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 차세대 인터페이스를 지원하기 시작한 AMD 메인보드들
최근 AMD 듀얼 및 트리플코어 CPU들의 코어 개조가 이슈화되면서 코어 개조를 위해 필수인 ACC (Advanced Clock Calibratioin)를 지원하는 사우스브릿지 칩셋을 장착하는 것이 AMD 메인보드의 보편화된 모습이다.
기가바이트 AMD 770 칩셋 메인보드인 GA-770TA-UD3도 ACC를 지원하는 SB710 칩셋을 장착하고 있어 시대의 트렌드를 잘 읽고 있으며, 차세대 인터페이스로 주목받고 있는 SATA3와 USB 3.0도 지원한다.
[AMD에서도 SATA3와 USB 3.0을 지원한다.]
AMD 770 칩셋 기반 GA-770TA-UD3의 SATA3와 USB 3.0을 지원하는 방식은 린필드 + P55 칩셋의 노스브릿지나 CPU 그래픽레인을 끌어쓰는 방법으로 기본적으로 큰 차이는 없다. 이는 현재 공식적으로 SATA3와 USB 3.0 지원 사우스브릿지가 등장하지 않았기 때문으로 이들처럼 외부 컨트롤러를 채용하는 방식이 가장 현실적이다.
하지만, AMD 770 칩셋을 사용한 GA-770TA-UD3는 린필드 + P55 조합과 달리 노스브릿지에서 SATA3와 USB 3.0 지원을 위한 레인을 제공하여 대역폭을 확보할 수 있기 때문에 그래픽용 레인을 추가로 끌어쓰지 않아 그래픽카드 대역폭 제한이 발생되지 않아 고성능 그래픽카드 사용시 성능 제약 문제를 겪지 않는다.
물론, 린필드 + P55 조합도 PCIe 2.0 8레인이지만, PCIe 2.0 규격 지원으로 이전보다 대역폭이 증가되어 당분간 고성능 그래픽카드 사용에 따른 성능저하는 크게 나타나지는 않을 것이지만, SATA3와 USB 3.0의 동시 사용이 어렵다는 점도 고민해봐야 할 부분이다.
AMD 770 외에도 AMD 700 시리즈나 X58 등과 같이 차세대 인터페이스 컨트롤러에 충분한 대역폭을 제공할 수 있는 노스브릿지들은 그래픽용 레인에 큰 영향을 주지 않는다.
SATA3와 USB 3.0의 성능은 대역폭을 확보할 경우 린필드 + P55 조합과 크게 다르지 않았다고 볼 수 있으며, 차세대 USB 3.0은 기대에 부응할 수 있을까? 를 통해 살펴본 것처럼 SATA3보다는 USB 3.0의 향상을 눈여겨 볼 수 있다. 또한, 현재의 칩셋간 대역폭 구조가 완전히 바뀌기 전까지는 이들 차세대 인터페이스의 대역폭을 충분하게 확보할 수 있는 칩셋들을 선택하는 것이 유리한 것은 변함없어 보인다.
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