quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

°¡Æ®³Ê ¹ßÇ¥, 2015³âµµ Àü¼¼°è 3D ÇÁ¸°ÅÍ ÃâÇÏ·® 2¹è Áõ°¡

2014-11-10 19:05
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

¼¼°èÀûÀÎ ÄÁ¼³ÆÃ ±â°üÀÎ °¡Æ®³Ê(Gartner, Inc.)¿¡ µû¸£¸é, Àü¼¼°è 3D ÇÁ¸°ÅÍ ÃâÇÏ·®Àº 2014³â 10¸¸ 8,150 ´ë¿¡¼­ 2015³â 21¸¸7,350 ´ë·Î Áõ°¡ÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù. 2015³âºÎÅÍ 3DÇÁ¸°ÅÍÀÇ ÃâÇÏ·®ÀÌ ¸Å³â µÎ ¹è ÀÌ»ó Áõ°¡Çϸ鼭 2018³âµµ¿¡´Â 230¸¸´ë¸¦ »óȸÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.

 

°¡Æ®³ÊÀÇ ¸®¼­Ä¡ ºÎ»çÀåÀÎ ÇÇÆ® ¹Ù½Ç¸®¿¡¸£(Pete Basiliere)´Â ¡°¿ÃÇØ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀÌ º¯°îÁ¡¿¡ µµ´ÞÇϸ鼭, ù ¹ß¸í ÀÌÈÄ 30³â µ¿¾È ¹Ì¹ÌÇß´ø 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ ¿¬°£ ¼ºÀå·üÀÌ 2015³âºÎÅÍ ±ØÀûÀ¸·Î ³ô¾ÆÁú °Í¡±À̶ó¸ç, ¡°2018³â 3D ÇÁ¸°ÅÍ ÆÇ¸Å·® ÃßÁ¤Ä¡´Â Àü¼¼°è ÃÑ ÀáÀç ½ÃÀåÀÇ ÀϺÎÀÏ »Ó¡±À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.  

¼ÒºñÀÚ ½ÃÀå¿¡¼­ 1,000 ´Þ·¯ ¹Ì¸¸ÀÇ 3D ÇÁ¸°ÅÍ µµÀÔÀÌ Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó, 2018³â±îÁö 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀ» ±¸¼ºÇÏ´Â 7°¡Áö ±â¼ú Áß Àç·á ¾ÐÃâ(Material Extrusion) ±â¼úÀÌ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀå ¼ºÀåÀ» ÁÖµµÇÒ °ÍÀÌ´Ù. ¼ÒºñÀÚ¿ë 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀÇ ÁÖ¿ä µ¿ÀÎÀº Àú·ÅÇÑ °¡°Ý, °³¼±µÈ ¼º´É, ±Û·Î¹ú °ø±ÞÀÇ È®Àå µîÀÌ´Ù. ±â¾÷¿ë 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀÇ °æ¿ì, ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ°ú Á¦Á¶°¡ °¡´ÉÇÑ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú°ú ´õºÒ¾î Àú·ÅÇÑ °¡°Ý, Çâ»óµÈ ǰÁú, ³Ð¾îÁø Àç·á ¼±ÅÃ±Ç µîÀÌ ÁÖ¿ä µ¿ÀÎÀÌ µÉ °ÍÀÌ´Ù. 

¹Ù½Ç¸®¿¡¸£ ºÎ»çÀåÀº ¡°Àç·á¾ÐÃâ 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ ³ôÀº ¼ºÀå·üÀÌ Àüü ½ÃÀå ¼ºÀåÀ» À̲ø°í ÀÖ´Ù¡±¸ç, ¡°½Å±Ô °ø±Þ¾÷üµéÀÌ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ƯÇã°¡ ¸¸·áµÈ Ãʱ⠱â¼úµéÀ» Ȱ¿ëÇØ ÀÏ¹Ý ¼ÒºñÀÚ¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ Àúºñ¿ëÀÇ Àú°¡ ±â±â¸¦ »ý»êÇÒ °èȹ¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.

