인텔의 데스크탑용 8세대 코어 프로세서가 마침내 출시되었다.
8월 모바일 플랫폼 제품이 출시되기 전부터 알려진 사실이지만, 쿼드(4) 코어에 머물던
인텔 메인스트림 CPU 제품군으로는 처음으로 헥사(6) 코어를 지원한다는 점에서 주목을 받았고, 가격도 7세대 제품과
동급으로 책정되어 환영 받았다.
같은 가격에 두 개의 코어가 더 제공되는 8세대 코어 프로세서에 대해 알아보자.
최적화의 끝에서 2개의 코어를 얻다, 인텔 커피레이크
인텔 8세대 코어 프로세서인 코드네임 커피 레이크(Coffee Lake)는, PAO
전략상 브로드웰(Process, 공정)에 처음 도입된 14nm 공정 기반의 스카이레이크(Architecture,
아키텍처)를 최적화한 카비레이크(Optimization, 14nm+)를 다시 한 번 더 최적화된 14nm++ 공정 기반으로, 아키텍처면에서 특별한 변화는 없는
제품군이다.
틱톡 전략에서 PAO 전략으로 바꾼 첫 주기도 지키지 못한 인텔을 탓할지, 전세대와 같은
가격에 더 고성능 제품을 출시한 것을 환영할지는 소비자들의 자유지만, 아무리 두 차례의 최적화를 거쳤다해도 14nm 공정 기반에서 TDP를 전세대
수준으로 유지하며 더 많은 코어를 구현한 것은 인정할만하다.
아키텍처 변화는 없지만 세대가 바뀌면서 소소한 변화가 동반되었는데, 8세대 코어 프로세서의 공식 메모리 클럭 지원은 DDR4 2666MHz로 7세대 코어
프로세서의 DDR4 2400MHz에서 한 단계 강화되었다.
단지, 이는 코어 i5 이상 모델에 한정되어 코어 i3 제품군의
메모리 클럭은 여전히 DDR4 2400MHz에 머문다. 한가지 주목할 점이라면 7세대의 DDR3L 메모리 지원이 8세대와
중단되면서 데스크탑 플랫폼의 DDR3 메모리 시대의 끝을 알린 것이다.
한편, 매 세대 별 CPU의 코어 성능과 기능 향상도에 비해 많은 투자를 통해 개선되어온
통합 그래픽의 경우 이번 8세대 코어 프로세서는 8월 모바일 버전 발표 당시는 물론 데스크탑 버전 발표에서도 별다른 언급이
없었는데, 인텔 관계자의 언급에 따르면 명칭만 다를 뿐 기능상 동일한 코어인 것으로 확인되었다.
이는 14nm 공정 기반으로 CPU 코어 확장과 그래픽 개선을 동시 시도하기에 발열이나
소비전력, 공간, 비용, 한 때 이슈화 되었던 GPU IP 라이센스 관련 내용 등 여러 요인이 복합적으로 작용한 것으로 판단되는데, 통합 그래픽 개선을 기대했다면 10nm 공정 기반의
캐논레이크를 기다려야할 것으로 보인다.
같지만 다른 8세대 커피레이크와 7세대 카비레이크의 소켓 구조
인텔 코어 프로세서의 상단 IHS 디자인은 이미 수년째 동일한 디자인을 유지해오고 있으며, 이는 7세대와
8세대 역시 마찬가지다. 주 관심사는 과연 하단 접점의 호환 여부일텐데, 언뜻 보기에는 완전히 동일하다. 단지 중앙 IC 배치에서 차이를
보이는데, 이는 인텔이 언급한 전력 공급 디자인 변경에 따른 것으로 보인다.
이같은 차이는 소켓에서도 확인할 수 있는데, LGA 핀의 배치는 동일하지만 중앙 IC 배치가 다른 모습을
보인다.
외신들을 통해 전해진 인텔의 입장은 전력 공급 디자인 변경에 따라 7세대와 8세대는 호환되지 않는다는
것이지만, 소비자 입장에서는 향후 바이오스 업데이트에 의한 호환 가능성을 완전히 배제하긴 어려운 대목이다.
작지만 큰 차이, 커피레이크 대응 Z370 칩셋 메인보드
인텔이 발표한 Z370 칩셋은 그 기반을 7세대 코어 프로세서 카비레이크의 Z270에
두고 있는 것으로 알려졌다. 그래서인지 이들 두 칩셋은 스펙상 거의 동일하지만 사소하다면 사소하고, 크다면 큰 차이를
만들었다.
