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 GeForce GTX 260, SP 증가와 공정도 바뀌었다.
SP216 GeForce GTX 260의 등장은 낮은 가격에 높은 성능을 제공한 경쟁 제품인 Radeon HD 4870 (SP800)이 있었기에 가능했다. 즉, 경쟁이 이루어졌기 때문에 같은 가격대에 더 나은 성능의 제품을 사용해볼 수 있게 되었으며, 이와 함께 상위 라인업에 위치한 제품인 GeForce GTX 280과 같은 PCB를 사용한 SP192 GeForce GTX 260과의 생산비용 및 가격 차이를 극복하기 위한 변화도 이루어졌다.
SP216 GeForce GTX 260이 SP192와 달라진 부분으로 65nm에서 55nm로 GeForce 제품군이 공정을 이전하면서 공정 개선에 따른 소비전력이나 발열 문제 등도 어느 정도 개선이 이루어졌다는 것이고 새로운 설계를 통해 경쟁에서 중요한 생산비용 문제를 일정 부분 해결했다. 제조 공정의 변화는 기존 SP192 GeForce GTX 260과의 차이를 빠르게 극복할 수 있게 만들었다.
경쟁 제품과의 성능 경쟁으로 인하여 가격경쟁도 이루어져 무려 3번에 이르는 제품에 변화가 나타났다. (레퍼런스 기준 PCB가 14층인 P651, 10층인 P654, 8층인 P897) 일반적으로 제품의 가격을 낮추기 위해서는 새로운 설계와 부품의 간소화 등을 들 수 있는데 SP216 GeForce GTX 260은 공정 개선을 통해 새로 설계된 PCB와 부품의 간소화 등이 이루어져 이전보다 추가적인 가격경쟁력을 갖출 수 있게 되었다.
[GeForce GTX 260은 55nm 공정과 SP216으로 대체]
여기에 추가로 증가된 유닛 수를 통해 성능도 개선되었다. SP216은 SP192 제품과 비교하여 24개 더 늘어난 스트림 프로세서와 8개 늘어난 텍스처 유닛을 통해 스트림 프로세서 연산과 텍스처 연산이 포함된 게임 등에서 같은 클럭임에도 더 높은 성능을 제공할 수 있게 되었다.
또, 55nm 공정 적용으로 큰 차이 없는 가격에 오버클럭 버전도 등장하여 제품 선택의 폭을 넓혀주고 있으며, 공정 개선으로 같은 클럭이더라도 소비전력이나 온도에서 조금 더 유리하여 성능 뿐만 아니라 다른 부분의 장점들이 더해졌다.
하지만, 제조 공정의 변화와 새로 설계된 PCB나 부품을 사용하면서 가격경쟁력면에서는 유리해졌으나, 그 덕분에 한 제품에 비교적 많은 PCB가 공존하게 되어 제품 선택시 더 신중해질 필요가 있게 되었다. 이는 같은 SP216 GeForce GTX 260을 구입하더라도 가격정책 따라 다양하게 등장한 PCB가 혼재하고 있는 상황이므로 중간에 PCB가 교체된 제품으로 대체된다거나 A/S 등으로 인지하지 못하는 사이에 PCB가 교체된 제품을 받는 등 품질 유지와 같은 신뢰성 부분에서 마이너스 요인이다.
그럼에도 불구하고 SP216 GeForce GTX 260은 큰 차이없는 가격대에 SP192 GeForce GTX 260과 경쟁 제품을 앞서는 성능, 그리고 공정 개선 등으로 가격경쟁력을 갖춘 제품을 구입할 수 있다는 점, GPU로 가속되는 물리엔진인 PhysX와 GPGPU를 위한 CUDA 지원, 그리고 게임 및 소프트웨어 업체들과의 적극적인 협력을 통한 다양한 어플리케이션 확보 등은 왜 GeForce GTX 260이 퍼포먼스 시장에서 사용자들에게 선택되고 있는가를 말해준다.
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