 

3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ ÃÖÁ¾ »ç¿ëÀÚ ÁöÃâ¾×Àº »ç¿ëµÈ ±â¼ú°ú ÃâÇÏ·®, ±âŸ ½ÃÀå ¿ä¼Ò¿¡ ÀÇÇØ °áÁ¤µÈ´Ù. ´Ù¼öÀÇ ½ºÅ¸Æ®¾÷°ú ¼Ò±â¾÷µéÀÌ 500 ´Þ·¯ ¹Ì¸¸ÀÇ ¼ÒºñÀÚ ÇÁ¸°Å͸¦ ±¸¸ÅÇϸ鼭 Àç·á¾ÐÃâ ±â¼ú ÁöÃâ¾×À» ÁÖµµÇÒ °ÍÀ̳ª, Á¦Ç° »ý»ê, °£Á¢ ºñ¿ë ¹× ¼­ºñ½º, ¿µ¾÷, ÆÇ¸Å ä³Î ±¸Ãà, ¿¬±¸°³¹ßºñ µîÀ» Ãæ´çÇÒ Á¤µµÀÇ ¼öÀͼºÀÌ ÀÖÀ»Áö´Â ¹ÌÁö¼ö´Ù. ¹Ý´ë·Î, ÁöÇâ¿¡³ÊÁö ÅðÀû(DED: Directed-Energy Deposition)°ú ºÐ¸»º£µå ¿ëÀ¶°áÇÕ(Powder Bed Fusion) µîÀÇ ±â¼úÀ» °ø±ÞÇÏ´Â ¾÷üÀÇ °æ¿ì ÇØ´ç ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡Çϸ鼭 ±âÁ¸ ÆÇ¸Å °¡°ÝÀ» À¯ÁöÇÒ °ÍÀ̸ç, °¡°Ý °æÀï ¿ÜÀÇ ¹æ½ÄÀ¸·Î ±â¾÷ ±¸¸ÅÀÚ¸¦ À¯Ä¡, À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÌ´Ù.  

Àç·á¾ÐÃâ ±â¼úÀÇ ÃÖÁ¾ »ç¿ëÀÚ ÁöÃâ¾×Àº 2015³â 7¾ï 8,900¸¸ ´Þ·¯¿¡¼­ 2018³â 69¾ï ´Þ·¯·Î Áõ°¡ÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù. ¾×Ãþ ±¤ÁßÇÕ(Vat photopolymerization)°ú Àç·áºÐ»ç(Material Jetting) ±â¼úÀÌ ¼ÒºñÀÚ ¹× ±â¾÷ ½ÃÀå¿¡¼­ ³Î¸® ¼ö¿ëµÇ¸é¼­, µ¿±â°£ Àüü 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀÇ ÃÑ »ç¿ëÀÚ ÁöÃâ¾×Àº 16¾ï ´Þ·¯¿¡¼­ 134¾ï ´Þ·¯·Î ´Ã¾î³¯ °ÍÀ¸·Î º¸À̸ç Àüü ½ÃÀå ¼ºÀåÀ» ÁÖµµÇÒ °ÍÀÌ´Ù. 

3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ Æò±ÕÆÇ¸Å´Ü°¡(ASP: Average Selling Price) ¿ª½Ã ±â¼ú°ú ±âŸ ½ÃÀå ¿ä¼Ò¿¡ µû¶ó Â÷À̰¡ ³­´Ù. °¢°¢ÀÇ ½ÃÀåÀº ±â±â ±¸¼º, Á¦Ç° °¡°Ý, ±¸¸ÅÀÚ ¿ä±¸¸¦ Æ÷ÇÔ, ¼­·Î ´Ù¸¥ ¿ªÇб¸Á¶¸¦ °¡Áö±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.

