|
 전원부 구성
▲ 에즈락 H55M
LOTES 소켓이 사용된 ASRock H55M의 전원부는, ST마이크로일렉트로닉스(이하 STM)사의 2~4페이즈 PWM 컨트롤러인 L6716과 1 페이즈 컨트롤러인 L6706 가 사용된 4+1 페이즈 구성이며, 절전 기술인 IES가 지원되는 전원부에는 안정성 강화를 위해 솔리드 캐퍼시터가 사용된 반면, 메인보드의 다른 부분에는 전해질 캐퍼시터가 쓰였다.
한편, LGA1156 소켓용 쿨러만 사용할 수 있는 타 메인보드와 달리, 에즈락 H55M은 LGA775 소켓용 쿨러를 사용할 수 있는 별도의 고정 홀을 제공해 쿨러 선택의 폭을 넓혔다.
▲ 아수스 P7H55-M PRO
ASUS P7H55-M PRO 역시 LOTES 소켓을 사용하였으며, PWM 컨트롤러는 Richtek 테크놀러지사의 1~4 페이즈 PWM 컨트롤러인 RT8857과 EPU2를 사용한 4+2 페이즈 구성이다. MSI 메인보드와 더불어 전원부 모스펫 발열 해결을 위한 쿨링 솔루션을 채택했으며, 전원부에는 솔리드 캐퍼시터를 사용해 안정성을 높였다. 또한 EPU2 칩셋을 통한 절전 기술 EPU-6 엔진을 지원한다.
▲ 이엠텍 EXH55 HD 라파엘로
이엠텍 EXH55 HD 라파엘로에는 정보를 찾기 어려운 uP6117BH와 uP6219AK, 2페이즈 PWM 컨트롤러인 uP6203A가 사용됐는데, 이엠텍측이 밝힌 바에 따르면 전원부는 총 7페이즈 구성으로, 바이오스의 G.P.U 메뉴에서 CPU 전원부 구성이 4 페이즈로 표시되고, 페이즈 인디케이터에 IMC 페이즈가 3페이즈로 표시되는 것을 고려하면 4+2+1 형식으로 판단된다.
또한 LOTES 소켓과 전원부를 비롯한 메인보드 전체에 솔리드 캐퍼시터가 사용되었으며, 전원부에는 절전 기술인 G.P.U가 적용되어 있다.
▲ 기가바이트 H55M-UD2H
앞선 제품들이 LOTES 소켓을 쓴 데 반해 기가바이트의 H55M-UD2H에는 폭스콘 소켓이 사용되었으며, Intersil사의 1페이즈 PWM 컨트롤러인 ISL6314와 4페이즈 PWM 컨트롤러 ISL6334, 2페이즈 컨트롤러인 ISL6322G를 사용해 4+2+1 페이즈로 구성되어 있다.
CPU 전원부는 절전 기술인 DES2를 지원하며, 메인보드 전체에 솔리드 캐퍼시터가 사용되었다.
▲ 인텔 DH55TC Media
인텔 DH55TC Media의 전원부에는 4페이즈 PWM 컨트롤러인 NCP5395T과 1페이즈 PWM 컨트롤러인 NCP5380를 사용한 4+1 페이즈 구성으로, 폭스콘 소켓과 솔리드 캐퍼시터가 사용되었으나, 전원부를 제외한 다른 부분에는 전해질 캐퍼시터가 사용되었다.
▲ MSI H55M-ED55
MSI H55M-ED55에는 지난 기사 마이크로ATX 린필드를 위한 MSI P55M-GD45에서 살펴본 MSI P55M-GD45에 사용된 것과 동일한 페어차일드사의 FDMF6704V DrMOS를 사용했으며, 1페이즈 PWM 컨트롤러인 ISL6314과 uP6103, 4페이즈 PWM 컨트롤러인 uP6213AJ를 이용한 4+1+1 페이즈 구성이다.
