AMD, 차세대 하이엔드 GPU Greenland 테잎 아웃 진행?

2015-08-21 12:04
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD에서 2016년 출시 예정으로 새로운 GPU들을 준비 중이라는 소식이 전해졌다.

kitguru에 따르면 AMD가 준비 중인 코드네임 'Arctic Islands' 시리즈는 Greenland, Baffin, Ellesmere의 세 가지 새로운 칩으로 구성되어 있으며, 이 중 Greenland가 플레그십, Baffin은 하이엔드급, Ellesmere은 메인스티림급 모델인 것으로 전했다.

AMD Arctic Islands는 약 2년 전부터 개발되어온 완전히 새로운 아키텍처 기반 GPU가 될 것으로 알려졌는데, AMD에서 공식적으로 밝힌 내용은 현재의 GCN 아키텍처 대비 두 배의 에너지 효율을 발휘할 것이라는 점이다.

Arctic Islands의 출시 시기를 감안하면 14nm 또는 16nm FinFET 공정이 적용될 것으로 예상되며, Greenland GPU는 라데온 R9 퓨리 시리즈에 적용된 HBM의 2세대 기술이 적용될 것으로 전망된다.

한편, AMD의 Greenland GPU는 이미 테잎 아웃(taped-out, 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)이 진행 중이라는 소식도 전했는데, 이에 따라 빠르면 8월 중으로 테스트 제품이 등장할 것으로 기대되며, AMD는 이와 관련된 별도의 언급이 없다.

이 기사의 의견 보기

마프티