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AMD IBM 퀄컴 등 7개사, 초고속 인터커넥트 기술 CCIX 개발 협력

2016-05-25 11:35
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD와 IBM, ARM, 퀄컴, 화웨이, XILINX, Mellanox 일곱개 사가 새로운 인터커넥션 기술 개발을 위해 뭉쳤다.

CCIX(CACHE COHERENT INTERCONNECT FOR ACCELERATORS)로 불리는 인터커넥션 기술은 데이터 분격과 검색, 머신 러닝, 무선 4G/ 5G, 메모리 데이터베이스 프로세싱, 비디오 분석, 네트워크 처리등의 데이터센터 어플리케이션 가속을 위한 오픈 가속 프레임워크를 기반으로한다.

오늘날 CPU와 메모리, GPU 등 각종 컴포넌트를 연결하는 인터커넥트는 현재 주로 PCIe를 기반으로 하지만 데이터센터쪽에서 사용하기에는 대역폭과 레이턴시 개선이 필요한 것으로 알려졌으며, 이번에 발족한 CCIX 콘소시움은 이들 문제 해결과 함께 프로세서와 가속기의 하드웨어 가속을 통해 캐시 일관성 지원, 현존 서버 생태계와 폼펙터 활용을 통해 TCO 개선에 중점을 두고 있다.

한편, 이번 새로운 인터커넥트 기술 개발에 인텔과 NVIDIA의 참여 소식은 알려지지 않았는데, NVIDIA의 경우 NVLink라 명명된 자사의 인터커넥트 기술을 발표한 바 있어 참여 가능성이 불투명한 상황이며, 인텔의 경우 세계 최대 FPGA칩 회사인 알테라 인수에 따라 자신만의 인터커넥트 기술을 개발할 가능성이 점쳐진다.

CCIX 컨소시엄은 발족 후 홈페이지를 통해 기본 개념과 회원사들만 공개된 상황으로 추가 내용 공개 시점에 대해서는 입을 다물고 있는데, 관련 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

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프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 16-06-01 11:24/ 신고
쨩깨도 있는데 한국 기업은..
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