AMD는 라스베이거스에서 개최되는 CES 2018 개막에 앞서 올 한 해를 이끌어갈 자사의 차세대 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 제품 출시
계획을 발표했다.
본 발표를 통해 AMD는 라데온 베가(Radeon Vega) 그래픽 기술이 적용된 최초의 데스크톱용 라이젠(Ryzen) 프로세서은 물론,
차세대 라이젠 프로(Ryzen PRO) 및 라이젠 3 모델을 포함한 라이젠 모바일 APU의 전체 라인업을 공개했다.
12nm 2세대 라이젠 4월 출시, Zen2 아키텍처 설계 완료
프리시전 부스트 2(Precision Boost 2) 기술이 적용된 AMD 최초의 12nm LP 공정 프로세서인 2세대 라이젠 프로세서는
오는 4월 공개될 예정으로 1세대와 비교해 더 높은 클럭을 동작하며, 14nm LPP 대비 10% 이상의 성능 개선과 전성비 개선이 예고되었다.
아직 구체적인 라인업 정보는 확인되지 않았지만, 현재 2세대 라이젠의 샘플링이 이뤄지고 있으며, 젠2 아키텍처 디자인은 이미 완료되었다.
2세대 라이젠과 짝을 이룰 새로운 칩셋으로는 X470이 발표되었는데, 현재 알려진 정보에 따르면 300시리즈의 PCIe 2.0보다 2배
대역폭과 인코딩 효율을 높인 PCIe 3.0 지원, 1세대 대비 저전력 동작이 예고되었으며, 1세대 라이젠과 호환 가능함을 공식 언급했다.
라이젠 G 시리즈는 데스크탑 레이븐 릿지, 2월 12일 출시
한편, 데스크톱용 라이젠 APU는 향상된 베가 아키텍처 기반의 라데온 그래픽 엔진과 최신 젠 코어가 결합한 형태로 오는 2월 12일 이후에
선보이며, 그 정체는 앞서 유출된 'G' 시리즈 모델 2종인 라이젠 5 2400G와 라이젠 3 2200G인 것으로 확인되었다.
공개된 성능 정보에 따르면 CPU 부분은 라이젠 5 1400과 라이젠 5 2400G는 약 3% ~ 20% 포인트 수준의 성능 차이, 라이젠
3 2200G는 라이젠 3 1200과 비교해 1% ~ 15% 포인트 수준의 성능 차이를 보이며, 타겟으로 삼은 경쟁 모델과 비교해 그래픽
분야에서 최대 320% 수준의 성능을 발휘한다.
별도 그래픽 카드 없이 1080p HD+ 게이밍 성능을 제공하며, 라데온 RX Vega 그래픽 기반의 라데온 프리싱크(Radeon
FreeSync) 기술과 라데온 칠(Radeon Chill), 인핸스드 싱크(Enhanced Sync) 및 라데온 리라이브(Radeon
ReLive) 등 라데온 소프트웨어 드라이버의 최신 기능 활용이 가능하다.
모바일 라이젠 3와 모바일 라이젠 프로 발표
한편, AMD는 울트라씬 노트북용 모바일 프로세서 라인업에 라이젠 3 모바일 프로세서를 추가하면서 라이젠 7 2700U와 라이젠 5
2500U를 포함해 총 4종의 제품을 포진시키고, 2018년 2분기에는 기업 및 공공 부문 시장을 겨냥한 라이젠 PRO 모바일 프로세서를
선보인다는 방침이다.
기업 전용 노트북을 위해 실리콘 레벨의 보안 기술이 적용된 라이젠 프로 모바일은 엔터프라이즈급 기술 지원과 제품 관리를 위한 DASH
기능을 제공하며, AMD는 라이젠 PRO 모바일 프로세서를 통해 최대 22% 생산성 증가, 경쟁 제품
대비 높은 그래픽 성능 및 최대 13.5 시간의 배터리 수명 제공, 프리시전 부스트 2(Precision Boost 2)와 모바일
XFR(mXFR) 등이 적용된 센스MI(SenseMI) 기술을 지원한다.
추가로 2018년 하반기에는 2세대 라이젠 스레드리퍼와 데스크탑용 2세대 라이젠 프로 CPU의 출시가 에정되어 있다.
7nm는 라데온 RX VEGA 먼저, 모바일 VEGA 발표
그래픽 부문에서는 모바일로의 베가 제품군 확장, 머신 러닝 애플리케이션용 베가 GPU에 7nm 공정을 도입한다는 발표가 이어졌다.
현재 14nm 기반 VEGA는 이후 7nm 공정 기반으로 최적화를 거쳐 이후 역시 7nm 기반의 NAVI로 대체할 것이라는 계획이다.
AMD는 7nm 공정 기반의 머신 러닝 애플리케이션용 베가 GPU를 출시, ROCm 개방형 소프트웨어 플랫폼 상에서
텐서플로우(TensorFlow) 및 카페(Caffe) 등의 기존 딥러닝 툴을 지원하는 MIOpen 라이브러리를 기반으로, 제작 단계에서부터
머신러닝 소프트웨어 제작 환경이 고려되었다.
또한 업계 최초의 개방형 헤테로지니어스 컴퓨팅 소프트웨어 환경으로, AMD GPU를 사용해 딥러닝 및 고성능 컴퓨팅 작업 수행을 더욱
원활해질 것이라고 전했다.
AMD는 라데온 모바일(레이븐 릿지)와 인텔 커피레이크G에 이어 독립형 울트라씬 노트북용 라데온 베가 모바일 GPU 출시로 베가(Vega)
제품군을 확장할 예정으로, 1.7mm 두께의 초박형(razor-thin) 라데온 베가 모바일 GPU는 탁월한 성능과 효율성을 바탕으로 노트북에서
새롭고 강력한 퍼포먼스를 제공할 수 있도록 설계됐다.
AMD 리사 수(Lisa Su) CEO는 2017년에 목표한 바를 성공적으로 달성해 AMD를 고성능 컴퓨팅을 선도하는 기업으로
재정립했다며, 2018년은 최근 10년 중 가장 강력한 제품군을 선보이는 한 해가 될 것이라고 포부를 밝혔다.
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