인텔이 컴퓨텍스 2017에서 그동안 각종 유출 자료로 관심을 모아온 새로운 하이엔드
데스크탑 (HEDT) CPU 코어 X (Core X) 시리즈와 이에 대응하기 위한 X299 칩셋 관련 정보를 공개했다.
새롭게 발표된 코어 X 시리즈는 현 HEDT 라인업인 브로드웰-E와 X99 칩셋 플랫폼을
대체하게 되는데, 기존 HEDT 라인업과 달리 6코어 이상의 스카이레이크-X (Skylake-X) 계열과 쿼드 코어 기반
카비레이크-X (Kaby Lake-X) 두 종류로 구분되며, 코어 i7/ i7 익스트림의 두 가지 브랜드를 사용하던 기존
HEDT 시리즈와 달리 코어 i5/ i7/ i9 / i9 익스트림의 네 가지 브랜드로 구분된다.
이번에 발표된 코어 X 시리즈는 최대 16코어 32스레드 구성인 AMD의 하이엔드
데스크탑 CPU인 라이젠 스레드리퍼(Ryzen ThreadRipper)에 대응하는 제품군으로, 당초 최대 12코어 CPU로
등장할 것으로 예상되고 있었으나 공식 발표를 앞두고 최대 18코어 32스레드 구성이라는 정보가 유출되었는데, 공식 발표를
통해 사실로 확인되었다.
스카이레이크-X와 카비레이크-X 기반의 코어 X 시리즈는 개선된 인텔 터보 부스트 Max
기술 3.0과 인텔 스마트 캐쉬 (Smart Cache) 밸런스 재정비, 당연하다면 당연한 오버클럭, 기존 DDR4
2400MHz서 한단계 개선된 4채널 DDR4 2667MHz 지원, 하이퍼스레딩과 최대 PCIe 3.0 44Lane,
카비레이크에서 공식 지원이 시작된 인텔 옵테인 메모리를 지원한다.
새로운 코어 X 시리즈는 이같은 개선을 통해 전세대 대비 멀티스레드 성능에서 최대
10%, 싱글스레드 성능 최대 15% 향상되었다.
코어 i7 7820X 이상의 스카이레이크-X 시리즈가 지원하는 터보 부스트 맥스 기술
3.0은 전 세대 브로드웰-E가 단일 스레드 대응 기술이었던 것과 달리 싱글 코어와 듀얼 코어 환경에 대응할 수 있도록
개선되었다.
캐시 정책 밸런스 재정비를 위해 스카이레이크-X는 3차 캐쉬인 L3 캐를 전세대 코어당
최대 2.5MB에서 최대 1.375MB로 줄이는 대신 inclusive 방식에서 non-inclusive 방식으로
변경하고, L2 캐쉬의 용량은 기존 코어당 256KB에서 1MB로 대폭 강화해 캐쉬 사용과 데이터 공유 효율을 개선했다.
새로운 코어 X 시리즈 중 카비레이크-X는 듀얼 채널 메모리와 PCIe 16Lane
구성인데다 소켓은 스카이레이크-X와 동일한 LGA 2066 방식이라 카비레이크 시리즈 오버클럭 버전에 불과하면서 소켓
변경이라는 꼼수를 썼다는 비판을 듣고 있는데, 이에 대해 인텔이 어떤 해법을 내놓을지 기다려보자.
반면 스카이레이크-X 시리즈는 12코어 이상 모델의 정보가 베일에 싸여 있지만,
브로드웰-E 대비 동일 코어 모델의 동작 클럭이 상당히 향상되었음에도 동일한 TDP 스펙으로 설계되어 성능에 대한 기대를
높이고 있다.
한편, 공개된 가격 정보에 따르면 코어 i5 7640X는 242달러, 코어 i7
7740X는 369달러, 코어 i9 7800X는 389달러, 코어 i9 7820X는 599달러, 코어 i9 7900X는
999달러, 코어 i9 7920X는 1199달러, 코어 i9 7940X는 1399달러, 코어 i9 7960X는
1699달러, 코어 i9 7980XE는 1999달러가 책정되었다.
인텔은 코어 X 시리즈의 대폭 강화된 메가 테스킹 성능으로 4K와 VR 컨텐츠 편집 및
3D 이펙트 렌더링과 에니메이션 작업 같은 컨텐츠 크리에이터들의 작업 시간 단축, 4K 게이밍과 스트리밍을 비롯한 멀티
GPU 시스템 등의 PC 게이밍에 적합하며, 성능 극대화를 위한 오버클럭을 위해 AVX-512 Ratio 오프셋, 메모리
컨트롤러 Trim 전압 설정, PEG/DMI 오버클럭, 코어 별 오버클럭과 전압 설정, 메모리 오버클럭이 향상되었다.
인텔 코어 X 시리즈 지원을 위해 발표된 인텔 X299 칩셋은 시스템 응답성 향상을 위해
인텔 옵테인 메모리 (Optane Memory) 기술과 입출력 개선을 위해 DMI 3.0이 도입되었다.
추가로 I/O 개선을 위해 PCIe 3.0 24레인과 최대 8 SATA3 포트, 최대
10 USB 3.0 포트로 총 30 고속 I/O 레인을 지원하며, 최대 3개의 RST PCIe 3.0 x4 스토리지, 인텔
이더넷 연결 i219 (Jacksonville Lan Phy)을 지원하고, 소켓 R4로 명명된 새로운 LGA 2066
소켓이 채택되었다.
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