인텔, 초박형 데스크톱 레퍼런스 쿨링 솔루션 'HTS1155LP' 공개 |
|
2013-07-17 12:02
방수호 前 기자 scavenger@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
인텔이 초박형(Ultra-Thin) 데스크톱 PC용 레퍼런스 쿨링 솔루션 'HTS1155LP'를 공개하였다는 소식이 tom's hardware를 통해 전해졌다.
인텔 최초의 초박형 쿨링 솔루션 HTS1155LP는 히트 싱크와 히트 파이프 3개, 80mm 블로우 쿨링팬으로 구성 되며 히트 싱크 부분은 크기 77 x 77 x 26mm, 중량 264g이고 쿨링팬 부분은 크기 80 x 80 x 22mm, 중량 54g이다. 쿨링팬은 4핀 커넥터로 연결하여 PWM 컨트롤러로 제어 되며 작동 속도는 1180 - 3380 RPM이다.
HTS1155LP의 가격은 아직 미정이며 인텔 홈페이지에 제공 되는 PDF 파일을 통해 보다 상세한 사양을 확인할 수 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
FSR 4.1 지원 확대 불구, RDNA 3.5 그래픽은 지원 미확정
CPU 온도도 낮추는 VGA 보조 쿨러? 쿨러마스터 마스터플로우 공개
AI 노트북 시장 Arm 점유율, 2029년 약 34%까지 상승 전망
|
보드나라 많이 본 기사
게임과 AI 모두 가성비 높은 선택, 인텔 데스크탑 성능 워크샵
엔비디아 DGX Spark와 애플 맥미니 겨냥, AMD 미니 AI 워크스테이션 라이젠 AI 헤일로 공개
사용자 경험이 향상된 핸드헬드 짐벌 카메라, DJI OSMO POCKET 4
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