¹Ù½Ç¸®¿¡¸£ ºÎ»çÀåÀº ¡°ÇâÈÄ 1-2³â°£ Á¦Á¶»çµéÀÌ 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ °¡°ÝÀ» ³·Ã߱⺸´Ü ±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÏ°í ¼º´ÉÀ» °³¼±Çϱâ À§ÇØ ³ë·ÂÇϸ鼭, ÀϺΠ3D ÇÁ¸°ÅÍ ±â¼úÀÇ Æò±ÕÆÇ¸Å´Ü°¡°¡ Áõ°¡Çϰųª, 2015³â±îÁö Áõ°¡ ÈÄ Á¡ÁøÀûÀ¸·Î °¨¼ÒÇÒ °Í¡±À̶ó¸ç, ¡°°¡°Ý´ë°¡ °¡Àå ³ôÀº 3D ÇÁ¸°ÅÍ´Â ÁöÇâ¿¡³ÊÁö ÅðÀû ÇÁ¸°ÅÍ¿Í ºÐ¸»º£µå ¿ëÀ¶°áÇÕ ÇÁ¸°ÅÍÀ̸ç, Àç·á¾ÐÃâ ¹× ¾×Ãþ±¤ÁßÇÕ ÇÁ¸°ÅÍÀÇ °æ¿ì, ´õ ¸¹Àº ¾÷ü°¡ °¡°Ý´ë¸¦ ³·Ãá Á¦Ç°À» °ø±ÞÇϸ鼭 ÆÇ¸Å°¡°ÝÀÌ ´õ¿í Ç϶ôÇÒ °Í¡±À̶ó°í Àü¸ÁÇß´Ù.

 

°¡°Ý ´ëº° ´ëÇ¥ÀûÀÎ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ±â¼úÀÌ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ÃâÇÏ·®¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù. 1 ´Þ·¯¿¡¼­ 2,500 ´Þ·¯±îÁöÀÇ ÃÖÀú°¡ °¡°Ý ±¸°£¿¡¼­´Â Àç·á¾ÐÃâ ±â±â°¡ ÁÖ¸¦ ÀÌ·é´Ù. 1,000 ´Þ·¯ ¹Ì¸¸ÀÇ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ÃâÇÏ·®Àº2014³â Àüü ÃâÇÏ·®ÀÇ 11.6%¸¦ Â÷ÁöÇßÀ¸³ª, 2018³âÀÌ µÇ¸é µ¿ÀÏ °¡°Ý ±¸°£ÀÇ ÇÁ¸°ÅͰ¡ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÀ²ÀÌ 22.7%¿¡ À̸¦ Àü¸ÁÀÌ´Ù. ¼ÒºñÀÚ ¹× ±â¾÷ ½ÃÀå¿¡¼­ 3D ÇÁ¸°ÅÍ »ç¿ëÀÌ ºÎ»óÇÏ´Â °¡¿îµ¥, ´õ ¸¹Àº ±â¾÷µéÀÌ ½ÃÇè°ú ½ÇÇè ¸ñÀûÀ¸·Î ÁßÀú°¡ 3D ÇÁ¸°Å͸¦ µµÀÔÇϸ鼭 °¡°Ý ±¸°£º° ¼ºÀå·ü °ÝÂ÷´Â ÁÙ¾îµé °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.  

2015³âºÎÅÍ´Â ±â±â¿Í ¹Ù·Î ¿¬°áÇØ¼­ ÇÁ¸°Æ® ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¡®Ç÷¯±×-¾Øµå-ÇÁ¸°Æ®(plug and print)¡¯ ±â¼úÀÌ ¼ÒºñÀÚ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀåÀ» ÁÖµµÇÒ °ÍÀÌ´Ù. Ãʺ¸ÀÚ¿ë(entry-level) Àç·á¾ÐÃâ ÇÁ¸°ÅÍ Á¦Á¶¾÷üµéÀº ´Ü¼øÇÑ ÇüÅÂÀÇ Ç÷¯±×-¾Øµå-ÇÁ¸°Æ® ±â¼úÀ» ÀÚ»ç ÇÁ¸°ÅÍ¿¡ žÀç ÁßÀÌ´Ù. ÀÚµ¿ º£µå ·¹º§¸µ(automated bed leveling: Á¶Çü¹°ÀÌ ½×ÀÌ´Â Á¶ÇüÆÇÀÇ ¼öÆò ¿©ºÎ¸¦ ÀÚµ¿À¸·Î ÃøÁ¤, º¸Á¤)°ú °¡¿­ Á¦ÀÛ Ã¨¹ö(heated build chamber: ³Ã°¢ °úÁ¤¿¡¼­ Ãâ·Â¹°ÀÇ µÚƲ¸²À» ¹æÁöÇϴ è¹ö) µîÀÇ ±â¼úµµ º¸´Ù °£ÆíÇÑ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¼³Ä¡¿Í ÀÛµ¿À» Áö¿øÇÔÀ¸·Î½á, ¼ÒºñÀÚ°¡ ½±°Ô 3D Á¦Ç°À» »ý»êÇϵµ·Ï µ½´Â´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó, 2016³â±îÁö 1,000 ´Þ·¯ ¹Ì¸¸ÀÇ 3D ÇÁ¸°ÅÍ Áß 10%°¡ Ç÷¯±×-¾Øµå-ÇÁ¸°Æ® ±â¼úÀ» °®Ãß°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù.

