (Condensation Wick),기화 윅
(Vaporization Wick), 수송 윅 (Transportation Wick)의 3가지 윅 (Wick)을
통해 내부 액체의 상태가 계속 변하면서 순환을 반복하는 냉각 시스템이다. 즉, Vapor Chamber는 열을 받은 내부의 액체가 Wick 시스템에 의해 액체에서
기체, 기체에서 다시 액체로 순환되는 방식이다.
내부에 사용되는 액체는 순수한 물 등이 사용되며, 히트파이프가 단방향성인 것과
달리 방향성을 가진다. 또, 열 저항은 구리의 1/2 이하 수준, 구리보다 2배 빠른 열 전달 능력을 제공하여
히트파이프보다 더 높은 쿨링 능력을 제공하는 것으로 Sapphire는 소개하고 있다.
[Toxic 시리즈 : 히트파이프 + Vapor-X의 하이브리드 방식]
이미지로 소개된 제품은 히트파이프와 Vapor-X 기술이
조합된 하이브리드 방식의 Sapphire 쿨링 솔루션 3가지 중 가장 높은 성능을 가진 Toxic 쿨링 솔루션이다.
Sapphire Radeon HD 4870 오버클럭 버전에 장착되며, 80mm 크기의 쿨링 팬과 3개의 히트파이프,
Vapor Chamber가 조합된 구성이다. 4핀 PWM 방식으로 온도에 따라 쿨링 팬의 동작 속도가 달라진다.
[Vapor-X 시리즈 : Toxic과
Turbo-X 시리즈 중간에 위치]
Sapphire Vapor-X 쿨링 솔루션은 앞서도
언급되었듯이 하이브리드 방식의 Toxic과 히트파이프로만 구성된 Turbo-X 중간에 위치한 쿨링 솔루션이다.
Vapor-X 쿨링 솔루션답게 Vapor Chamber와 방열판, 80mm 크기의 쿨링 솔루션이 장착되는 쿨링
솔루션이다. 국내에는 현재 판매가 이루어지지 않고 있으며, 이엠텍에서는 Vapor-X 쿨링 솔루션을 적용한 제품이
8월 중으로 등장할 것이라고 알려왔다. 따라서, 후에 다루어질 실제 테스트에는 포함되지 않았다.
[Sapphire 쿨링 솔루션 중 막내에 속하는 Turbo-X]
Turbo-X 쿨링 솔루션은 소개된 Sapphire 쿨링 솔루션 중 막내에 속하는
제품으로 최근 등장하는 쿨링 솔루션들처럼 히트파이프만 사용되고 있는 쿨링 솔루션이다. 사용된 히트파이프는 6mm
4개이며, 80mm 크기의 쿨링 팬을 장착하고 있다. 2핀 방식으로 온도에 따라 쿨링 팬의 동작속도가 달라지는
PWM 기능을 지원하지 않는다.
Turbo-X 쿨링 솔루션은 최근 등장한 18만원 대 Sapphire Radeon
HD 4870 제품에 장착되어 HIS iFan 쿨링 솔루션이 장착된 HIS Radeon HD 4870 제품과 비교될
수 있다.
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