LOTES 소켓을 사용한 MSI H55M-ED55는, 전원부를 비롯한 메인보드 전체에 솔리드 캐퍼시터를 채택하고, 전원부 발열 해소를 위해 방열판과 히트파이프를 사용하였으며, 절전 기술 APS를 지원한다.
메인보드 별 전원부 구성 비교
|
제조사 |
에즈락 |
아수스 |
이엠텍 |
기가바이트 |
인텔 |
MSI |
|
전원부 |
4+1 |
4+2 |
4+2+1 |
4+2+1 |
4+1 |
4+1+1 |
|
쿨러지원 |
LGA775
/LGA1156 |
LGA1156 |
LGA1156 |
LGA1156 |
LGA1156 |
LGA1156 |
|
방열 대책 |
x |
방열판 |
x |
x |
x |
히트파이프 |
|
소켓 |
LOTES |
LOTES |
LOTES |
폭스콘 |
폭스콘 |
LOTES |
|
절전 기술 |
O |
O |
O |
O |
x |
O |
|
솔리드 캐퍼시터 |
전원부 |
전원부 |
ALL |
ALL |
전원부 |
ALL |
위에 살펴본 각 제조사별 메인보드의 전원부에 관한 정보를 표로 정리했다. P55 칩셋 메인보드에서 소켓번 현상으로 이슈가 됐던 폭스콘 소켓은 기가바이트와 인텔 제품에만 사용됐으며, 그 외 제조사의 메인보드에는 LOTES 소켓이 사용되었다. 또한 전원부 발열 해소를 위한 방열 대책은 아수스와 MSI 제품에만 사용되었으며, 인텔을 제외한 다른 제조사의 메인보드에는 각 사의 메인보드 절전 기술이 적용된다.
메모리 지원
▲ 에즈락 H55M
▲ 아수스 P7H55-M PRO
▲ 이엠텍 EXH55 HD 라파엘로
▲ 기가바이트 H55M-UD2H
▲ 인텔 DH55TC
▲ MSI H55M-ED55
메인보드 별 메모리 지원 비교
2개의 메모리 슬롯이 제공되는 에즈락 H55M을 제외한 모든 메인보드에 메모리 슬롯이 4개 씩 제공되는데, 각 메인보드의 메모리 지원 사항을 표로 정리했다.
|
제조사 |
에즈락 |
아수스 |
이엠텍 |
기가바이트 |
인텔 |
MSI |
|
슬롯수 |
2 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
|
최대 클럭 |
2600MHz |
2133MHz |
2000MHz |
2200MHz |
1333MHz |
2133MHz |
|
최대 용량 |
8GB |
16GB |
16GB |
16GB |
16GB |
16GB |
|
X.M.P 지원 |
O |
O |
O |
O |
x |
O |
모든 메인보드의 메모리 슬롯은 각 슬롯당 최대 4GB씩 지원하므로, 에즈락 H55M에는 최대 8GB, 기타 메인보드는 최대 16GB까지 확장이 가능하며, 인텔 DH55TC Media를 제외한 모든 메인보드에서 X.M.P 기능을 지원한다.
위 표에는 오버클러킹을 포함한, 각 메인보드가 지원하는 최대 메모리 클럭을 표시했는데, 에즈락 H55M 보드가 가장 빠른 2600MHz까지 지원하며, 오버클러킹을 지원하지 않는 인텔 DH55TC Mediea가 1333MHz로 가장 낮은 속도의 메모리를 지원한다.
추가로, MSI H55M-ED55에는 오버클러킹 컨트롤 칩인 OC GENIE가 장착되어 있고, 메모리 슬롯과 24핀 주전원 커넥터 부근에 자동 오버클러킹을 위한 OC Genie 버튼과 베이스 클럭(이하 BCLK)을 조절할 수 있는 +/- 버튼, 시스템 전원을 켜기 위한 Power 버튼이 배치되어 있다.
|