바로 각 세대간 CPU와 메인보드 호환이 불가능해진 점으로, 인텔 8세대 커피레이크
CPU는 Z370 칩셋 메인보드에서만, 인텔 7세대 카비레이크 CPU는 200 시리즈와 일부 100 시리즈 메인보드에만
사용 가능한 것.
그 외에 또 다른 차이점이라면 Z370 칩셋 메인보드는 PCIe 스토리지를 이용한
RAID를 공식 지원하며, 옵테인 메모리가 출시됨에 따라 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지 대응 6 시리즈 칩셋부터
지원해 온 iSRT의 지원을 표명하지 않은 것.
200 시리즈 출시 당시에는 옵테인 메모리가 출시되지 않아 비슷한 컨셉의 기술을 동시
지원하였으나, 옵테인 메모리가 출시된 이후 선보인 Z370은 iSRT 지원 필요성이 낮아졌다고 판단한 것으로 보인다.
한편 커피레이크의 특성을 알아보기 위한 이번 기사에서는 디앤디컴에서 국내 유통할
ASRock Z370 Extreme 4 메인보드 기반 시스템에서 테스트가 진행되었다.
ASRock의 'Extreme 4' 제품은 가성비를 노린 사용자들을 대상의 주력 모델로
특별히 유니크한 특징은 없지만 기본에 충실한 만큼 가성비를 따지는 사용자층을 공력하기 위한 제품이다.
그런만큼 ASRock Z370 Extreme 4 보드도 기능면에서는 특별히 눈길을
잡아끄는 부분은 없는데, 한가지 특이한 주목할 점은 전원부가 전 세대 모델인 Z270 Extreme 4 대비 2페이즈
강화된 14페이즈 구성이며, 메모리도 DDR4 3866MHz(OC)에서 DDR4 4333MHz(OC)로 오버클럭 지원이
강화되었다.
참고로, 메모리 슬롯과 칩셋 방열판 사이에는 전 세대 모델에는 없었던 전면 USB 3.0
Type-C 포트 대응 커넥터가 추가되어 시스템 구성 시 유연성을 높였다.
Z370칩셋에서 제공하는 6개의 SATA 포트외에 추가로 2개의 SATA 포트를
더해 하드디스크나 SSD등을 넉넉하게 장착할 수 있으며, PCIe 3.0 x4Lane 기반 32Gbps 대역폭의 Ultra
M.2 소켓 2개를 구현해 인텔 옵테인 메모리나 최신 NVMe SSD 성능을 충분히 뒷받침해준다.
확장 슬롯은 AMD와 NVIDIA의 멀티 GPU 기술 구현을 위한 듀얼 PCIe 3.0
x16 스틸 슬롯을 포함해 사운드 카드나 RAID 카드등의 확장 카드 활용을 위한 PCIe 3.0 x16(x4Lane)
슬롯과 3개의 PCIe x1 슬롯이 제공된다.
PCIe x1 슬롯은 뒷면이 트여있어 비록 성능 제한을 겪을 가능성은 높아도 PCIe
x4/ x8 등 슬롯 규격 이상의 인터페이스 확장 카드 사용도 가능하며, ASRock에서는 NVIDIA 지포스 10
시리즈의 멀티 GPU 기술인 SLI를 위해 새롭게 디자인된 HB SLI 브릿지를 기본 번들 제공한다.
사운드 지원은 리얼텍 ALC1220 코덱과 니치콘 파인 골드 오디오 캐퍼시터,
NE5532 헤드셋 앰프, 분리형 PCB 실드등의 설계가 적용된 퓨리티 사운드 4 기술이 적용되었고, 네트워크 지원을 위한
인텔 I219V 컨트롤러가 사용되었다.
백패널 구성은 Z270 Extreme 4와 동일한 USB 3.0 포트 4개와 USB
3.1 포트 2개(Type-A/ C), 8채널 오디오 및 SPDIF, 기가비트 이더넷, WiFi 모듈 탑재시 내부 안테나
연결 케이블 고정용 브라켓 등으로 구성되어 있으며, I/O 아머를 분리하면 WiFi 모듈 장착을 위한 M.2 소켓 확인이
가능하다.
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