¹Ù½Ç¸®¿¡¸£ ºÎ»çÀåÀº ¡°3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀÇ ÁÖü°¡ ƯÁ¤ Àç·á³ª ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Á¾¼Ó ¾øÀÌ ¿ÀÇ ¼Ò½º Á¢±Ù ¹æ½ÄÀ» ÃëÇØ¿Â Á¶±â¼ö¿ëÀÚ(early adaptor)¿¡¼­ ÀÏ¹Ý ¼ÒºñÀÚ·Î ¿Å°Ü°¡¸é¼­ ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼´Â °¡¼ÓÈ­ µÉ °Í¡±À̶ó¸ç, ¡°Á¶±â¼ö¿ëÀÚµéÀº 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ ¿ÀÇ ¼Ò½º Á¤½Å(ethos)ÀÌ ¿Ö°îµÆ´Ù°í ºÒÆòÇÒ ¼ö ÀÖÁö¸¸, ´ë´Ù¼ö ÁÖ·ù ¼ÒºñÀÚµéÀº Ç÷¯±×-¾Øµå-ÇÁ¸°Æ® ±â¼úÀÌ Á¦°øÇÏ´Â °£ÆíÇϰí ÀϰüµÈ ÇÁ¸°Æ® ±â´ÉÀ» ¿ä±¸ÇÒ °Í¡±À̶ó°í ¹àÇû´Ù.

ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
¸¶ÇÁƼ psywind´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 14-11-11 11:24/ ½Å°í
3dÇÁ¸°ÅÍ¾ß Á¤¸» ÀÌÁ¦ ½ÃÀÛ ¼öÁØÀÌ´Ï...
ÇÁ¸®½ºÆ® rubychan´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 14-11-17 13:26/ ½Å°í
´ë±â¾÷ÀÌ ¶Ù¾îµé±â ½ÃÀÛÇÏ¸é ±Ý¹æ.
´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[11/10] ÀϺΠSKÇÏÀ̴нº DDR5 ¸Þ¸ð¸®¿¡ ½Å±Ô ·Î¿ìÇØ¸Ó Ãë¾àÁ¡ 'ÇǴнº' °ø°³  
[11/10] FSR4 INT8 ¼Ò½ºÄÚµå À¯Ãâ, ºñ°ø½Ä Áö¿ø ±×·¡ÇÈ Ä«µå Àû¿ë °¡´É  
[11/10] AV1º¸´Ù ³ôÀº È¿À²°ú ǰÁú ¸ñÇ¥, AV2 ÄÚµ¦ ±Ô°Ý ¿¬¸» ¹ßÇ¥ °èȹ  
[11/10] ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, CPU¿Í Àü¿øºÎ¸¦ µ¿½Ã¿¡ ³Ã°¢ÇÏ´Â ¾ÆÆ½ ¸®Äûµå ÇÁ¸®Àú 3 ÇÁ·Î 3Á¾ Á¤½Ä Ãâ½Ã  
[11/10] ¿¡À̼ö½º, ±×·¡ÇÈÄ«µå ¡¤ ¸ÞÀκ¸µå ºÎ¹® ¡®2025 ¿ÃÇØÀÇ ºê·£µå ´ë»ó¡¯ ¼ö»ó  
[11/10] ºí¸®ÀÚµå µð¾Æºí·Î IV, Áö¿ÁºÒ È¥µ·ÀÇ ½ÃÁð 9¿ù 24ÀÏ ½ÃÀÛ  
[11/10] ¿À¶óŬ, ÀÚ¹Ù 25 Ãâ½Ã  
[11/10] LGÀüÀÚ, Ú¸ ´ëÇü °Ç¼³»ç ¡®¼¾Ã߸® Ä¿¹Â´ÏƼ½º¡¯¿¡ °íÈ¿À²¡¤AI °¡Àü µ¶Á¡ °ø±Þ  
[11/10] ¼Ò¸®¼¥, »õ·Ó°Ô ¼³°èµÈ ÆÛ³Î ³ëÁñ žÀç À¯¼± À̾îÆù ÆÄÀ̳Î(final) S3000 Ãâ½Ã  
[11/10] ¿ÍÄÞ, ¡®¹«ºùÅ©ÆÐµå 11¡¯ ¿Â¡¤¿ÀÇÁ¶óÀÎ Àü ä³Î¿¡¼­ ÆÇ¸Å ½ÃÀÛ  
[11/10] ³Ý¾Û, ¿ÀºêÁ§Æ® ½ºÅ丮Áö ¼Ö·ç¼Ç StorageGRID 12.0 ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¹ßÇ¥  
[11/10] ¼Ò´ÏÄÚ¸®¾Æ, INZONE ¡®Å°º¸µå¡¤¸¶¿ì½º¡¯ Ãâ½Ã·Î Ç®¶óÀξ÷ º»°Ý °¡µ¿  
[11/10] ÅÙ¼¾Æ®, »ê¾÷ È¿À²¼º °¡¼ÓÈ­ À§ÇÑ ½Ã³ª¸®¿À ±â¹Ý AI ±â´É ±Û·Î¹ú ·±Äª ¹ßÇ¥  
[11/10] ÄÚÁö¸¶, Ãß¼®¸ÂÀÌ Æ¯º° ÇÁ·Î¸ð¼Ç ½Ç½Ã  
[11/10] º¸´Â Àç¹Ì¸¦ ³Ñ¾î¼­, ½Ã½ºÅÛÀ» ÀдÙ. µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¾îÇ×ÄÉÀ̽º  
[11/10] Àα⠱׷¡ÇÈÄ«µå ¼±¹°±îÁö! MSI, 2025 ´Ù³ª¿Í ¾ÆÄ«µ¥¹Ì Âü°¡  
[11/10] ³Ý¸¶ºí <ÆäÀÌÆ®/±×·£µå ¿À´õ>, dz¼ºÇÑ ÇýÅÃÀÌ ½ñ¾ÆÁö´Â '2025 °¡À» ÃàÁ¦ Ä·ÆäÀÎ' ½Ç½Ã  
[11/10] PC MMORPG ¾Æ½ºÅÚ¸®¾Æ¸¦ ¸ð¹ÙÀÏ·Î ÀçÇØ¼®ÇÑ ¡®¾Æ½ºÅÚ¸®¾ÆM¡¯ »çÀü¿¹¾à °³½Ã  
[11/10] ¾ÆÀÌÆ¼ºí·ç xÁö¸¶ÄÏÄÚ¸®¾Æ ¸íÀý ´ë¸ñÀ» À§ÇÑ ÃÖ°íÀÇ ¼±Åà '2025 ÇѰ¡À§ ºò¼¼ÀÏ ' ÇÁ·Î¸ð¼Ç Çà»ç  
[11/10] ÄÜÁø¿ø, ¡®2025 °ÔÀÓÀÌ¿ëÀÚ ÆÐ³Î µ¥ÀÌÅÍ °æÁø´ëȸ¡¯ ½Ã»ó½Ä °³ÃÖ  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010